如何焊接鋁基板

Ⅰ FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接

FPC軟排線和鋁基板理論上是可以焊接的，這種重點是解決兩個方面的問題：內
問題一：就是適合排容線和鋁基板的焊絲和助焊劑，這個可以選用179度WEWELDING
M51的釺料配合WEWELDING
M51-F的釺劑焊接。
問題二：就是適合焊接的熱源，鋁基板散熱比較塊，所以得有合適的熱源將焊接部位的溫度可以達到179度的溫度的前提下焊接。

Ⅱ 鋁基板焊接問題

這個是典型的鋁基板散熱面過大，雖然烙鐵的溫度可以達到480度，但是不代表你可以將鋁基板回的溫度加答熱到焊絲的工作熔點溫度，這是其一

其二，鋁基板像運用於這種LED散熱板來說，可以盡量薄一些，然後焊絲需要專用的M51低溫焊絲，需要環保，並且輔助一下M51-F的焊劑焊接，這個操作可以上威歐丁特種焊接技術網站詳細去了解

Ⅲ 怎麼用小型迴流焊焊led鋁基板

可以用WEWELDING 51P的焊膏焊接，塗抹於焊接部位配合治具焊接。
這種焊接方式類內似錫膏焊接銅一樣容，具有很好的焊接性，然後一般錫膏對於鋁基板的親合性比較差，通過51P的活性膏體的作用，鋁基板的焊接性明顯加強。在焊接前建議用超聲波加燒鹼或者洗鹽酸清洗液做清洗。

Ⅳ LED燈怎樣把燈珠固定在鋁基板上面方便焊接

10WL2燈珠可以用鋁加熱板加熱，然後再焊接部位塗抹威歐丁WEWELDING M51MFP焊膏，然後往版鋁基板上焊接權。
焊接原理：靠母體熱傳導熔化焊膏成型，而焊膏是將M51的焊絲與M51-F的焊劑按照一定的比例成的焊膏體。

Ⅳ 鋁基板小顆粒燈珠怎樣焊接

鋁基板小抄顆粒燈珠焊接可以通過低襲溫的焊接方式焊接，首先要滿足可以焊接鋁基板的焊接材料，比如低溫179度的低溫鋁焊絲WEWELDING M51配合M51-F的助焊劑焊接，重點是鋁基板的溫度可以上得來，不是熱源的溫度，而是母體的溫度要能達到。

Ⅵ 剛買的led鋁基板，請教怎麼焊接

1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就回不散熱答，從而加速燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。

Ⅶ led鋁基板上導線焊接方法，是否需要加熱台

一、需要，平台溫度不同：一般都有350℃-500℃之間。
二、LED焊接一些經驗：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極。
請務帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業，如有高溫作業一定要做好散熱。
防靜電：
（1）所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環時，靜電環一定要接地，並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業機台及作業桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。
註：勿用有機溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。
造成發光不正常或膠體內部破裂，導致led內部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。

Ⅷ 鋁基板PCB手工怎樣焊接

鋁基板一般都是用在大功率LED上的，因為散熱好，所以手工焊比較困難，首先你要確保烙鐵溫度在四網路以上，方法和其他的一樣，只不過是你要把烙鐵始終放在板子上，不斷的向烙鐵上加錫，向板子上加錫線不會融化，因為熱量都被板子散開了，同樣向上面焊東西也是一樣的，只不過不用加錫線，只是加熱很長時間！

Ⅸ 怎麼焊接LED到鋁基板上的討論

1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就不散熱，內從而加速容燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。