焊接溫度一般是多少
『壹』 焊接的溫度要多少度
焊接的溫度很高，尤其是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。
『貳』 焊接時溫度為多少，時間是多少
焊接分為好多種，有手工電弧焊、釺焊、壓力焊等。對於手工電弧焊又分為直流和交流，直流時的溫度大概在1000——2000，而交流為2400——2600。
『叄』 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫
焊接溫度：
1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；
2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；
3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；
4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。
5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；
6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。
(3)焊接溫度一般是多少擴展閱讀：
一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。
烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。
烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。
因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
『肆』 電焊時，焊點的最高溫度是多少
電焊時，焊點的最高復溫度在制6000～8000℃左右。
電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。
(4)焊接溫度一般是多少擴展閱讀
焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。
熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。
壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。
釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。
『伍』 一般IC貼片元件焊接溫度是多少
貼片ic元件的焊接溫度是210°c~225°c。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—版225℃是大多數貼片焊接權的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
『陸』 焊接時產生的溫度是多少
波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。
一、嚴格控制爐溫
對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！
二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）
波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
三、清理
經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。
四、錫條的添加
在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。
五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。
六、使用抗氧化油
抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。
『柒』 焊錫的溶化溫度是多少啊
有鉛焊錫
由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
無鉛焊錫
為適應歐盟環保要求提出的ROHS標准，焊錫由錫銅合金做成。
『捌』 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！
貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
(8)焊接溫度一般是多少擴展閱讀：
基本 IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
IC 稱謂
在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
參考資料來源：
網路-貼片元件
『玖』 焊接時一般電烙鐵的溫度比焊料的溫度高多少
焊接時一般電烙鐵的溫度比焊料的溫度高30～80℃。
焊接時使用電烙鐵一般遵循以下原則：回
①烙鐵頭的形狀要答適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
②烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高30～80℃（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
電烙鐵的功率選擇方法：
①焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，應選用20W內熱式或25W 外
熱式電烙鐵。
②焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用50W內熱式或45～75W 外熱式電烙鐵。
③焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選100W以上的電烙鐵。