焊接怎麼去錫

㈠ 電烙鐵如何上錫烙鐵一接觸焊件，錫就凝固，怎麼辦

焊接10厘米的正方型銅皮,200W外熱式電烙鐵功率太小,換300-500W的.

㈡ 電烙鐵怎麼焊接錫老是掉

電路板上可能有氧化層，要先刮掉或磨掉，焊之前要沾松香防氧化。

㈢ 如何去除電路板上的焊好的焊錫

先塗上焊錫膏，防止長時間燙壞電路板，再用烙鐵將焊錫珠加熱熔化，用吸焊器吸走或者用烙鐵撥走

㈣ 怎樣除去焊錫

樓上的錯了，吸錫器去不掉銅線表面的錫，想去掉表面的錫用細砂紙小心磨一下就露出銅的顏色來了，不過說著簡單做著可難啊，這是個細活。

㈤ 怎樣去除焊錫

如果錫點過大，就得用高溫烙鐵去除了（為防止損害與燙傷，最好找專業人士），如果錫點較小，就用洗板水（由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑）就可去除。

㈥ 怎麼弄到焊錫

光弄到焊錫不行,還要有電焊(那種小型的手電筒焊就行)
還是建議你找個有電焊的地方要點焊錫就地焊上就行了.
(焊錫非常便宜的)

㈦ 請問去錫焊有什麼方法

樓主好東鑫泰焊錫想問你是要弄掉板上的錫呢，還是要上錫，用環保 的錫條

㈧ 怎樣用焊錫焊接具體步驟和材料有那些

1 要根據焊接件的形狀、大小以及焊點和元器件密度等要求來選擇合適的烙鐵頭形狀。 2 烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。 3 所選電烙鐵的熱容量和烙鐵頭的溫度恢復時間應能滿足被焊工件的熱要求。 4 根據元件特點及公司現有電烙鐵狀況，在實際使用過程中應依工序要求選用合適的電烙鐵： ― 普通無特殊要求工序（如執錫、焊接普通元器件等），一般情況下選用40～60W的電烙鐵； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成電路焊接等)，選用55W恆溫電烙鐵； ― 需指定焊接溫度的(如MIC焊接等)，選用調溫電烙鐵； ― 熱風焊烙鐵(熱風槍)用於貼片集成塊的拆焊； 1 焊接操作姿勢
1.1 操作姿勢。手工操作時，應注意保持正確的姿勢，有利於健康和安全。 正確的操作姿勢是： 挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端 至少應保持20cm以上的距離，通常以40cm時為宜。 1.2 電烙鐵的握法。 一般握電烙鐵的姿勢如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。 solderbuy
1.3 焊錫絲。 ― 常用的焊錫線是一種包有助焊劑的焊錫絲，它有直徑0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗細多種規格，可酌情使用； ― 助焊劑，起清除被焊接金屬表面的雜質，防止氧化，增加焊錫的浸潤作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作為一種操作技術，進行五工步施焊法訓練，對於快速掌握焊接技術是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准備。 准備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。 solderbuy
2.2 加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體 要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒 為宜。 solderbuy
2.3 加焊錫絲。 當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。 solderbuy
2.4 移去焊錫絲。 熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。 solderbuy
6.2.5 移去電烙鐵。 移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。 solderbuy
3 焊接注意問題
3.1 焊錫不能太多，能浸透接線頭即可。一個焊點一次成功，如果需要補焊時，一定要待兩次焊錫一起熔化後方可移開烙鐵頭。如焊點焊得不光潔，可加焊錫線補焊，直至滿意為止。 3.2 焊錫冷卻過程中不能晃動焊件，否則容易造成虛焊。
4 手工焊接技術要領
4.1 焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。 4.2 焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。 solderbuy
過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。 4.3 採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。 加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。 4.5 焊件要固定 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。 4.6 烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。 烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。 因為烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。

㈨ 怎麼錫焊接

常規的電烙鐵焊接PCB板焊接銅箔就是用焊錫配合松香，有的葯芯焊絲松香也不用。內
如果是專用的比如容焊接鋁的就需要輔助專用助焊劑比如WEWELDING M51-F助焊劑焊接，如果是專用的焊接不銹鋼，鉻的話，就用WEWELDING88C-F助焊劑焊接，使得不銹鋼焊接的浸潤性變得理想。