焊接可以用什麼方法拆
Ⅰ 不銹鋼焊接拆除方法
焊接好的不銹鋼
一般比較難拆,
如果薄板
可以採用等離子切割,
厚板用角磨機切割。
Ⅱ 焊接的注意事項和拆件的注意事項
這就得來看焊什麼拆什麼了 如果是源ic的話 拆要注意風槍的溫度要均勻的吹 要注意風速要直吹 挑的鑷子要輕挑 溫度高了ic燒壞 風速大了容易吹飛小的電容電阻 吹歪了容易吹飛其他零件 和吹壞ic 挑太用力容易挑斷裡面的焊盤或者ic腳 焊的話也差不多注意ic溫度 還有注意ic的方向 注意每個引腳不要沒焊接不到位或者歪了 如果只是一般元器件的話注意拆的時候別太用力 擔心把焊盤拆飛 拆的時候注意焊台溫度 焊的時候注意焊接的美觀 還有不要焊的短路 拉尖虛焊 橋接 等 記住 如果是ic的話建議買好點的焊台差的焊台靜電做得不好 容易擊穿ic 祝你成功啊
Ⅲ BGA 拆焊方法
選擇合來適風口.盡量與BGA大小一自樣的,更大的可拆開風口.
溫度調350~400度.風量調節.不同風口會有所不同.
拆:放在離BGA高3~5mm垂直對準直吹或均勻加熱.待錫熔化後就可以拿起來了.
裝:先把板和元件焊盤清理.用烙鐵刮平.用合適鋼網定好bga刷錫膏.再用風槍加熱熔化成錫球.在板上塗上少量的助焊劑後放bga定好位.對准加熱.直到看到它往下一沉.用鑷子輕輕碰.發現發現可以移回來說明己經吹好了.
吹大件可把溫度調得稍高.錫熔化後.移高高度來控制溫度.不然容易燒壞板
碰bga時幅度不能過大.球間距小的容易連焊.
吹焊時間可能會比較久.1~2分鍾是沒什麼事的.最主要也就是控制好溫度.做好防靜電.
祝你成功!
Ⅳ 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來
電子元器件的拆卸方法
1、電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中,如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2~3 個管腳的元器件,可用電烙鐵直接加熱元器件管腳,用鑷子將元器件取下。
2、使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫,用吸錫器吸取焊錫,拆卸步驟為: 右手以持筆式持電烙鐵,使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器,拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜,方便操作。
首先調整好電烙鐵溫度,以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上,使焊點融化,移開電烙鐵的同時,將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點,可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟:選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1~0.2mm 的烙鐵頭。
待烙鐵達到設定溫度後,對正焊盤,使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸,焊錫熔化後,左右移動吸錫頭,使金屬化孔內的焊錫全部熔化,同時啟動真空泵開關,即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法,將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。
用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈,則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體,再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源,對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置,對准表面貼裝器件進行加熱,同時震動印刷電路板,使表面貼裝件脫離焊盤。
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電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件,在技術上屬於電線、電阻或真空管類,但根據它們的用途列於下方。
有源元件,在半導體類中屬於執行保護功能,如下。
保險絲(Fuse)- 過電流保護,只能使用一次。
自恢復保險絲(PolySwitch, self-resetting fuse)- 過電流保護,可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器(MOV)- 過電壓保護,這些是被動元件,不像是TVS
突波電流限制器(Inrush current limiter) - 避免突波電流(Inrush current)造成損壞
氣體放電管(Gas Discharge Tube)
斷路器(Circuit Breaker)- 過電流致動的開關
積熱電驛(Thermal Realy)- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座(GFCI)或RCD
Ⅳ 電子元器件的拆焊方法
電子元器件的拆焊方法如下:
1、 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中,如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2~3 個管腳的元器件,可用電烙鐵直接加熱元器件管腳,用鑷子將元器件取下。
(5)焊接可以用什麼方法拆擴展閱讀:
一、焊接:也稱作熔接、鎔接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
二、焊接方法:
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態,不加壓力完成焊接的方法。熔焊時,熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化,形成熔池。熔池隨熱源向前移動,冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下,使兩工件在固態下實現原子間結合,又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊,當電流通過兩工件的連接端時,該處因電阻很大而溫度上升,當加熱至塑性狀態時,在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料,將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度,利用液態釺料潤濕工件,填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散,從而實現焊接的方法。
Ⅵ 主板拆焊的方法
【就像USB口,鍵鼠口和網卡口這些大點的原件感覺不好拆,...】的確不好拆版,但是最終還是烙權鐵和吸錫器,拆這些大點的原件必須使用75W烙鐵,先吸錫器,吸不凈在烙鐵燙一點『歪』一下、在燙另一點再『歪』一下,一點點來,拆過費勁!不好拆的原因是它散熱太快,吸錫器是吸可『流動』的錫好吸。所以烙鐵大點好用,吃好吸的烙鐵頭好用的『點』接觸到焊接點後、保持接觸良好、開始傳到熱量、別動!直到熱透!錫可以變『液體』時才按下吸錫器。另外;吸錫器的頭是塑料的,硬邦邦,吸孔周圍『跑氣』,這樣處理一下;把廢掉的行輸出變壓器高壓線扣顯像管高壓嘴的那個絕緣『扣碗』的套在高壓線上的那段橡膠『小尾巴』剪下來,套在吸錫器的吸頭上,那好用許多!吸風力全部用了、漏氣減小了... ...
Ⅶ 用什麼工具可以拆除焊焊好的角鐵
焊接好的角鐵需要拆除,可以採用角磨機拆除(適合小面積);氧乙炔氣割或者等離子切割(適合大面積的拆除)。
Ⅷ 焊接拆晶元用什麼工具
電烙鐵、焊錫絲、焊錫膏、熱風槍、吸錫器、鑷子、烙鐵架。
Ⅸ 用什麼方法可以把焊在主板上的零部件拆下來請知道的回答。
去買一個吸焊器,像注射器那種
Ⅹ cpu是焊接的,還能拆嗎,怎麼拆
追問: cpu與風扇來是分開的,有自個橙色蓋子,打開後是上面有一層白色的黑色方塊,在那塊板上面,粘死的,是cpu么,那怎麼拆 回答: 是的,那就是CPU了.你把旁邊的一條金屬把手向上拉起,就可以把CPU拿出來了. 追問: 但沒有你所說的金屬把手 回答: 那你仔細看看旁邊應該有卡住或固定的東西的. 追問: 沒有 回答: 你的CPU是不是個整體的長方體的直立插在主板上的?如果是你要把整個外殼一起拆下的.卡位在兩頭,是塑膠的.仔細看看找找 追問: 沒有直立,看起來好像平平的焊在那裡似的 回答: 如果是確定焊接死的,你就去買支吸錫槍,用電烙鐵把一個焊點溶掉用吸吸槍把錫吸走,就可以拆出來的,不過要注意防靜電,沒設備的話動手前用手摸摸自來水管或有接地的線吧.. 追問: 圖來了,給圖吧