焊接性能和什麼因素有關

Ⅰ 影響焊接接頭性能的因素有哪些如何影響

影響焊接接頭性來能的因素及成自因：
(1)焊接材料
手工電弧焊的焊條，埋弧自動焊和氣體保護焊等用的焊絲，熔化後成為焊縫金屬的組成部分，直接影響焊縫金屬化學成分。焊劑也會影響焊縫的化學成分。
(2)焊接方法
不同焊接方法的熱源，其溫度高低和熱量集中程度不同。因此，熱影響區的大小和焊接接頭組織粗細都不相同，接頭的性能也就不同。此外，不同焊接方法，機械保護效果也不同。因此，焊縫金屬純凈程度，即有害雜質含量不同，焊縫的性能也會不同。
(3)焊接工藝
焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量(例如焊接電流、電弧電壓、 焊接速度、線能量等)的總稱，叫焊接工藝參數。

Ⅱ 鋼材的焊接性能與什麼有關

首先與鋼材的化學成份有關，其次與熔點、膨脹率、導熱率等物理性能有關，還與你採用的焊接工藝相關。總之影響鋼材焊接性能的因素是很多的。
你首先要明確鋼材的焊接性能和鋼材的可焊性是不同的概念。

Ⅲ 影響鋼材可焊接性的主要因素是什麼如何影響

化學成分抄、冶煉軋制狀態，熱處理狀態、組織狀態和力學性能等。其中化學成分（包括雜質的分布與含量）是主要的影響因素。

一般情況下碳當量小於0.50%時，碳素結構鋼和低合金結構鋼具有良好的焊接性，隨著碳當量的增加，鋼材的焊接性逐漸變差。壓力容器用碳素結構鋼和低合金結構鋼的碳含量（質量分數）均不大於0.25%。以Q345R (16MnR)為例，其最大碳當量為0.47%，具有較好的焊接性，只有當厚度大於30mm時，才要求焊前預熱至1000℃以上。

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注意事項：

一般針對不同情況應該分別選擇相應長弧或短弧能得到較好的焊接質量和工作效率，如打底焊接時為了能得到較好的熔深應該採用短弧操作，填充焊或蓋面焊接時為了得到較高的效率和熔寬可以適當加大電弧電壓。

施焊時不根據坡口形式、焊接層數、焊接形式、焊條型號等適當調整電弧長度。由於焊接電弧長度使用不當，較難得到高質量的焊縫。

Ⅳ 焊接性既與材料本身的性質有關，又與什麼因素有關

電池（Battery）指盛有電解質溶液和金屬電極以產生電流的杯、槽或其他容器版或復合容器的部分空間，能將權化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數主要有電動勢、容量、比能量和電阻。利用電池作為能量來源，可以得到具有穩定電壓，穩定電流，長時間穩定供電，受外界影響很小的電流，並且電池結構簡單，攜帶方便，充放電操作簡便易行，不受外界氣候和溫度的影響，性能穩定可靠，在現代社會生活中的各個方面發揮有很大作用。

Ⅳ 鋼材的焊接性主要取決於什麼

一般來說是含碳量影來響金屬的可焊性源：
普通名字 碳含量 應用 可焊性
工業純鐵 最大0.03% 鍍鋅和深度引長 非常好
低碳鋼 最大0.15% 焊條，各種形狀的板， 非常好
低碳鋼 0.15%-0.30% 各種結構形狀的板和條 好
中碳鋼 0.30%-0.50% 機器零部件 中等（預熱且經常要求後熱）
高碳鋼 0.50%-1.00% 彈簧，模具，鐵軌 低（沒有適當的預和後熱很難焊接）
當然還有其他因素，像硫、鉻等…一般情況下鐵基金屬你就記住含碳量影響且隨含碳量增高，可焊性降低就可以了~
希望對你有幫助！

Ⅵ 影響激光焊接性能的因素有哪些

影響激光焊接質量的因素有哪些：

一、焊接工藝參數

影響激光焊接質量的焊接工藝參數主要包含：激光功率 焊接速度、
透鏡焦距,聚焦位置,保護氣體等。激光功率和焊接速度是影響焊接質量的最主要參數,焊接厚度取決於激光功率,約為功率(KW)的0.7次方,通常功率增大,焊接深度增加;速度增加,熔深變淺,焊縫和熱影響區變窄,生產率增高。

二、焊接工裝夾具

在激光焊接的過程當中,焊接工裝夾具主要是將焊接工件准確定位和可靠夾緊,便於焊接工件進行裝配和焊接,保證焊接結構精度,有效的防止和減輕焊接熱變形。

三、焊接的設備

金密激光焊接機通常由激光器、導光和聚焦系統組成.這些系統對於激光焊接的質量而言都是有一定影響的。用於焊接的激光器主要有脈沖激光器和連續激光器,最重要的性能是輸出功率和光束質量.焊接對激光器的質量要求最主要的是光束模式和輸出功率的穩定性.光束模式階數越低,光束的聚焦性能越好,光斑越小,相同激光功率下激光功率密度越高,焊接深寬比越大.激光器的輸出功率穩定性越好,焊接一致性就越好。

