pcba過爐焊接空焊哪些

❶ pcba目檢崗位職責是什麼

PCBA製程：PCBA是英文（Printed Circuit Board Assembly）縮寫，意思：印刷電路板組裝，也就是說PCB空板經過上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA製程。pcba目檢就是眼睛檢查印刷電路板組裝。
一、pcba目檢崗位主要職責如下：
1、按工藝指導書要求使用進行操作;
2、按計劃要求清點pcb（PrintedCircuitBoard，意思剛性線路板 ）數量;
3、根據元件焊接的質量標准，對每個元件的焊點、是否錯料進行檢驗；
4、負責新產品的生產導入工作：BOM（Bill of Materials，簡稱BOM，意思物料清單）審核、物料工序分配、可生產性評審及改善；
5、負責編寫PCB板的焊接加工組裝工藝，編制相關作業指導書；
6、負責電子產品生產（板級組裝）工藝流程、工藝標準的制定和實施，分析、解決現場工藝問題；
7、負責與電子產品生產（板級組裝）相關的工裝夾具等製作；
8、負責與設計研發有效溝通，反饋並監督可製造性設計改善的有效執行；
9、負責後工序數據分析，利用統計工具分析改善不良環節。
二、pcba目檢崗位要求如下：
1、PCBA目檢，年齡18--40歲，男女不限；
2、中專或以上學歷,有PCBA檢驗經驗；
3、熟悉IPC-A-610（電子裝配可接收性，作為電子裝配的標准）檢驗標准；
4、 具有較強品質意識；
5、吃苦耐勞,配合加班,服從不同崗位調配。

❷ pcba通常用什麼和什麼來表示測量數據質量的高低

不同測試方法和測試儀器有不同的測試數據、測試應用范圍、測試分析方法。

一、300X顯微鏡

• 使用步驟

1. 將要觀察之物品放置於平台上.

2. 調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.

3. 使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.

• 應用范圍

1. 零件吃錫面高度判定.

2. 空,冷焊判定.

3. 異物辨識與錫珠辨識.

4. 零件破裂情況觀察.

5. 其他.

• 判定規格

1. 吃錫面高度需高於25%.

2. 錫珠大小需小於18um,同一板上不得大於7顆.

3. 零件不可有破損.

4. 不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物.

5. 其他依外觀檢驗標准.

• 備注:

可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡.

二、紅墨水試驗

• 使用步驟

1. 先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊劑殘留物.

2. 將待測物灌入(BGA gap)適量紅墨水.

3. 確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).

4. 以鉗子將BGA強制拆除.

5. 使用300X顯微鏡觀察PCB&BGA的相對應pad是否有紅墨水滲入,若有即表示該接合點有crack或空焊.

• 應用范圍

1. 零件(BGA)接合面crack.

2. 零件(BGA)接合面空焊.

• 判定規格

若有紅墨水滲入PCB&BGA的相對應pad即表示該接合點有crack或空焊現象.

• 備注

此工具運用於Fiber Inspection,X-Ray無法觀察到異常,而又無法確認異常點是在那一個pad時.

三、切片

• 使用步驟

1. 將壓克力粉與硬化劑以1:1比率適量攪拌.

2. 待測物以壓克力夾夾住並放置在盒內.

3. 將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內,約等30min待其固化再取出.

4. 再將待測物由研磨機磨至不良點(經由粗磨-->細磨-->拋光).

• 應用范圍

1. Crack(BGA接合面,零件腳,零件內部).

2. 空焊(BGA內部錫球接合面).

3. Cold Solder(BGA內部錫球接合面).

4. 各零件腳接合面觀察.

• 判定規格

此工具是在確定不良點時,再研磨至該不良點,用以確認其實際不良原因,輔助對策之下達.

• 備注

常配合SEM&EDS使用.

四、SEM&EDS

• 使用步驟

目前廠內無此儀器,若有需求時以送外分析方式進行.

1. 先以SEM取得適當之倍率,確定不良物位置(可量測不良點大小).

2. 以游標點選測試不良點位置進行表面EDS量測.

• 應用范圍

1. SEM:觀測被測物表面上之細微異常現象.

2. EDS:測試被測物體表面元素與含量分析(例如用於零件pad或PCBpad不吃錫使用).

• 判定規格

1. 取良品與不良品同時做此較測試,觀察其測試結果之元素含量是否有異.

2. 確認所測得之元素比率是否有超出標准或含有異常成分,若有即表示異常.

五、側邊顯微鏡

• 使用步驟

1. 調整鏡頭高度至PCB&BGA substrate間距之間.

2. 調整光源與焦聚使畫面達到最清晰為止.

3. 移動鏡頭時需將鏡頭上升再移動,以防止鏡頭損壞.

4. 觀察BGA四周是否有crack時,須配合使用尖銳物輕微將BGA substrate翹起才可看到Crack.

• 應用范圍

1. solder joint(錫球焊接面好壞判斷).

2. 空,冷焊及短路判斷.

3. Crack判斷.

4. 異物介入(判斷是否有異物或助焊劑過多).

• 判定規格

1. 錫球與PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(cold solder).

2. 接合面間有污染物.

3. solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

• 備注

Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合狀況,若為內部接合問題需使用其他工具.

六、X-Ray

• 使用步驟

1. 將待測物放入機台平台(若有需要旋轉時需固定).

2. 調整power & X-Ray head高度.

3. 選擇Solder Ball中最大Void並量測其面積.

• 應用范圍

1. 檢視BGA短路.

2. 檢視Solder Ball的Void.

3. 若為明顯空焊時亦可以看出.

4. BGA缺球.

• 判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

• 使用步驟

1. 將待測物放入機台平台.

2. 以游標點選基準點與待測區.

3. 按」Run」key自動量測錫膏印刷質量.

• 應用范圍

1. 錫膏厚度,面積,體積量測.

2. 3D模擬(可用以判定印刷質量,如錫尖).

3. SPC統計.

• 判定規格

依目前廠內錫膏厚度量測標准(0.175~0.191mm)

資料參考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/141.html