如何防止電位器的虛假焊接
A. 6.5 的插座 怎麼焊接電位器 才能控制輸出音量
看你怎麼用了,一般的電位器,中間的是動片,所以測量電阻的話1,3腳是總電阻,動片動不動阻值都不會變,接1,2,阻值從順時針方向變大(動片動的話),接2,3就是反的。
B. 請問音箱去掉撥盤電位器後怎麼焊接
左聲道用復導線接左聲道制,右聲道用導線接右聲道,接地的端子不用理它。電位器都有線路輸入,線路輸出,和接地端,這三個點。輸出的是動觸端。仔細觀察就可以看出來。看一下PCB基板信號的走向。就可以知道。你的圖一,第一孔是接地,第二孔是左聲道輸出,第三孔是右聲道輸出,第四是左輸入,第五是右聲道輸入,把第二孔和第四孔用導線相連,第三孔和第五孔相連就可以了。
C. 均衡器電位器用什麼清洗效果好又可以保護
均衡器電位器用帶電清洗劑清洗效果好又可以保護。
補充:注意事項
1. 電位器之電阻體大多採用多碳酸類的合成樹脂製成,應避免與以下物品接觸:氨水,其它胺類,鹼水溶液,芳香族碳氫化合物,酮類,脂類的碳氫化合物,強烈化學品(酸鹼值過高)等,否則會影響其性能。
2. 電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發霉;避免使用劣質焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導致接觸不良或者斷路。
3. 電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃,3秒鍾內完成,焊接應離電位器本體1.5MM以上,焊接時勿使用焊錫流穿線路板;焊線式端子焊接時應在350℃±10℃,3秒鍾內完成。且端子應避免重壓,否則易造成接觸不良。
4. 焊接時,松香(助焊劑)進入印刷機板之高度調整恰當,應避免助焊劑侵入電位器內部,否則將造成電刷與電阻體接觸不良,產生INT,雜音不良現象。
5. 電位器最好應用於電壓調整結構,且接線方式宜選擇「1」腳接地;應避免使用電流調整式結構,因為電阻與接觸片間的接觸電阻不利於大電流的通過。
6. 電位器表面應避免結露或有水滴存在,避免在潮濕地方使用,以防止絕緣劣化或造成短路。
7. 安裝「旋轉型」電位器在固定螺母時,強度不宜過緊,以避免破壞螺牙或轉動不良等; 安裝「鐵殼直滑式」電位器時,避免使用過長螺釘,否則有可能妨礙滑柄的運動,甚至直接損壞電位器本身。
8. 在電位器套上旋鈕的過程中,所用推力不能過大(不能超過《規格書》中軸的推拉力的參數指標),否則將可能造成對電位器的損壞。
9. 電位器回轉操作力(旋轉或滑動)會隨溫度的升高而變輕,隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環境下使用時需說明,以便採用特製的耐低溫油脂。
10 電位器的軸或滑柄使用設計時應盡量越短越好。軸或滑柄長度越短手感越好且穩定。反之越長晃動越大,手感易發生變化。
11 電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃,當使用溫度高於70℃時可能會喪失其功能。
D. 密封電位器是如何清洗的
用起子小心把密封抄電位器的襲密封蓋固定卡撬開,取下護蓋,將轉軸的固定彈簧卡去掉抽出轉軸,有的密封電位器無法取出轉軸,可以直接用綿球沾純酒精擦拭電位器內的碳膜和轉軸上的金屬觸點;
調整金屬觸點的位置和角度,更換與碳膜的接觸位置並增加壓力;在碳膜上塗抹一些潤滑油或專用油脂以延遲使用壽命;將金屬蓋重新安裝並固定好,完成整個清理過程。
密封電位器的電阻體大多採用多碳酸類的合成樹脂製成,應避免與氨水、芳香族碳氫化合物、脂類的碳氫化合物、酮類、強烈化學品(酸鹼值過高)、其它胺類、鹼水溶液等物品接觸,否則會影響其性能。
(4)如何防止電位器的虛假焊接擴展閱讀:
密封電位器的端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃,3秒鍾內完成;
焊接應離電位器本體1.5MM以上,焊接時勿使用焊錫流穿線路板;焊線式端子焊接時應在350℃±10℃,3秒鍾內完成。且端子應避免重壓,否則易造成接觸不良。
密封電位器的端子在焊接時應避免使用劣質焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導致接觸不良或者斷路應避免;避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發霉。
E. 電位器的注意事項
1. 電位器之電阻體大多採用多碳酸類的合成樹脂製成,應避免與以下物品接觸:氨水,其它胺類,鹼水溶液,芳香族碳氫化合物,酮類,脂類的碳氫化合物,強烈化學品(酸鹼值過高)等,否則會影響其性能。
2. 電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發霉;避免使用劣質焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導致接觸不良或者斷路。
3. 電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃,3秒鍾內完成,焊接應離電位器本體1.5MM以上,焊接時勿使用焊錫流穿線路板;焊線式端子焊接時應在350℃±10℃,3秒鍾內完成。且端子應避免重壓,否則易造成接觸不良。
4. 焊接時,松香(助焊劑)進入印刷機板之高度調整恰當,應避免助焊劑侵入電位器內部,否則將造成電刷與電阻體接觸不良,產生INT,雜音不良現象。
5. 電位器最好應用於電壓調整結構,且接線方式宜選擇「1」腳接地;應避免使用電流調整式結構,因為電阻與接觸片間的接觸電阻不利於大電流的通過。
6. 電位器表面應避免結露或有水滴存在,避免在潮濕地方使用,以防止絕緣劣化或造成短路。
7. 安裝「旋轉型」電位器在固定螺母時,強度不宜過緊,以避免破壞螺牙或轉動不良等; 安裝「鐵殼直滑式」電位器時,避免使用過長螺釘,否則有可能妨礙滑柄的運動,甚至直接損壞電位器本身。
8. 在電位器套上旋鈕的過程中,所用推力不能過大(不能超過《規格書》中軸的推拉力的參數指標),否則將可能造成對電位器的損壞。
9. 電位器回轉操作力(旋轉或滑動)會隨溫度的升高而變輕,隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環境下使用時需說明,以便採用特製的耐低溫油脂。
