錫焊接什麼會影響性能

⑴ 焊錫時助焊劑過多會造成什麼影響

一般是松香芯， 過多的話焊接過後殘留比較大， 發黑之類， 板面不大幹凈，這種的基本就需要清洗，避免造成短路等風險。

⑵ 影響焊接接頭性能的因素有哪些如何影響

影響焊接接頭性來能的因素及成自因：
(1)焊接材料
手工電弧焊的焊條，埋弧自動焊和氣體保護焊等用的焊絲，熔化後成為焊縫金屬的組成部分，直接影響焊縫金屬化學成分。焊劑也會影響焊縫的化學成分。
(2)焊接方法
不同焊接方法的熱源，其溫度高低和熱量集中程度不同。因此，熱影響區的大小和焊接接頭組織粗細都不相同，接頭的性能也就不同。此外，不同焊接方法，機械保護效果也不同。因此，焊縫金屬純凈程度，即有害雜質含量不同，焊縫的性能也會不同。
(3)焊接工藝
焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量(例如焊接電流、電弧電壓、 焊接速度、線能量等)的總稱，叫焊接工藝參數。

⑶ 錫膏的使用跟性能和一些影響因素都包括哪些

焊膏印刷中影響質量的因素
隨著表面貼裝技術的快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對於整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好焊膏印刷技術，分析其中產生問題的原因，並將改進措施應用在生產實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質量，正是大家夢寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可採用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然後用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接後果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大於它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小於其與焊盤的粘接力。

1．3焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05 mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

表1 引腳間距和焊料顆粒的關系
引腳間距mm0.8以上0.650.50.4
顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下
1．4焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接後焊料的厚度。隨著金屬所佔百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應增大。
迴流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1網板的材料及刻制
通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對於高精度的網板，應選用激光切割製作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小於3μm）且有一個錐度。
2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系
（1）開孔的外形尺寸
網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。
（2）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及後面的再流焊有著很大的關系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利於焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大於1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5 mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15 mm網板，0．3～0．4 mm的引線間距，用厚度為0．1 mm網板。
（3）網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。
具體的網板設計工藝可依據表2來實施。
3焊膏印刷過程的工藝控制
焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。
3．1絲印機印刷參數的設定調整
（1）刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利於模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對於細間距印刷速度范圍為10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27 mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適用細間距的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對於模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
（6）脫模速度
印製板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利於焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常採用無水酒精作為清洗液。
3．2焊膏使用時的工藝控制
（1）嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格；
（2）生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，並定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；
（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象；
（5）當班工作完成後按工藝要求清洗模板；
（6）在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
焊膏的正確使用：
一瓶焊膏要用較長時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原則:
基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。
焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並產生大量錫球等。
二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作台上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多餘焊膏的處理
全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量准確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。 ----皓海盛紅膠錫膏希望可以幫到你

⑷ 焊接錫不到位對產品質量有什麼影響

在進行焊接時，壓力、時間、吸熱量（熔融量）是確保焊接質量的三要素。
1.壓力
對焊接表面施加適當的壓力，焊接材料將由彈性向塑性過渡，還可以促進了分子相互擴散並擠去焊縫中的殘余空氣，從而增加焊接面密封性能。
2.時間
要有適當的熱熔時間和足夠的冷卻時間。當熱功率一定時，時間不夠會出現虛焊，時間過長會造成焊件變形，熔渣溢出，有時還會在非焊接部位出現熱斑（變色）。必須保證焊接面吸收足夠的熱量達到充分熔融的狀態，才能保證分子間充分擴散熔合，同時必須保證足夠的冷卻時間使焊縫達到足夠的強度。
3.熔融量
熱熔時間和熱功率協調調整才會得到最恰當的熔融量，保證足夠的分子間融合，消除虛焊的現象。除了焊接設備和操作人員技能水平外，來之於塑料內部或外部的各種因素，對焊接質量有一定的影響，應當引起重視。

