如何焊接電容

❶ 怎樣焊接貼片電容

這也要技術的，
我告訴。。
烙鐵頭加錫少量 然後就粘做一個電容。現在電容在烙鐵頭上面了，把烙鐵點向焊盤 拉一下，就可以了。這也要熟練的。做不好不能怪我。我做工程
6年了，開發打樣的。都是我手焊的。

❷ 計算機主板電容怎麼焊

第一，烙鐵插電加熱好，拿起烙鐵（烙鐵在松香里點幾下）主板放桌子上，在主板的反面版，烙鐵頭權同時接觸到電容的兩個焊點。第二，等焊點將要融化時，另一隻手在主板正面捏住那個電容，來回活動幾下就拿下來了。第三，拿同型號的電容對准主板的兩個焊點插進去（烙鐵還在主板上加熱），注意電容的正負極，主板上一般都有白色的半圓是負極，電容上有白色的圖案是負極，這個弄准就成。第四，電容按到緊貼主板的程度就可以把烙鐵收起來了，最後找個斜嘴鉗把電容長出來的兩根針剪掉。（中間可以多點點松香）這個過程很快，說起來費事。多實踐實踐就會熟練的。

❸ 主板上的電容怎麼焊

電容上面有標志的抄黑塊為襲負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓，塗顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長短來區別正負極長腳為正，短腳為負，固態電容的頂端也會有兩個圓，塗顏色的半圓對應的引腳為負極，和PCB上的位置一致！

❹ 如何正確手工焊接貼片電容

貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容版有兩個焊盤，
1、上錫權：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

❺ 如何焊電容和吹三極體啊

關於封裝 電阻AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極體 DIODE 三極體 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極體一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管） 電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4 發光二極體：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關於零件封裝，LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振盪器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。 對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO?3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。 Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。 在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元 件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶 體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

❻ 焊接電容問題

從問題上看抄
你是個剛接觸無線電焊襲接的朋友。一看就是個老外
呵呵。
焊接不飽滿說明你電烙鐵頭沒有鍍錫，再一個就是焊接過程中你沒有蘸焊劑（松香或者氯化鋅焊劑），再就是元件管腳沒有鍍錫。
如果以上3點都做到了
要想焊接出跟波峰焊接機焊出的效果（圓潤的光潔的焊點）一樣的話，請在焊錫熔化時在焊腳處用烙鐵頭圍著焊點轉一圈。

❼ 手機主板上小電容怎麼焊接的啊

焊接電容電阻可以使用拔放台，網上有賣的，比較好的像是白光的，不過比較貴版一點一台2000多，權網上其他便宜的也就幾百，你的主板是封膠的，所以吹的時候需要有遮擋或者散熱，否則你的手機很容易就變磚了，拔放台檔位調到4到5檔，風速10，離器件2厘米左右直吹，看錫變亮了用鑷子摘下舊的然後換上新的，換新的時候電容放好位置後先撤拔放台等焊錫凝固撤鑷子就ok了，個人建議沒有必要換的話就別換，萬一晶元冒錫就沒什麼維修價值了。

❽ 大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接

貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
 電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
 無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。

❾ 電路板上的正負極 電容怎麼焊接

這樣放置焊接是正確的。
你沒看到電路板上那個「+」的符號嗎？那就是電容正極的位置。

❿ 這個電容器如何焊接，針腳的極性如何區別

1.兩個腳是有區別的，分正負極，側面有白色條對應的腳是負極。找到電路板中兩個孔洞的極性，正確焊接。
2.最好找專業人員幫你處理，否則可能不能使用，或者損壞電路板。