電解電容怎麼焊接
A. 兩個電解電容器焊在一起可以嗎
兩個電解電容器焊在一起可以嗎?
應該是可以的，
不知道你有什麼用，
你應該先確定好了用途，
然後想好了再焊接。
B. 焊接主板電解電容 用多少瓦電烙鐵
集合組織大家建議抄，希望能解決現實中所遇到的實際困難。A 用外熱式的 30w電烙鐵 根本熔接不了主板上的焊錫, 50w電烙鐵就很輕松 但電烙鐵頭是很快氧化B 用熱風槍預熱，用調溫電烙鐵進行焊接C 30W電烙鐵的其實也行 你的在主板的背面堆錫，然後快點操作， 焊點的地方不能沒錫或者少錫，干燒容易弄壞主板D 烙鐵頭熱容量大或者回溫快，像白光的，一定恆溫，用低熔點的焊絲堆上些，60W比較好E 用恆溫烙鐵一般調到４００度就可以焊下電容了，多加點焊就是了F 小於45W的烙鐵是不行的，尤其是CPU附近的電容，板子散熱非常快，烙鐵 小了很容易虛焊，其實是假焊G 用60W電烙鐵的，動作要快。主板上的電容取下來容易裝上去難（主要是 多 層板的原故導致焊孔余錫不易清干凈），但用電鑽打孔的方法實不可取，容易破壞主板中間的導電層造成短路。
C. 那個電解電容怎麼連接呢 可以用電線焊接好 再接正線嗎
當然可以啦，電解電容一定要注意分正負的，不能接反，耐壓要大於工作電壓一倍以上。
D. 如何焊電容和吹三極體啊
關於封裝 電阻AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極體 DIODE 三極體 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極體一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管） 電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4 發光二極體：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關於零件封裝，LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振盪器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。 對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO?3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。 Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。 在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元 件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶 體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
E. 鋁電解電容器引線怎樣焊接
根據引線抄大小和引線的焊接結構可以襲選用如下的焊接方式：
焊接方式一：M51低溫179度 配合M51-F活性焊劑焊接
焊接方式二：WE53低溫400度的實心焊絲，在無任何的焊劑輔助的情況下施焊，比較好的環保及抗高溫能力，此焊接方式的焊接操作視頻可以在網上找一下學習資料
F. 如何在電路板上看焊電解電容的位置
網路知道用戶你好答案如下滿意請採納：
電解電容器的使用注意事項
1、 電解電容器由於有正負極性，因此在電路中使用時不能顛倒聯接。在電源電路中，輸出正電壓時電解電容器的正極接電源輸出端，負極接地，輸出負電壓時則負極接輸出 端，正極接地．當電源電路中的濾波電容極性接反時，因電容的濾波作用大大降低，一方面引起電源輸出電壓波動，另一方面又因反向通電使此時相當於一個電阻的 電解電容器發熱．當反向電壓超過某值時，電容的反向漏電電阻將變得很小，這樣通電工作不久，即可使電容因過熱而炸裂損壞．
2． 加在電解電容器兩端的電壓不能超過其允許工作電壓，在設計實際電路時應根據具體情況留有一定的餘量，在設計穩壓電源的濾波電容時，如果交流電源電壓為 220~時變壓器次級的整流電壓可達22V，此時選擇耐壓為25V的電解電容器一般可以滿足要求．但是，假如交流電源電壓波動很大且有可能上升到250V以 上時，最好選擇耐壓30V以上的電解電容器。
3，電解電容器在電路中不應靠近大功率發熱元件，以防因受熱而使電解液加速乾涸．
4、對於有正負極性的信號的濾波，可採取兩個電解電容器同極性串聯的方法，當作一個無極性的電容。
G. 貼片電解電容怎麼焊接
答：自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
H. 怎樣焊接貼片鋁電解電容用電烙鐵可以完成嗎 還是最好
實用型：用一把鑷子,一把恆溫烙鐵就可以搞定,不是恆溫,普通的也行.
2.在沒有烙鐵的情況下可以使用防風打火機進行焊接,不過要技術超一流才行,自動生產線上用迴流焊，沒有自動生產線的，當然只有手工用很細的電烙鐵焊接了。
I. 兩個電解電容器焊接一起可以嗎
兩個電解電容器不可以焊接在一起。