手機焊接電路板工具多少錢

① 手工焊接電路板如何收費

北京這邊:插接件，按一個點1-2分錢收費
貼片件，按一個點1分錢收費如一個常規的色環電阻，算兩個點
DIP8封裝的算8個點貼片的也是如此計算9當然這都是批量的價格im要是總量不大gko價格會高的多4

② 手機修個電路板大概要多少錢

各個手機價格都不同，大概4-600，屬於大修，還不如換一個

③ 焊一個電路板要多少錢

根據焊點個數，直插和貼片價格不一樣，如果有特殊器件還需要加收費用。

④ 手機電路板元件焊接需要什麼工具

拆晶元的是風槍（抄拆CPU那些的，而且你要是換CPU還要有植錫板、錫漿……）還有烙鐵（拆喇叭或者其他線焊接排線或小電阻），東西多了去了，這東西不是網路就能學會的了，要有實踐經驗的，就拆CPU就要一段時間來學習，還是建議去專業學習機構吧，也可以去做學徒~

⑤ 現在手工焊接電子元件多少錢一個點

1、如果小批量、小板塊焊點多的,比如每平方CM/9個焊點的話,則每個焊點約0.2元。專
2、手工焊接與返屬修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。
3、電子元件是組成電子產品的基礎，了解常用的電子元件的種類、結構、性能並能正確選用是學習、掌握電子技術的基本。常用的電子元件有：電阻、電容、電感、電位器、變壓器等，就安裝方式而言，目前可分為傳統安裝（又稱通孔裝即DIP）和表面安裝兩大類（即又稱SMT或SMD）。三極體、二極體稱為電子器件。

⑥ 焊接電路板怎麼收付費

手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。本文將回顧接觸焊接與加熱氣體焊接，這兩種最常見的手工焊接。接觸焊接接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(collar)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結構。對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除。環的設計主要用於多腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。四邊元件，如塑料引腳晶元載體(PLCC)，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。接觸焊接系統接觸焊接系統可分類為從低價格到高價格，通常限制或控制溫度。選擇取決於應用。例如，表面貼裝應用通常比通孔應用要求更少的熱量。

⑦ 電路板手工焊接怎麼收費

收費標准地區復間有差異。
參考標准制：
（北京地區）插接件，按一個點1-2分錢收費；貼片件，按一個點1分錢收費。
如一個常規的色環電阻，算兩個點；DIP8封裝的算8個點；貼片的也是如此計算。
當然，這都是批量的價格，要是總量不大，價格會高的多。

⑧ 現在手機維修(換屏，焊接，主板斷裂)有哪些基本工具

一、螺絲刀：

修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。

在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。

二、鑷子：

鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。

三、電烙鐵：

手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

四、熱風槍：

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

五、助焊劑：

手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。

六、洗板水：

手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。

七、吸錫帶：

吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，機板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。

八、防靜電設備：

為防止靜電對手機元器件的損壞，可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台，這些設備都要妥善接地。

九、萬用表：

萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。

現在市場上出售的萬用表種類很多，但可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。

十、穩壓電源：

在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。

十一、示波器：

示波器的作用是測量手機中的所有信號波形，由於手機中的型號均為脈沖波，萬用表是測不到也測不準確的，只能用示波器可以測出，如：RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。

十二、頻率計：

示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號，但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值，便於檢修（有的示波器帶有頻率計，注意選購）。

十三、放大台燈：

主要供照明和放大中的小元件，以及線路板有無斷裂的檢查。

十四、頻譜分析儀：

一般維修者不使用，一是他的價格較高，二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。

十五、軟體維修儀：

由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫，常見的軟體維修儀有兩種：

1、 免拆機：

就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦（也有不用電腦的），通過數據傳輸線和軟體維修儀（實際是一個介面電路），把手機中的軟體重寫（如同錄音機的復制磁帶），常見的有：一機通、勝利之鷹、凱智王、LK-2004一統天下等；

2、 拆機：

免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫，常見有UP-48、128等。

⑨ 手機電路板壞了，大約要多少錢修

電板壞了一般修都要遭幾百塊。修手機的一般都會勸你不要了。最好還是去買個品牌的吧，貴是貴了點，但如果壞了，還可以修好。

⑩ 我做了一個電路板，現在要把元器件焊接上去大概要多少錢

這要看電路板元件數目，不過應該定義在1-1.5元之間吧，批量會便宜很多，就焊一個收費不能低於20元。