焊接改善方法有哪些

① 當焊線出現拉錫尖是有哪些方法可以改善

當焊線出現拉錫尖時，可能是焊接溫度低了，可以再加人一會兒。

② 波峰焊的改善方法

波峰焊錫作業中問題點與改善方法
⒈沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒.
⒉局部沾錫不良 DE WETTING:
此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.
⒊冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動.
⒋焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在基板材質，零件材料及設計上去改善.
⒌焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式?；整，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖.
⒍錫尖 （冰柱） ICICLING:
此一問題通常發生在DIP或WⅣE的焊接製程上，在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽來改善.
6-4.出波峰後之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.
⒎防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:
7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質，在過熱之，後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗後還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象，可在插件前先行烘烤120℃二小時，本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度）
⒏白色殘留物 WHITE RESIDUE:
在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質不會影響表面電阻質，但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助，產品是他們供應他們較專業.
8-2.基板製作過程中殘留雜質，在長期儲存下亦會產生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產生，應及時回饋基板供貨商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容，均發生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發生，應請供貨商協助.
8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發泡式助焊劑應每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太九才清洗，導致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力並產生白班.應更新溶劑.
⒐深色殘余物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.
9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗，此現象在手焊中常發現，改用較弱之助焊劑並盡快清洗.
9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可.
波峰焊治具
⒑綠色殘留物 GREEN RESIDUE:
綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品但是並非完全如此，因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品，但通常來說發現綠色物質應為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，應非常注意，通常可用清洗來改善.
10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色，當發現此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質但客戶不會同意應清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板製作上類似殘余物，在焊錫後會產生綠色殘余物，應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試，以確保基板清潔度的品質.
⒒白色腐蝕物
第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色腐蝕物）.
在使用松香類助焊劑時，因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕.
⒓針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
針孔與氣孔之區別，針孔是在焊點上發現一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題.
12-1.有機污染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗，故在製程中應考慮其它代用品.
12-2.基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鑽孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.
12-3.電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商.
⒔TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機污染基板，此問題應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫即可改善.
⒕焊點灰暗 :
此現象分為二種⑴焊錫過後一段時間，（約半載至一年）焊點顏色轉暗.
⑵經製造出來的成品焊點即是灰暗的.
14-1.焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接後立刻清洗應可改善.
某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點亦較灰暗.
波峰焊鈦爪
⒖焊點表面粗糙：
焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變.
15-1.金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分
15-2.錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面
⒗黃色焊點 :
系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障.
⒘短路BRIDGING:
過大的焊點造成兩焊點相接.
17-1.基板吃錫時間不夠，預熱不足，?#123；整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等.
17-3.基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向.
17-4.線路設計不良：線路或接點間太過接近（應有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點或IC
,則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.

③ 控制和改善焊接接頭的性能的方法有哪些

焊縫和熱影響區的組織特徵對接頭的力學性能影響很大，改善方法有：專
1、選擇合屬適的焊接工藝
2、選擇合適的焊接參數
3、選擇合適的焊接熱輸入
4、選擇合適的焊接操作方法
5、正確選擇焊接材料
6、正確選擇焊後熱處理
7、控制熔合比

焊接接頭：
用焊接方法連接的接頭成為焊接接頭（簡稱接頭）
焊接接頭，應包括焊縫及基本金屬靠近焊縫且組織和性能發生變化的區域。熔化焊焊接接頭由焊縫金屬、熔合線、熱影響區和木材等組成。焊接接頭具有金屬組織和力學性能極不均勻的特點。

影響焊接接頭組織和性能的因素有：
焊接材料，焊接方法，焊接規范與線能量，操作方法。

④ 焊接車間有什麼好的改善

第一，焊接車間污染主要來源煙塵，所有必須要設置排煙設備，
第二，焊接工作地點要嚴格進行當天垃圾清理，保持工作環境整潔，
這兩點做到效果會很明顯，其餘的就是細節的東西了，比如焊材用不鍍銅的焊絲，焊工進行培訓減少焊件打磨的工序，或改用焊接機器人操作。別的暫時還有沒想到，大的方向做好了，主要就是細節了，可以在車間仔細觀察下基本都能發現

⑤ 簡述改善鋼材可焊性的措施有哪些

改善高強度鋼焊接性能的措施是多方面的，主要包括以下三個方面：一是鋼材的化版學權成分設計時即充分考慮可焊性方面的要求，嚴格控制鋼材的碳當量在一定的范圍內，盡量減少鋼材自身的脆性；二是從冶煉生產工藝上盡量降低甚至消除各種有害雜質如S、P、Sn、Sb、As等，並通過工藝措施控制夾雜物的形態；三是改善焊接工藝，避免造成很大的焊接應力，盡量減輕或避免脆性的發生。

⑥ 採用哪些焊接工藝措施可以改善焊縫性能

你好，改善焊縫性復能的方法制比較多，有時候會組合同時使用，一般如下：
1、選擇合適的焊接工藝
2、選擇合適的焊接參數
3、選擇合適的焊接熱輸入
4、選擇合適的焊接操作方法
5、正確選擇焊接材料
6、正確選擇焊後熱處理
7、控制熔合比

⑦ 當焊線出現拉錫尖是有哪些方法可以改善

焊點精度並不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑、拉尖是指焊過之後焊回點成型不好答或是有毛刺並有拉尖的現象。此種原因主要是由於錫的流動性不好造成的，這個有時候也和我們參數的設置不好也是有一定原因的。主要是由於停留時間過長，造成助焊劑揮發過快，在烙鐵頭的抬起過程中就會形成拉尖的現象；這個如果通過參數的設置無法解決的話，以下是焊點拉尖的原因與解決方法
1.錫的純度不夠好，雜質多，換一種助焊劑含量高一點的錫絲。
2.提高焊錫溫度。錫的溫度低，沒有達到好的焊錫溫度，焊點加熱不夠會導致拉尖。
3.減少整個焊錫過程所用時間，減少松香揮發。
4.助焊劑濃度不夠
5.物體離開錫太快
6.預熱時間不足或預熱溫度低

⑧ 焊接工藝差怎麼改進

查找一些關於母材性能和你所用焊絲的的資料，然後設計合理的焊接接頭，工藝參數，做一份預焊工藝文件，接著做工作試件進行檢驗，工作試件檢驗合格後在做正是的焊接工藝文件，工藝規程等。祝好運哦！

⑨ 焊接車間改善提案

通風裝置設備，焊接平台，焊接工作台，屏風。具體方案細節手機打字很辛苦！大概這樣不錯了！

⑩ 可採取哪些措施來改善焊接鋼結構疲勞性能

改善焊接結構疲勞強度的工藝方法

改善焊接結構疲勞強度在結構設計及施工階內段應考慮：容
（1） 接頭形式選擇
應盡量選擇應力集中系數小的接頭形式：如對接接頭、T型接頭
（2） 盡量避免未焊透及未熔合等缺陷
（3） 焊縫布局應盡量遠離高應力區
（4） 焊縫形狀控制
較為理想的為內凹型焊縫，並且與母材平滑過渡。

焊後處理
A、 改善幾何形狀（TIG重熔法、機械加工法）
B、 調整殘余應力場（預過載法、擠壓法、局部加熱法、Gurnnerts法）
C、 二者皆有（沖擊法、噴丸法）