其他影響焊接質量的因素
1.塑料的吸濕性
如果焊接潮濕的塑料製品，內含的水分會在受熱後化為蒸氣跑出而在焊面上出現氣泡，使焊接面密封性能減弱。吸濕較為嚴重的材料有PA、ABS、PMMA等。用這些材料做的製品，焊前必須進行乾燥處理。
2.塑料中的填充物
如玻璃纖維、滑石粉、雲母等，它們改變了材料的物理特性。塑料中填充料的含量同塑料的可焊性和焊接質量有很大的關系。填充物含量低於20%的塑料可以正常進行焊接，不需要進行特殊的處理。填充物含量超過30%時，由於表麵塑料比例不足，分子間融合的不夠，會降低密封性。
3.焊接面的清潔
焊接表面必須清潔沒有雜質，才能保證足夠的焊接強度和氣密性。
在選取正確的焊接的材料和排除了影響焊接效果的不利因素外，還要根據材料種類的製品形狀、成本的高低採取適當的焊接方法。

⑸ 解析焊接對鋼材性能會產生什麼樣的影響

焊接對鋼材抄性能的影響，是在焊襲接電弧等熱源的作用下，使焊縫兩側的鋼材經歷不同的焊接熱循環，離焊縫邊界越近，其加熱的峰值溫度越高，且加熱速度和冷卻速度越大。在焊接循環的作用下，焊縫兩側處於固態的雲南鋼材發生明顯組織或性能變化的范圍，稱為焊接熱影響區。
因為焊接熱影響區各部位所經歷的焊接熱循環，實質上使得各點各自進行著一個「特殊的熱處理」，其結果發生了不均勻的組織和性能變化。
這種特殊的熱處理會使得焊接接頭不同部位發生硬化、軟化或脆化等現象。特別是對於焊前曾經經受過強化處理的鋼材，在熱影響區的局部位置，焊接前強化的效果總會或多或少遭受破壞。由於這種局部弱化或脆化的存在，將降低焊接接頭的使用安全性。

⑹ 焊錫必須具備哪些性能

焊錫必須具備高強度、高耐疲勞性和高結合性。銀的結合性很高，但是熔回點也很高，鉍的熔點雖然答低，但是時間一長又會剝落，兩者各有長短。松下和千住金屬公司是「在反復進行實驗，經歷了無數失敗後才實現現在的比例的」(千住金屬公司董事長長谷川永悅語)。

⑺ 焊錫會不會對人生有傷害有哪些

有 它可能引起鉛中毒它的表現如下：
成年人鉛中毒後經常會出現：疲勞、情緒消沉、心臟衰竭、腹部疼痛、腎虛、高血壓、關節疼痛、生殖障礙、貧血等症狀。孕婦鉛中毒後會出現流產、新生兒體重過輕、死嬰、嬰兒發育不良等嚴重後果。而兒童經常會出現：食慾不振、胃疼、失眠、學習障礙、便秘、惡心、腹瀉、疲勞、智商低下、貧血等症狀。

鉛中毒的危害主要表現在對神經系統、血液系統、心血管系統、骨骼系統等終生性的傷害上：

鉛對多個中樞和外圍神經系統中的特定神經結構有直接的毒害作用。在中樞神經系統中，大腦皮層和小腦是鉛毒性作用的主要靶組織；而在周圍神經系統中，運動神經軸突則是鉛毒害的主要靶組織。其中鉛對神經系統的毒害主要表現為以下4種：（1）使鉛中毒者的心理發生變化，例如成人鉛中毒後會出現憂郁、煩躁、性格改變等症狀，而兒童則表現為多動。（2）鉛中毒會導致智力下降，尤其是兒童會出現學習障礙，據報道高鉛兒童的IQ值平均比低鉛兒童低4－6分。（3）鉛中毒會導致感覺功能障礙，例如很多鉛中毒病人時會出現視覺功能障礙：視網膜水腫、球後視神經炎、盲點、眼外展肌麻痹、視神經萎縮、眼球運動障礙、瞳孔調節異常、弱視或視野改變；或嗅覺、味覺障礙等。（4）鉛對周圍神經系統的主要影響是降低運動功能和神經傳導速度，肌肉損害是嚴重鉛中毒的典型證明之一。