10 電位器的軸或滑柄使用設計時應盡量越短越好。軸或滑柄長度越短手感越好且穩定。反之越長晃動越大,手感易發生變化。
11 電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃,當使用溫度高於70℃時可能會喪失其功能。
F. 變頻器的電位器怎麼選擇
變頻器的電位器按照變頻器說明書的接線圖中選擇電位器阻值和電位器功率。一般選擇線性電位器,如果需要精確緩慢調速應選擇多圈電位器。因為多圈電位器相當於擴大了旋轉的角度,調節更精細。
對電位器的主要要求是:阻值符合要求、中心滑動端與電阻體之間接觸良好,轉動平滑。對帶開關的電位器,開關部分應動作準確可靠、靈活。因此在使用前必須檢查電位器性能的好壞。
(6)如何防止電位器的虛假焊接擴展閱讀
注意事項:
1、電位器之電阻體大多採用多碳酸類的合成樹脂製成,應避免與以下物品接觸:氨水,其它胺類,鹼水溶液,芳香族碳氫化合物,酮類,脂類的碳氫化合物,強烈化學品(酸鹼值過高)等,否則會影響其性能。
2、電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發霉;避免使用劣質焊劑,焊錫不良可能造成上錫困難,導致接觸不良或者斷路。
3、電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃,3秒鍾內完成,焊接應離電位器本體1.5MM以上,焊接時勿使用焊錫流穿線路板;焊線式端子焊接時應在350℃±10℃,3秒鍾內完成。且端子應避免重壓,否則易造成接觸不良。
4、焊接時,松香(助焊劑)進入印刷機板之高度調整恰當,應避免助焊劑侵入電位器內部,否則將造成電刷與電阻體接觸不良,產生INT,雜音不良現象。
G. 104可調電位器該怎麼焊接
不知來道是什麼型號的電位源器.功率大一點好焊接有很粗的端子,微調小功率電位器引線很細,焊接要小心.操作的時候應盡可能在短的時間內完成,最好在3秒以內完成,焊烙鐵觸點的最高溫度低於270度。如果時間太長或者溫度過高,會引起電位器接觸不良等各種原因。焊接的時候謹慎使用助焊劑,應避免使用水溶性助焊劑,否則,將助長金屬氧化和材料發霉。採用高周波焊錫的時候注意電位器里的塑料件:例如撥盤旋鈕,塑料推柄,塑料柄等的熔點時候能達到高周波要求的溫度,如果不能請更換耐高溫部件。避免布線與加錫時導致焊錫流穿過線路板,否則容易造成電位器接觸不良。
H. 三腳電位器 焊接方法
這個問題有點奇怪~怎麼連接還要看你用在什麼方面了
絕大多數的電位器2腳都為動片,如果你只需要把它做為一個可變電阻,可以把2、3腳接在一起,1腳輸入,2、3腳輸出就行了.
I. 電位器怎麼焊接
電位器的焊接:
1、經常擦拭,進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態,其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質,溫度過高時,可暫時拔下插頭或蘸松香降溫,隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2、上錫注意事項:若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應在焊接之前清理干凈,才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3、焊接的溫度要適當,不能過高、不能過低。為了使溫度適當,應根據電位器的大小選用功率合適的電烙鐵,當選用的電烙鐵的功率一定時,應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時,說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後,被焊處一點錫不留或留下很少,則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時間太長,溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
4、上錫的量要適中。可以根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補焊,但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
5、焊接時間要控制好,不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接,一般以2~3S為宜。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發,失去助焊作用,使焊點表面氧化,造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時,焊接時間過長、溫度過高,還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
6、焊接點凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前,即使有很小的振動也會使焊點變形,引起虛焊。因此,在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣,採取這些做法的目的,就是縮短焊點凝固的時間。
7、當一個焊接點完成焊接時,烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
綜上,避免虛焊的最直接、最根本的方法,還是要做好焊前清理工作,清理最好不要用焊錫膏,因為它含有酸性材料,有可能以後會腐蝕電位器引腳,造成虛焊。清理掉氧化物後,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產生虛焊。還應在電位器的引腳上掛上錫,並掌握好焊接時間,這樣才能保證錫焊質量,從而保障整個電位器的質量。
J. W103電位器怎麼焊接,是不是連接一個端腳,再接出去一個中間腳就可以了
是中間的一個腳和其他的任意一個腳,不同的是,選擇了不同的任意腳,順時針轉動電位器的時候,電阻值一個是逐漸變大,一個是逐漸變小。