焊接的定義是什麼

『壹』 電焊與氣焊的定義和特點分別是什麼

電焊是氣體放電，
氣焊是融化焊絲與木材融合
電焊優點，熱內量集中，熱影響區小，變容形小，焊接生產效率高，熔池保護好。
氣焊的優點 a)設備簡單、使用靈活；(b)對鑄鐵及某些有色金屬的焊接有較好的適應性；（C）在電力供應不足的地方需要焊接時，氣焊可以發揮更大的作用。
氣焊的缺點 (a)生產效率較低；(b）焊接後工件變形和熱影響區較大；（C）較難實現自動化。

『貳』 什麼是平敷焊定義是什麼

平敷焊是手工電弧焊中一類焊接操作的統稱。平敷是在平焊位置上堆敷焊版道的一種焊接操作權方式，通常將使用這種操作方式的焊接方法稱為平敷焊。平敷焊是所有焊接操作方法中最簡單、最基礎的方法。
平焊就是在焊接過程中，焊接位置處於水平上方位置的焊接。這種焊接位置屬於焊接全位置中，最容易焊的一個位置

『叄』 二保焊的定義是什麼

二保焊（全稱二氧化碳氣體保護焊）工藝適用於低碳鋼和低合金高強度鋼各種大型鋼結構回工程焊接，其焊接生產答率高，抗裂性能好，焊接變形小，適應變形范圍大，可進行薄板件及中厚板件焊接。
1.CO2 氣體純度要求99.5%；含水量不超過0.1%；含碳量不超過0.1%。
2.焊絲表面鍍銅不允許有銹點存在。

『肆』 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

『伍』 焊接當量如何理解定義是什麼如何去計算

碳當量：碳和硅是鑄鐵的主要組成元素，又都是強烈促進石墨化的元素，一般情況下碳和硅含量越高，越有利於石墨化。為了簡化和避免使用多元合金相圖，可以將碳、硅等元素，按照其影響石墨化的程度，以一定的比例近似換算成相應的碳含量，這就是碳當量。鋼的碳當量就是把鋼中包括碳在內的對淬硬、冷裂紋及脆化等有影響的合金元素含量換算成碳的相當含量。通過對鋼的碳當量和冷裂敏感指數的估算，可以初步衡量低合金高強度鋼冷裂敏感性的高低，這對焊接工藝條件如預熱、焊後熱處理、線能量等的確定具有重要的指導作用。50年代初，當時鋼的強化主要採用碳錳，在預測鋼的焊接性時，應用較廣泛的碳當量公式主要有國際焊接學會(IIW)所推薦的公式和日本JIS標准規定的公式。60年代以後，人們為改進鋼的性能和焊接性，大力發展了低碳微量多合金之類的低合金高強度鋼，同時又提出了許多新的碳當量計算公式。由於各國所採用的試驗方法和鋼材的合金體系不盡相同，所以應搞清楚各國所使用的碳當量公式的來源、用途及應用范圍等，以免應用不當。1國際焊接學會推薦的08韓國飾品加盟碳當量公式CE(IIW)：CE(IIW)=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15(%)(1)(式中的元素符號均表示該元素的質量分數，下同。)該式主要適用於中、高強度的非調質低合金高強度鋼(σb=500～900MPa。當板厚小於20mm，CE(IIW)＜0.40%時，鋼材淬硬傾向不大，焊接性良好，不需預熱；CE(IIW)=0.40%～0.60%，特別當大於0.5%時，鋼材易於淬硬，焊接前需預熱。2日本推薦的碳當量公式2.1日本JIS和WES標准規定的碳當量公式：Ceq(JIS)=C+Mn/6+Si/24+Ni/40+Cr/5+Mo/4+V/14(%)(2)該式主要適用於低碳調質的低合金高強度鋼(σb=500～1000MPa)。當板厚小於25mm，手工焊線能量為17kJ/cm時，確定的預熱溫度大致如下：鋼材σb=500MPa,Ceq(JIS)≈0.46%,不預熱σb=600MPa,Ceq(JIS)≈0.52%,預熱75℃σb=700MPa,Ceq(JIS)≈0.52%,預熱100℃σb=800MPa,Ceq(JIS)≈0.62%,預熱150℃(1)、(2)式均適用於含碳量偏高的鋼種(C≥0.18%)，即C≤0.20%;Si≤0.55%;Mn≤1.5%;Cu≤0.50%;Ni≤2.5%;Cr≤1.25%;Mo≤0.70%;V≤0.1%;B≤0.006%。2.2Pcm公式日本伊藤等人進行了大量試驗後，提出了冷裂敏感指數(Pcm)的計算公式：Pcm=C+Si/30+(Mn+Cu+Cr)/20+Ni/60+Mo/15+V/10+5B(%)(3)該式適用於C=0.07%～0.22%,σb=400～1000MPa的低合金高強度鋼。適用化學成分范圍：C0.07%～0.22%;Si0～0.60%;Mn0.40%～1.40%;Cu0～0.50%;Ni0～1.20%;Cr0～1.20%;Mo0～0.70%;V0～0.12%;Nb0～0.04%;Ti0～0.05%;B0～0.005%。伊藤等又根據Pcm、板厚h或拘束度(R)，建立了冷裂敏感性(Pw)、冷裂敏感指數(Pcm)及防止冷裂所需要的預熱溫度的計算公式Pw=Pcm+［H］/60+h/600(3-1)或Pw=Pcm+［H］/60+R/40000(3-2)式中，［H］熔敷金屬中擴散氫含量(ml/100g，甘油法)R接縫拉伸拘束度(kg/mm．mm)h板厚(mm)Pcm冷裂敏感指數當Pw＞0時，即有產生裂紋的可能性。利用(3-1)、(3-2)兩公式可以計算出無裂紋焊縫所需預熱溫度：T0=1440Pw-392(℃)(3-1)、(3-2)兩式適用條件：擴散氫含量［H］為1.0～5.0ml/100g；板厚為19～50mm；線能量為17～30kJ/cm；化學成分范圍同(3)式。(3-1)、(3-2)兩式不僅考慮了鋼中化學成分的影響，還考慮到鋼板厚度或拘束度，以及熔敷金屬中含氫量，利用這兩式可以計算出防止冷裂紋所需的預熱溫度。3.3新日鐵的碳當量公式日本新日鐵公司近年來為適應工程需要提出的新的碳當量公式：CE=C+A(C)｛Si/24+Mn/16+Cu/15+Ni/20+(Cr+Mo+V+Nb)/5+5B｝(%)(4)該CE公式是新日鐵公司近年提出的，適用於w(C)為0.034%～0.254%的鋼種，是目前應用較廣、精度較高的碳當量公式。式中，A(C)碳的適用系數A(C)=0.75+0.25tgh［20(C-0.12)］