鉛對血液系統的主要作用表現在2個方面，一是抑制血紅蛋白的合成，二是縮短循環中的紅細胞壽命，這些影響，最終會導致貧血。

鉛對心血管系統的傷害主要表現在：（1）心血管病死亡率與動脈中鉛過量密切相關，心血管病患者血鉛和24小時尿鉛水平明顯高於非心血管病患者。（2）鉛暴露能引起高血壓。（3）鉛暴露能引起心臟病變和心臟功能變化。

骨骼是鉛毒性的重要靶器官系統，鉛一方面通過損傷內分泌器官而間接影響骨功能和骨礦物代謝的調節能力，另一方面通過毒化細胞、干擾基本細胞過程和酶功能、改變成骨細胞－破骨細胞耦聯關系並影響鈣使系統從而直接干擾骨細胞的功能。

由此可見鉛中毒的危害之嚴重，因此預防和檢測工作就變得非常重要。可是鉛中毒後的症狀往往非常隱蔽難以被發現，所以目前最可靠的方法就是血檢

⑻ 影響焊接性能的因素有什麼

【科隆威觀點】把影響焊接性能的因素分為四個因素：
第一、工藝因素
焊接前內處理方式，處理的類型，容方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
第二、焊接工藝的設計：焊區、布線、焊接物
第三、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

⑼ 焊錫的危害有哪些

危害主要有抄以下幾點。

1、釋放毒性氣體。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。焊錫本身是有毒性，對人體有傷害。

2、有毒重金屬。焊錫中的鉛是有毒重金屬，對人體有很大的傷害，毒性很大。

3、對身體有害。在吸入的煙霧會導致肺部、肝、腎臟等功能衰竭， 對生育會有影響，因為焊錫的同時伴有有害氣和光，來自燃燒時候的有害氣體。

4、造成視力下降。在焊錫時產生的煙霧，含有化學葯劑和錫煙，對眼睛的傷害也是非常大的，長期會導致視力下降，辨別色彩能力變弱。

5、對人體產生輻射。輻射指的是由場源出的電磁能量中一部分脫離場源向遠處傳播，而後再返回場源的現象，能量以電磁波或粒子（如阿爾法粒子、貝塔粒子等）的形式向外擴散。

拓展資料

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。

焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

⑽ 焊錫作業對身體有何害處，會容易患些什麼疾病

1、焊錫煙霧會對身體產生全面的危害，會對人體的神經系統、消化系統、血液系統等造成傷害，神經系統方面的危害主要表現為神經衰弱、多發性神經病和腦病。

2、消化體系創傷對於人體的表現，輕者出現異常消化道症狀，重者出現腹絞痛。血液體系常見的是鉛滋擾血紅蛋白合成進程而引起其代謝產物變革，最後導致血虛，多為低色素正常紅細胞型血虛。

3、焊錫煙霧中所含的鉛對於人體的損害也是巨大的，鉛對腎臟的危害多見於急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現氨基酸蛋白尿、紅細胞、白細胞和管型及腎成果減退，導致中毒性腎病，伴有高血壓。

4、女工對鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產、早產、去世胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數目淘汰、活動減弱及形態變化。

(10)錫焊接什麼會影響性能擴展閱讀：

焊錫安全注意事項

1、提高電焊設備及線路的絕緣性能。使用的電焊設備及電源電纜必須是合格品，其電氣絕緣性能與所使用的電壓等級、周圍環境及運行條件要相匹配。

2、焊接設備的外殼必須接零或接地，應經常檢查，保證其可靠性。焊機安裝電源時安裝漏電保護器，以確保人一旦觸電會自動斷電。焊接設備的接線、故障修理和檢查應由電工進行，電焊工不得自行拆修。

3、當焊機發生故障要檢修、移動工作地點、改變接頭或更換保險裝置時，操作前都必須要先切斷電源。焊接中突然斷電時，應立即切斷電源。