貼片電感怎麼焊接
『壹』 這個車載導航儀，說是電感貼片掉了怎麼焊上了，好像沒看到引腳怎麼焊，不要行不行，導航儀是貼的嗎求
去修電器那叫別人幫你焊一個同型號的電感，這個電感的腳都掉了不能要了，
『貳』 請教貼片電感如何更好的焊錫
樓主好助焊劑錫條DXT-126A找煙小焊接產品，上錫更快變壓器，電感等產品都可以。
『叄』 一體成型電感焊接需要注意哪些
一體成型電感具有更高的電感和更小的漏電感，而且一體成型電感的全封閉結構磁屏蔽效果好，可有效降低電磁干擾，另外由於磁芯與繞線緊密，所以可避免發生噪音。然而一體電感做工比一般的電感要復雜，生產成本較高，價格貴，故在運輸、儲存、以及使用中需要特別注意，尤其是在焊接時需要注意哪些呢？
一、預熱
在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過4℃/秒，建議值是 2℃/秒。雖然一個 80℃到 120℃的溫度差是常有的，但近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小於 1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至 150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。
2、烙鐵
陶瓷電感以烙鐵焊接並不鼓勵，因其受制於固有的製程限制。如果一定要使用烙鐵時，建議應注意以下幾點。
（1）預熱線路及電阻至 150℃
（2）烙鐵的尖端絕對不可碰觸陶瓷
（3）使用功率20瓦、烙鐵尖端直徑為 1.0mm的烙鐵
（4）烙鐵尖端最高溫度為 280℃
（5）烙鐵尖端直徑MAX為 1.0mm
（6）焊接時間不超過三秒
『肆』 貼片電感的失效原因有哪些
貼片電感失效原因主要表現在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下面金籟科技小編將就這五點做出解釋。
在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機理。
電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。
貼片功率電感失效原因：
2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；
3.由於燒結後產生的燒結裂紋；
4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；
5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。
一、耐焊性
低頻貼片功率電感經迴流焊後感量上升<20％。
由於迴流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁後，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱後，感量上升幅度小於20%。
耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱，感量上升小）。但大批量貼片時，發現有部分電路性能下降。這可能是由於過迴流焊後，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關注。
檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鍾左右，取出。待貼片電感徹底冷卻後，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。
二、可焊性
當達到迴流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2um左右），形成隔絕層，然後再鍍錫（4－8um）。
可焊性檢測
將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鍾左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。
可焊性不良
1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由於SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。
2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。迴流焊時，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。
判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鍾，取出。如發現端頭出現坑窪情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。
3、焊接不良
內應力
如果貼片電感在製作過程中產生了較大的內部應力，且未採取措施消除應力，在迴流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。
金籟科技一體成型電感
五、磁體破損
磁體強度
貼片電感燒結不好或其它原因，造成瓷體整體強度不夠，脆性大，在貼片時，或產品受外力沖擊造成瓷體破損。
附著力
如果貼片電感端頭銀層的附著力差，迴流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，迴流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大於端頭附著力，造成端頭破壞。
貼片電感過燒或生燒，或者製造過程中，內部產生微裂紋。迴流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，出現晶裂，或微裂紋擴大，造成磁體破損等情況。
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『伍』 電路板上面的貼片電感封裝畫小了,是0402的,現只有0805的,怎麼樣可以把電感焊上去，求教高手，萬分感謝！
兩個立起來變成三角狀，再焊上去
『陸』 汽車是一體成型的耐撞，還是焊接的結實
一輛汽車是否安全與是不是「焊接」或者「一體成型」關系不大，或者說根本沒有什麼關系，關於「焊接」與「一體成型」誰更安全的比較，完全是一些不懂的車友憑空想像處理的，真正關繫到汽車的安全性的重點在於車門的「結構」，比如「B柱的強度」、「車門內部的加強筋」等。
因此我覺得任何車身設計都有其科學性，區別就在於不同廠家對於車身強度的要求。我一個朋友是做汽車銷售的，當初新車上市的時候廠家有一個車型培訓資料，大概內容就是車輛整體性能和賣點，以及與同級別競品的優勢，簡單來說就是教銷售人員怎樣打動顧客。其中我看了他的介紹，整車最高使用了960MPa的高強度鋼材。這個數值不低了，但是有些廠家更高，有上千的。這樣以來從用料上來說960的強度就比不上1000的了。所以說工藝技術是一方面，材料更是關鍵。
『柒』 小的貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼手工焊接的是手工焊接
先將PCB板上的 焊盤上點上一點焊錫，然後將貼片放於這兩點焊錫上，然後，再用烙鐵加熱貼片的金屬端，等錫化了，就OK
『捌』 貼片電感焊接不良問題有哪些
製作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？
1.經常遇到的焊接不良包括：SMT後-錫珠/虛焊內/空焊不良
2.錫珠產生於引容腳之間器件一端翹起或側面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：
一：印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；
二：操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查
三：印刷精度/貼片精度異常;
四：迴流焊溫度異常
『玖』 焊接的好還是一體成型的好
對於底焊復,我自己認為,目前技術條件制下,是最成熟也是最好的成型技術。前提是,一定要是數控焊接。前些年大部分生產廠家都是工人手工焊接的,我在工廠的倉庫里見過這種人工焊接盆,焊接點很不均勻,實際就是不斷補焊落下的痕跡。現在像佳德等有廠家引用德國最先進的數控焊接技術,而數控焊接就避免了虛焊,漏焊等現象；
提醒大家,在選擇盆的時候,可以認真看看焊接處有無很細的一條條縫,有的話,就一定是虛焊了,那麼,日積月累,藏污納垢,會脫漏的.