而導光和聚焦系統主要由光纖,準直(擴束)鏡、反射鏡和聚焦鏡組成,實現傳輸光束和聚焦的功能.這些光學零件,在大功率激光作用下,性能可能會劣化使透過率下降,產生熱透鏡效應(透鏡受熱膨脹焦距發生變化)。如有表面污染,則會增加傳輸損耗甚至可能導致光學零件的損壞,所以光學零件的質量,維護和工作狀態監測對保證焊接質量至關重要。

四、工件狀態

金密激光焊接工件的加工精度、裝配精度以及清潔程度因為激光光斑小,焊縫窄,一般不加填充金屬,如裝配不嚴間隙過大,光束會穿過間隙不能熔化母材,或者引起明顯的咬邊,凹陷.所以一股板材對接裝配間隙和光斑對縫偏差均不應大於0.1mm,錯邊不應大於0.2mm.當然對焊接質量要求更高的工件,其焊接工件的加工精度及裝配精度也更高,尤其是焊接前的人工裝配,要保證焊接位置的高低差,裝配間隙和加工件的清潔程度。

而材料的均勻性是指物質的一種或幾種特性具有同組分或相同結構的狀態材料的均勻性直接影響到材料的有效使用。影響材料均勻性的因素有合金成分的分布、材料厚度等,合金元素的種類和含量本身就對焊接質量存在影響,其分布的均勻性直接影響到焊縫的一致性。例如鋁合金材料焊接時,合金元素的分布不均勻,或者內部存在雜質的含量不同,容易出現焊接缺陷:炸孔、
咬邊及凹陷。

結合以上幾點來分析,要在高速連續的激光焊接過程中,並在合遁的范圍內,保證焊接質量,如焊縫成形的可靠性和穩定性,確保焊接質量,一方面需採用光束質量和激光輸出功率穩定性好的激光器和採用高質量、高穩定性的光學元件組成其導光聚焦系統,並經常維護,防止污染,保持清潔,並適當對工件進行預處理;另一方面要確保工件的加工精度和裝配精度,並且針對不同的加工材料分別設定不同的激光加工參數,選擇合適的激光功率,焊接速度、激光波形,離焦星和保護氣體,根據不同焊接效果優化加工參數,提高激光焊接質星的可隼性和穩定性。

Ⅶ 影響金屬工藝焊接性的因素有哪些

鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是專說金屬含碳屬量的多少決定了它的可焊性。焊接性就是焊接的容易程度 主要看碳當量 其次呢 影響金屬焊接的因素 各方面都有了 選材 焊接參數等
望採納

Ⅷ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

Ⅸ 焊接性的影響因素

鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就版是說權金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25%的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25%的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。

Ⅹ 鋼材的焊接特性受什麼影響

1、材料包括母材和焊接材料。與母材有關的影響因素有母材的化學成分，冶煉軋制狀態、熱處理狀態、組織狀態和力學性能等，其中尤以化學成分影響最大。

2、化學成分是鋼材焊接性的主要影響因素。如果鋼材只是依靠合金元素實現固溶強化，焊接過程中就容易使焊縫金屬及熱影響區與母材有良好的匹配性能。如果鋼材為較復雜的合金系，並通過熱處理、變形加工等方式實現固溶強化，則不易獲得與母材完全匹配的焊縫金屬或接頭

3、鋼的冶煉方法、軋制工藝及熱處理狀態等，對焊接性也都有不同程度的影響。例如，近年來研發的各種CF鋼（抗裂鋼）、TMCP鋼（控軋鋼）等，就是通過精煉提純、控制軋制工藝等手段，以使其焊接性有重大改善。

4、焊接材料直接參與焊接過程一系列化學冶金反應，決定著焊縫金屬的成分、組織和缺欠的形成。如果選擇的焊接材料與母材匹配不當，不僅不能獲得滿足使用要求的接頭，還會引起裂紋等缺欠的產生和脆化等力學性能的變化，所以正確選用焊接材料是保證獲得優質焊接接頭的重要冶金條件。

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工藝條件因素

工藝條件因素包括焊接方法、焊接參數、預熱、後熱及焊後熱處理等。它們對焊接性的影響，首先在於諸如其焊接熱源的特點，功率密度、功率大小等，它們直接決定接頭的溫度場和熱循環的各種參數，例如熱輸入的大小、高溫停留時間、相變區的冷卻速度，從而對焊縫及熱影響區范圍的大小、組織性能和產生缺欠的敏感性等有明顯的影響。

其次是諸工藝方面的因素決定了熔池和近縫區的保護方式及冶金條件，例如熔渣保護、渣、氣聯合保護等都會影響冶金過程；採用焊前預熱和焊後緩冷可降低接頭的冷卻速度，有利於降低接頭的淬硬傾向和裂紋敏感性；選擇合理的焊接順序可以改善結構的拘束程度和應力狀態。