『陸』 焊縫長度指什麼,具體如何定義

焊縫計算中的長度焊縫，是指同種型式的焊縫，一次連續焊成的長度。手工版電弧焊只引弧成功權至收弧，但應照圖紙，半途停歇再焊仍然算該條長度。在計算焊縫的抗拉、抗剪應力時，引弧、收弧要折減，成為『計算長度』進入計算。

『柒』 焊接的定義是什麼，

焊接:
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或專其他熱塑性屬材料如塑料的製造工藝及技術。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助；
2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如軟釺焊、硬焊）；
3、在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態焊接）。

依具體的焊接工藝，焊接可細分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應焊接及激光焊接等其他特殊焊接。

焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

『捌』 平敷焊的定義是什麼

抄平敷焊是手工襲電弧焊中一類焊接操作的統稱。平敷是在平焊位置上堆敷焊道的一種焊接操作方式，通常將使用這種操作方式的焊接方法稱為平敷焊。平敷焊是所有焊接操作方法中最簡單、最基礎的方法。
焊接:也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
1,、熔焊--加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助;
2、壓焊--焊接過程必須對焊件施加壓力；
3、釺焊--採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。

『玖』 電焊中坡口的定義是什麼

把一個梯形從中間割開，在將另一個邊拼到一塊中間是個V形那就坡口吧，單獨一個斜邊應該也叫坡口吧？恩應該是，還是我聰明╭(′▽`)╯

『拾』 什麼是平敷焊定義是什麼

平敷焊是手工電弧焊中一類焊接操作的統稱。平敷是在平焊位置上堆敷焊道的一內種焊接操作方式容，通常將使用這種操作方式的焊接方法稱為平敷焊。平敷焊是所有焊接操作方法中最簡單、最基礎的方法。
焊接:也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
1,、熔焊--加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助;
2、壓焊--焊接過程必須對焊件施加壓力；
3、釺焊--採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。