焊接里btu是什麼
Ⅰ BTU和埃莎的迴流焊哪個好
這兩個國外的品牌相比起來還是BTU迴流焊爐比較好些
Ⅱ 請教一下BTU PYRAMAX 98 10個溫區的 迴流焊爐 實際溫度 達不到設定溫度，什麼原因
基本上是熱循環風馬達有問題，熱量只能是輻射發出無法到達測溫頭上。
Ⅲ GH4169是什麼材料
GH4169(GH169）
相近牌號
Inconel718（美國），NC19FeNb(法國）
技術標准
GJB 2612-1996 《焊接用高溫合金冷拉絲材規范》
HB 6702-1993 《WZ8系列用GH4169合金棒材》
Q/6S 1034-1992 《高溫緊固件用GH4169合金棒材》
Q/3B 548-1996 《GH4169合金鍛件》
Q/3B 548-1996 《GH4169合金鍛件》
Q/3B 4048-1993 《YZGH4169合金棒材》
Q/3B 4050-1993 《GH4169合金板材》
Q/3B 4051-1993 《GH4169合金絲材》
GB/T14992-2005 《高溫合金》
GH4169物理性能：密度ρ=8.24gcm3，熔化溫度范圍1260～1320℃，加工和熱處理：在機械加工領域屬難加工材料。
預熱：工件在加熱之前和加熱過程中都應進行表面清理，保持表面清潔。若加熱環境含有S、P、鉛或其他低熔點金屬，合金將變脆。雜質來源於做標記的油漆、粉筆、潤滑油、水、燃料等。燃料的硫含量要低，如液化氣和氣的雜質含量要低於0.1%，城市煤氣的硫含量要低於0.25gm3，石油氣的硫含量低於0.5%是理想的。加熱的電爐應要具有較準的控溫能力，爐氣應為中性或弱鹼性，應避免爐氣成分在氧化性和還原性中波動。
GH4169冷熱加工：合金合適的熱加工溫度為1120-900℃，冷卻方式可以是水淬或其他快速冷卻方式，熱加工後應及時退火以保證得到很好的性能。熱加工時材料應加熱到加工溫度的上限，為了保證加工時的塑性，變形量達到20%時的終加工溫度不應低於960℃。 冷加工應在固溶處理後進行，加工硬化率大於奧氏體不銹鋼，因此加工設備應作相應調整，並且在冷加工過程中應有中間退火過程。
冷熱處理：不同的固溶處理和時效處理工藝會得到不同的材料性能。由於γ」相的擴散速率較低，所以通過長時間的時效處理能使合金獲得很好的機械性能。
冷打磨 ：工件焊縫附近的氧化物要比不銹鋼的更難以去除，需要用細砂帶打磨，在硝酸和氫氟酸的混合酸中酸洗之前，也要用砂紙去除氧化物或進行鹽浴預處理。
GH4169機加工：機加工需在固溶處理後進行，要考慮到材料的加工硬化性，與奧氏體不銹鋼不同的是，適合採用低表面切削速度。
GH4169焊接性能：沉澱硬化型的GH4169合金很適合於焊接，無焊後開裂傾向。適焊性、易加工性、高強度是這種材料的幾大優點。
GH4169適合於電弧焊、等離子焊等。在焊接前，材料表面要潔凈、無油污、無粉筆記號等，焊縫周圍25mm范圍內要打磨露出光亮的金屬。
GH4169推薦使用的焊接材料：
GTAW/GMAW
Nicrofer S 5219
W.-Nr. 2.4667
SG-NiCr19NbMoTi
AWS A 5.14 ERNiFeCr-2
BS 2901 Part 5: NA 51
Ⅳ btu十溫區迴流焊技術指標
評估迴流焊的好與差主要技術指標由；分布溫差，熱效率，熱補嘗這三大因數
Ⅳ 如何測量btu迴流焊的溫度曲線
正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。」 一、測試方法
在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優質的焊點，一條優化的迴流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數，當在笛卡爾平面作圖時，迴流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。
幾個參數影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間，增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。
每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優化圖形。
在開始作曲線步驟之前，需要下列設備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著於PCB的工具和錫膏參數表。可從大多數主要的電子工具供應商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便，因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。
現在許多迴流焊機器包括了一個板上測溫儀，甚至一些較小的、便宜的檯面式爐子。測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數據和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數據，然後上載到計算機。
熱電偶必須長度足夠，並可經受典型的爐膛溫度。一般較小直徑的熱電偶，熱質量小響應快，得到的結果精確。
有幾種方法將熱電偶附著於PCB，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小。
另一種可接受的方法，快速、容易和對大多數應用足夠准確，少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。
還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。 附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間
Ⅵ ESRA和BTU迴流焊哪個好
做汽車電子產品優先考慮德國Rehm品牌迴流焊
Ⅶ smt btu迴流焊爐check fcu cable connections.這個警報怎麼處理
機器設備: MPM(DEK)(印刷機)------CP/NXT/QP(元件貼打)------AOI(PCB元件貼打質量檢測)-------BTU(高溫迴流焊)-------QC(質量檢查)最後一個是就是QA(質量保證) 檢測線:5DX和FT都是測試的 這只是電子產品流...
Ⅷ btu迴流焊的發熱管怎麼換
手機發熱原因
太陽直射手機。
手機電路板或者是電池出現毛病，
手機使用時間太長回或者運行的軟體太多答。
發熱危害
加速手機裡面配件的老化。
如果發熱的很厲害也有可能危險，因手機充電或者被太陽直射發熱而引起爆炸、火災的。
還有就是如果手機發熱，有可能自動重啟或者卡機，同樣不利於使用。
解決手機發熱
在手機充電的時候盡量別用手機，以免電池超負荷運轉。
當打電話或者玩游戲導致手機發熱後，讓手機休息會。
避免手機在太陽底下直射。
停止一些後台運行的程序。
如果手機真是莫名發熱的厲害，最好的辦法就是拿去店裡修。