貼片元器件焊接後用什麼膠固定
⑴ 現在電器電路板上的貼片元件,是用什麼焊接的手工如何焊接
DXT-398A電路板助焊劑,焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接,看你怎麼做好操作就怎麼做了
⑵ 什麼時候用貼片元件焊接
使用貼片元件焊接是伴隨著整個電子元件的設計和電路設計進化而來的。
1,版PCB的由單層板向多層板發展,單層板一權般會採用紙質板材,採用印刷電路的方式,電子元件使用 插件的方式,經過波峰焊形成可靠的合金焊點,實現其電氣性能。
2,隨著產品對功能的增加和使用者對產品外形的輕薄短小的要求和市場對產品價格下降的要求,則PCB由單層板向多層板發展,紙質板材像主流FR4的板材發展,電子元件也同樣由插件元件像貼片元件發展,使得其佔用PCB面積更小,從而實現產品的外形縮小或者留出更多的空間給功能性IC進行研發。
3,後段的趨勢應該是多層板向普通阻容埋植的方向發展,普通的IC則從QFP封裝進化至BGA封裝,從BGA的平面貼裝進化至立體貼裝,從而為產品的外形縮小和功能性的IC的進一步發展留出空間,換言之即產品越來越便攜,功能越來越強大。
基本超過90%的插件元件已經被貼片元件焊接工藝替代,但如大功率的電容等有特殊電氣性能的元件依然不能被貼片元件所替代。所以什麼時候使用貼片元件焊接一般考慮如果沒有特殊電氣性能要求依然需要插件的封裝方式外,基本上都被經濟有規模成本效應的貼片焊接元件所替代。
⑶ 怎樣拆焊貼片元器件
目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法,供大家參考。 一、工具選擇 1.選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵,要求不漏電,溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2.醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針,再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3.一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4.直徑為0.62-0.8mm的焊錫絲。二、拆卸 1.將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後,把錫甩掉,並用碎布擦乾凈,以保證烙鐵頭光亮,便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化,在焊錫熔化的同時,用針狀工具將引腳逐只迅速挑起,使引腳與印刷板上的焊盤脫離,最後取下整塊集成電路。三、焊接 1.清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2.用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面,並塗上酒精鬆香液,搪上一層薄錫。 3.為了防止焊接時集成電路移位,可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後,在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4.焊接時,可採用隔點焊接的方法,焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳,再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後,用小針頭逐一輕撥引腳,檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路,有問題及時處理,最後用酒精將引腳進行清洗。
⑷ 用烙鐵怎麼拆貼片元件
要看多大的元件,小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下專拆,如果大一點的,就需要屬用熱風槍,或者多個電烙鐵。
35W的電烙鐵溫度有點低,普通烙鐵拆貼片元件時,先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲,然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點,注意速度,當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力,是元件移出焊盤,就可以取下元件了。
因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的,使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤,必須要施加外力。
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拆除貼片元件後電路板清理注意事項
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除(把扳子豎起適當加點松香),保證焊盤的平整清潔。
將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點,用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後,再次檢查確認集成電路型號與方向。
正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子(使集成引腳與地而平行)用拖錫的方法把錫清除(可適當加松香)。同樣方法直至全部引腳焊接完畢,最後仔細檢查和排除引腳短路,用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。
⑸ 雙面貼片焊接出現元器件脫落的原因如何解決
答:雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先內對第一面進行印刷、貼容裝元件和焊接,然後再對另一面進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了對第一面的先焊接,而是同時進行兩面的焊接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 其中第一個原因的解決我們總是放在最後,而是先著手改進第二和第三個原因,如果改進了第二和第三個原因,此種現象仍然存在的話,我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時,應先採用紅膠固定,然後再進行迴流和波峰焊接,問題基本可以解決。
⑹ 貼片元件焊接方法
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊內接。而需要用特殊的焊錫膏容進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏,現在市場上常見的有兩種,一種是已調好的焊錫膏,商標為"神焊",另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏,商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上,然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路),然後用20w內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動,無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好,如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
⑺ 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元件的手工焊接步驟:
1、清潔和固定PCB( 印刷電路板)
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查,確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除,從而不影響上錫。手工焊接PCB 時,如果條件允許,可以用焊台之類的固定好從而方便焊接,一般情況下用手固定就好,值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少,其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少(一般為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等,一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板,右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動,此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元,單腳是難以將晶元固定好的,這時就需要多腳固定,一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定,從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是,管腳多且密集的貼片晶元,精準的管腳對齊焊盤尤其重要,應仔細檢查核對,因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是,晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說,有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了,檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了!追悔莫及!因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後,應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元,除了點焊外,可以採取拖焊,即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去,熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子合適的傾斜,從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是,不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心,因為可以弄到,需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起,沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象,現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言,可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然後緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤,此時如果吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶,可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下:將電線的外皮剝去之後,露出其裡面的細銅絲,此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後,晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香,雖然並不影響晶元工作和正常使用,但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在這里,採用了酒精清洗,清洗工具可以用棉簽,也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量,其濃度最好較高,以快速溶解松香之類的殘留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此,晶元的焊接就算結束了。
⑻ 手工焊接貼片元器件如果焊盤上的薄片被拔掉了可以再粘上去嗎 粘上去電路還接
肯定不怎麼行啊。如果是焊盤還沒有斷你用烙鐵把焊盤撥回原來的位置還行。如果焊內盤已經斷了建議容還是換個板子吧。其實看的還是你能不能把線和引腳連起來,要是可以用導線或其他東西把pcb的線和引腳連起來,只要有電氣連接就行。