如何焊接小的焊點

㈠ 焊接電阻怎麼能把焊點做小點

1.使用較尖頭的電烙鐵。
2.使用優質焊錫絲，劣質的焊錫很難用。
3.多練習，焊接只是熟練工沒什麼秘訣可言。
4.焊接處、元件引線必須處理干凈！掌握焊接時間不要過長。

㈡ 焊錫如何焊點小

樓主好東鑫泰焊錫認為要好的焊劑DXT-126A，還有就是材料質量與技術方面入手

㈢ 點焊機如何能做到表面焊點小

焊點小一般把上電極做小一點即可，不過tddzhj也要考慮板材厚度，電流電流大小，你也可以更改工藝，做凸焊點焊接。

㈣ 焊點怎麼樣可以焊小一點

該提問不夠專業,太粗糙,焊點很多種,你說的是哪種....................

㈤ 如何使用電烙鐵進行小元件的焊接

如何正確使用電烙鐵
焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟內練掌容握。
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵架上。

㈥ 哪種二氧化碳保護焊機焊出來的焊點比較小，或者怎樣才能讓焊點小。

和氬氣混合用。

㈦ 氬弧焊怎麼焊才能讓焊點小些

輕點

㈧ 沒有電烙鐵,怎麼焊小點線

沒有電烙鐵焊小點線用銅絲代替電烙鐵或用錫絲卡住直接加熱。

找一小段粗一點的單股銅線，將前端砸成尖狀，處理干凈後在火上燒熱就可以做焊烙鐵用。三十年前許多無線電愛好者都有過這樣的經歷。

斷線這有細銅絲的話，把銅絲刮亮，在把錫點當中用薄的快刀切一條細縫，在把銅絲卡在錫點細縫里用一字和十字刀壓緊即可，點上幾滴膠水或蠟燭防脫。若斷線有錫點，找一張煙盒裡面的錫紙，剪一個錫點洞，在貼在錫點頭上，把線和錫點靠緊後用打火機燒此點。見錫點容化粘合後即可。操作過程要細心。

若耳機比較昂貴，或其它因素。可以去維修店請專業人員進行維修。

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錫焊的操作要領：

1、焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

2、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

3、不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷。

對開關元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。合適的助焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗助焊劑。

4、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

5、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀是多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

6、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

7、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

8、烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

㈨ 很小的電子元件怎麼手工焊接

烙鐵溫度不能太高、焊接時間不能過長，因為溫度太高小的電子元件極容易損壞！再將元件及焊接點表面加錫，焊接後及時降溫！

㈩ 管腳太小太密用烙鐵怎麼焊

我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
1.准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。