焊接溫度為怎麼設定

1. 電烙鐵焊接溫度設置標准有哪些

沒有標准。
電烙鐵的溫度設置是為了滿足焊接的要求，而不是焊接去適應烙鐵溫度。所以烙鐵的溫度沒有設置標准。

2. 回焊爐溫度是如何設定的，一般多少

當然是根據你所生產的產品去設定啦，你那個產品要求溫度在多少范圍內就高定多少啊，不可能紅膠板要過迴流焊你把它設成跟錫膏板一樣的溫度啊

3. 無鉛錫絲手工焊接溫度如何設定錫絲的熔點為217度。溫度設定有沒有國家或行業標准依據

焊接時候用電烙鐵有時候瓦數大了時間長了焊錫會飛，可以把開關關一段時間再接上。一般的烙鐵不顯示溫度的，就靠手感經驗了。旁邊放一盒松香助焊。

4. 電熔焊機溫度怎麼設置

PE電熔管件焊接程序：
測量並用記號筆在管材上標插入管件的深度或焊接區域（如鞍型管件）注意應將管材端面垂直於軸線截開

焊接應在清潔劑完全揮發後進行，管材焊接區域清潔干凈後，應將插入管件的深度重新標識。

如管材不是端面垂直於軸截開時，則將導致部分焊接區域露出，從而引起熔化材料流入管道等焊接錯誤。

將管材焊接端插入介面至管件中的限位肩台或主管材上的已標記深度，安裝時應注意將管件的電源插口置於方便操作位置，管件必須在無應力條件下與管材安裝在一起。如管材外徑尺寸偏差過大，應再次刮削管材焊接端表面至適配合。

聚乙烯管材經過一段時間的存放後，就會在表面形成氧化層。焊接近前必須將焊接區域的氧化層完全清除否則將影響焊接質量，造成安全隱患。

在無應力條件下安裝好的電熔管件，可用手轉動，如果不是在無應力條件下准確地安裝，在焊接時就會出現熔化物溢出管件端面或溢入管道此類事故。

清除管材內外表面的稜角及余屑

電源連接前應注意使用的電壓和輸入電纜的截面積（本公司推薦的焊機使用電壓為AC220V±10，輸出功率2500W）。將焊機插頭接入管件插孔，准確輸入管件上標定的焊接時間（FUS10N）和冷卻時間（COOL）。

管材與管件的焊接表面必須絕對的干凈、乾燥、無油脂在颳去氧化層後，安裝前可用聚乙烯專用清潔劑或96%以上的酒精與無屑無色紙清潔干凈。

以上准備工作就緒後，按確認鍵（ASCERTAIN），焊機會再次顯示焊接參數，完全確認後，再按啟動鍵（START-UP），開始焊接。焊接過程結束，焊機會自動報警提示。請將焊接參數及操作時間和操作人記錄在管道上。

5. 如何設定迴流焊溫度曲線

迴流焊溫度曲線各環節的一般技術要求： 一般而言，迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。 •超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

6. 請問下四溫區迴流焊溫度如何設置

你這可能是買的小型迴流焊吧，迴流焊溫度設置給你看一下這篇文章希望能有點幫助：迴流焊各溫區溫度如何設置

7. PE管焊接正確溫度為多少

焊接PE管，熱熔機的合適溫度:設定加熱板溫度200～230℃
一、 焊接准備。
熱熔焊接施工准備工作如下：
①將與管材規格一致的卡瓦裝入機架；
②准備足夠的支撐物， 保證待焊接管材可與機架中心線處於同一高度， 並能方便移動；
③設定加熱板溫度200～230℃ ；
④接通焊機電源， 打開加熱板、銑刀和油泵開關並試運行。
二、 焊接。
焊接工藝流程如下：
檢查管材並清理管端→緊固管材→銑刀銑削管端→檢查管端錯位和間隙→加熱管材並觀察最小卷邊高度→管材熔接並冷卻至規定時間→取出管材。在焊接過程中，操作人員應參照焊接工藝卡各項參數進行操作， 而且在必要時， 應根據天氣、環境溫度等變化對其進行適當調整：
①核對欲焊接管材規格、壓力等級是否正確，檢查其表面是否有磕、碰、劃傷， 如傷痕深度超過管材壁厚的10% ，應進行局部切除後方可使用；
②用軟紙或布蘸酒精清除兩管端的油污或異物；
③將欲焊接的管材置於機架卡瓦內， 使兩端伸出的長度相當（在不影響銑削和加熱的情況下盡可能短，宜保持20~30mm） ，管材機架以外的部分用支撐物托起， 使管材軸線與機架中心線處於同一高度， 然後用卡瓦緊固好；
④置入銑刀， 先打開銑刀電源開關， 然後再合攏管材兩端， 並加以適當的壓力， 直到兩端有連續的切屑出現後（切屑厚度為0.5～10mm，通過調節銑刀片的高度可調節切屑厚度） ， 撤掉壓力， 略等片刻，再退開活動架， 關閉銑刀電源；
⑤取出銑刀， 合攏兩管端， 檢查兩端對齊情況（管材兩端的錯位量不能超過壁厚的10% ， 通過調整管材直線度和松緊卡瓦予以改善；管材兩端面間的間隙也不能超過0.3mm（de225mm以下）、0.5mm（de225mm~400mm）、1mm（de400mm以上），如不滿足要求，應在此銑削，直到滿足要求。
⑥加熱板溫度達到設定值後，放入機架，施加規定的壓力，直到兩邊最小卷邊達到規定高度時，壓力減小到規定值（管端兩面與加熱板之間剛好保持接觸，進行吸熱），時間達到後，松開活動架，迅速取出加熱板，然後合攏兩管端，其切換時間盡量縮短，冷卻到規定時間後，卸壓，松開卡瓦，取出連接完成的管材。

8. 如何正確的設定迴流焊溫度曲線

廣晟德迴流焊做詳細解答如何正確設定迴流焊爐溫曲線

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：

1：各溫區的溫度設定數值

2：各加熱馬達的溫差

3：鏈條及網帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區的數量及迴流焊的長度

7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：

1：預熱區（又名：升溫區）

2：恆溫區（保溫區/活性區）

3：迴流區

4 ：泠卻區

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區

預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區

所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區

迴流區的溫度最高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2.5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區

SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）網路：huiliuhan.cn了解更詳細內容

9. 如何正確設定迴流焊爐的溫度曲線

設定迴流焊爐溫度曲線首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
A．影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
B.迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4：泠卻區
如何來設置迴流焊機溫度曲線的數據
1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的迴流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。參考 http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html

10. 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線

如何設置迴流抄焊襲溫度相關知識

我們在設置迴流焊溫度時，往往是根據我們所選擇錫膏的類別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

為了確保生產有序正常的進行，保證產品的合格率，如何設置爐溫成了一項十分具有技術性和經驗判斷力的事情。一般我們錫膏的供應商對會給我們提供一份錫膏的工藝說明，上面會很詳細的介紹該錫膏在預熱、恆溫、迴流、冷卻、最高溫度各參數要求。但是國內而言大部分迴流焊都存在±5-±20攝氏度的誤差，所以我們此時要藉助爐溫測試儀來對我們爐子進行最准確的檢測，所測數據跟錫膏供應商所提供的工藝要求和溫度曲線進行對比，從而達到接近標準的工藝即可。

這是要特別注意，現在國內爐溫測試儀頻多，建議使用德國Wickon以及 KIC的爐溫測試儀。