電子元件安裝焊接工藝要求有哪些

Ⅰ 貼片元件和過孔元件的焊接工藝和流程有什麼區別

貼片元件多採用迴流焊，插件元件使用波峰焊接

Ⅱ 電路板的焊角位置，在安裝電子元件之前銅模上又渡金易於焊接，那是一種…………那叫什麼工藝

工藝是電鍍，鍍層的材料是金。

Ⅲ 燒接，有誰知道電子元器件的焊接工藝一種

用於印製板電路的焊接（侵焊，波峰焊等）；50SN為手工焊接使用較廣泛的焊錫，但其液相溫度高（215），所以為防止元件過熱，最好選用60sn或63sn。

助焊劑與阻焊劑
焊劑按其作用分為助焊劑和阻焊劑兩大類
1. 柱焊機的作用。助焊劑用於清除金屬表面的氧化物，硫化物，油和別的污染物，防止在加熱過程中的焊料繼續氧化，並幫助焊料流動和濕潤。
對助焊劑的要求
a 具有清潔被焊金屬和焊料表面的作用
b 熔點比所有焊料的熔點低
c 能在焊接溫度下形成液狀，有良好的流動性，具有保護金屬表面的作用
d 融化時不飛濺，
e 表面的張力，黏度和密度比焊錫小，侵潤擴散速度較融化的焊料快
f 不會產生有毒氣味或強烈的臭味的氣體
g 溶解前沒有腐蝕性，產生的殘雜也不具有腐蝕性，導電性，吸濕性。
h 柱焊機的莫要光亮，緻密，熱穩定好
柱焊機的分類
a 無機助焊劑
化學作用強，腐蝕性大，錫焊非常好。其成分為氯化鈉，氯化鋅，熔點約為180度一下，由於腐蝕性較大，使用後一定要將殘渣清理干凈，一般電子不用這種。
b 有機助焊劑
由有機酸，有機鹵化物，以及各種銨鹽樹脂合成，具有較好的助焊能力，別廣泛應用，但因有一定的腐蝕性，殘渣不宜清理干凈，在焊接中分解物對人體有害，因而在電子工業中得到限制使用。
c 松香助焊劑
運用很多的助焊劑，再加熱情況下，能夠去除表面氧化物，從而達到助焊的目的，。同時松香又是高分子物，焊接後形成的膜層直接覆蓋在焊點，保證焊點不被氧化腐蝕的作用。由於松香助焊劑的松脂殘渣為非腐蝕性，非導電性，費吸濕性，焊後容易清洗，沒有污染，成本地等優點，得到廣泛應用。
2. 阻焊劑作用於要求
阻焊劑的作用。阻焊劑將不需要焊接的部分保護起來，阻止焊錫流到這些部位，一般用阻焊劑把不需要的面板覆蓋起來，保護版面使其在焊接時受到的熱沖力小，不易起泡，同時起到防止橋接，拉尖，短路，虛焊等情況，是焊點飽滿。在自動焊的波峰焊中，廣泛使用阻焊劑來提高焊接質量
一般常用的光固化阻焊劑由光固樹脂、稀釋劑、光敏劑、顏料、填料等組成，他在高壓汞燈照射下幾秒-幾分鍾即固化。光固化分為膜型和印朔型。使用時，將干膜移到印製電路板再經紫外線照射，顯影後製成阻焊膜的叫干膜型，阻焊劑經絲網漏印照射固化後的叫印料型。
對阻焊劑的要求
a 工藝性。阻焊劑是經過絲網漏印在電路板上的，他必須有黏度適宜，不封網，不潤圖像，清晰度好等工藝性
b 耐熱性。固化阻焊劑應在250-270度的焊錫中經受10-25s的不起泡，不脫落。
C 具有良好的絕緣性。

Ⅳ PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處版理，若可焊性差的要先對元權器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形後，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元
器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

Ⅳ 電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求應該注意哪些問題

手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊內接的部位，如容果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是晶體管。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。

Ⅵ 貼裝元器件焊接時應注意那些問題

手工焊接貼裝元件應注意溫度,如果把握不好很容易損壞元件。SMT生產工藝流程
1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 -> 絲印焊膏 -> 貼片 -> 迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片 -> B面迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可採用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修 （先貼後插）
② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 迴流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可採用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 迴流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的迴流焊接，然後進行兩面的插件的手工焊接即可.
貼裝元件的選擇一般考慮溫度范圍；誤差；容值的大小；工作電壓電流……；總之要看它的工作環境來選擇合適的貼裝元件

Ⅶ SMT生產線主要有哪幾環

SMT工藝入門
表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已佔據了領先地位。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----迴流焊接

第一步：施加焊錫膏
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在迴流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷台、半自動焊膏分配器等。

施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大
手動印刷 中小批量生產，產品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產
手動滴塗 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備，即可研發生產 只適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗

第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
貼裝方法有二種，其對比如下：

施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產 使用工序復雜，投資較大
手動貼裝 中小批量生產，產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度

人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對准器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：迴流焊接
迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

從SMT溫度特性曲線（見圖）分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。

迴流焊方法介紹：

機器種類 加熱方式 優點 缺點
紅外迴流焊 輻射傳導 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風迴流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制
強制熱風迴流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果

強制熱風迴流焊，根據其生產能力又分為兩種：

機器種類 適用情況 優點 缺點
溫區式設備 大批量生產 適合大批量生產 PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
無溫區小型台式設備 中小批量生產快速研發 在一個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGA QFP PLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修 不適合大批量生產

由於迴流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使迴流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊工藝對焊盤設計、元器件標准化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗干凈，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。
迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。
SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
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Ⅷ smt無鉛工藝要求哪些材料必須無鉛

無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料等。

SMT無鉛材料的工藝要求！

陳勇志
無鉛焊接工藝是目前SMT加工與PCBA組裝中應用較為廣泛的一種工藝類型，它採用無鉛焊接材料，對焊接工藝要求較高，也常常成為焊接工程師的一大挑戰與難題。為此，根據業界在SMT加工領域的技術發展趨勢以及自身工程實戰中的經驗積累，提供對無鉛焊接工藝進行開發與優化的幾種方法，供工程師參考借鑒。
無鉛焊接工藝中，一般來說需注意以下幾個方面：
1.選擇適當的材料和方法
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。
對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用迴流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合於整塊板（大型）上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板（小型）上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。
在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。
2.確定工藝路線和工藝條件
在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。
3.開發健全焊接工藝
這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力（CPK）值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。
4. 控制和改進工藝
無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。
5. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求
如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了准備就緒後的操作一切准備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處於受控狀態

Ⅸ 電子原件焊接工藝

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.

迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

Ⅹ 如果分別要在PCB板的元件面和焊接面放置貼片元件時,電路板組裝工藝有什麼不同

沒有比較大的區別，如果只在一面放置貼片元件，可以省點事，只開一張鋼網，同時省一張鋼網的花費；
如果2面都放貼片器件，鋼網需要開2張，稍微多一點工作量；