如何防止焊接有錫珠

❶ 怎樣減少絲包線的焊錫時的錫珠

DXT-N5五金端子鍍鎳產品錫絲，焊接錫珠一般是焊接產品冷熱方面原因，還有就是焊接時沒注意方式方法也會有一定原因。

❷ 如何避免PCB焊接時產生的錫珠用高壓氣槍吹，是否可行

不知道你是不是採用迴流焊的工藝，而產生的錫珠，如果是，有可能是錫膏的問版題，比如錫膏暴權露空氣中過長，吸收了空氣中的水分，在焊接的時候就容易產生錫珠！
如果板子允許的情況下，可以採用超聲波清洗，或者洗板水清洗，就可以把錫珠去除！
不知道能不能幫到你！

❸ 手工焊接時，出現錫珠的原因有哪些

DXT-707A手工焊接錫條，出現錫珠原因有產品本身原因，焊接環保問題，還有就是焊接材料本身含有一定水份，配製方面問題。

❹ 員工在手工焊錫過程中錫渣錫珠怎麼會產生。 該如何預防

會電焊回去學理論不覺得是一種笑話嗎？

❺ SMT迴流焊後，PCB上有錫珠，這種現象該如何改善及預防呢 如圖

錫膏選得不對，錫膏一般分高溫錫膏和低溫錫膏，上述情況跟鋼網沒有刮毫錫膏有關

❻ 如何防止錫珠的產生

錫珠的形成原因 錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。 錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。 錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。 第四個原因是錫珠會否粘附在線路板上取決於基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。 防止錫珠的產生 歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴塗必須採用助焊劑噴霧系統嚴格控制。 以下建議可以幫助您減少錫珠現象： 盡可能地降低焊錫溫度； 使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留； 盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠；

❼ 手動焊錫如何解決錫珠問題

手工的只有靠技術了

❽ 波峰焊時如何防止錫珠的產生

線路板在進行波峰焊接後，焊接面上會出現錫 珠。而下述的線路板組裝技術的發展趨勢將使這種焊接缺陷越來越成為一個嚴重的問題：線路板上元器件和IC引腳之間的間距越來越小，使得線路板更容易因為錫珠產生短路；焊接面上越來越多的貼片元件致使更多地使用托盤在波峰焊上進行選擇性焊接；由於無鉛焊料的使用，焊接溫度更高波峰焊更多地使用氮氣氛以減少錫渣並改善工藝窗口。 過去，大部分錫珠會在焊接後清洗線路板時被洗掉， 而隨著免清洗焊膏的使用，不再需要清洗過程，錫珠問題就不可避免了。 對於許多電子控制系統，如汽車上的安全氣囊和其他汽車電子系統，錫珠的出現（可能會造成短路）會影響駕駛安全。波峰焊產生的錫珠 錫珠的形成原因 錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設 計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。 氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。 錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物 質的釋氣。如果線路板通孔 的金屬層上有裂縫的話，這 些物質加熱後揮發的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。 錫珠形成的第三個原 因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。 阻焊層 錫珠是否會粘附在線路板上取決於基板材料。如果錫 珠和線路板的粘附力小於錫珠的重力，錫珠就會從就會從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因 素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑（SOFter），更易造成錫珠粘在線路板上。 行業標准及規定 一些行業標准對錫珠進行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標准中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標准中的每平方英寸少於5個。 在IPC-A-610C標准中，規定最小絕緣間隙0.13毫 米，直徑在此之內的錫珠被認為是合格的；而直徑大於或 等於0.13毫米的錫珠是不合格的，製造商必須採取糾正措 施，避免這種現象的發生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標准沒有對錫珠現象做清楚的規定。有關每平方英 寸少於5個錫珠的規定已經被刪除。但有關汽車和軍用產品 的標准則不允許出現任何錫珠，所以線路板在焊接後必須被清洗，或將錫珠手工去除。影響錫珠形成的重要因素 防止錫珠的產生 歐洲一個研究小組的研究表明,線路板上的阻焊層是影 響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當 的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能 幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路 板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴塗必須採用助焊劑噴霧系統嚴格控制。 以下建議可以幫助您減少錫珠現象：1、盡可能地降低焊錫溫度；2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否 則助焊劑的活化期太短；4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

❾ 手動焊錫如何解決錫珠問題!

擰緊輝頭12級2009-07-19既然要出口.那麼只能用無鉛的焊料.焊接的溫度比有鉛的要高得多.所以.電烙鐵的溫度要提高點.只有焊料完全融化才不會出現你說的錫珠問題. 追問： 我們是採用的錫爐焊錫，非電烙鐵；目前使用的錫條、助焊劑全部是無鉛的；錫珠問題在我公司並非一直發生，只是階段性的出現； 回答： SORRY~錫珠應該是你焊接的點氧化不能上焊.也就是融化的焊料焊不上去 補充： 焊盤氧化的可能性最大.導致融化的錫沒有流動.雖然還關繫到你用的焊料融化時的張力問題.但不妨先試試上流水線前用砂紙打磨一下焊盤.不過你都是大公司了.應該也有焊接的高手吧~ 追問： 針對您提出的焊盤氧化，我公可以完全保證不存在氧化的問題，我們的作業模式是，PIN沖壓後立刻焊錫，目前是pin截斷面完全上錫ok，您所謂的用砂紙打磨，是氧化之後採取的措施；目前存在的問題是焊錫面上錫完全ok，只是錫珠問題比較嚴重；錫珠會濺到產品的線槽內；焊錫高手試了很久了，沒有理想的解決方法，目前我公司也請助焊劑的供應商一並協助；再此還希望能得到大家的幫助，TKS！ 回答： 明顯的焊盤不能上焊.至於原因.既然排除氧化,那麼只能想想其他方面.助焊劑等我不是這方面的高手.只是略懂皮毛.既然你提到錫珠會濺到線槽.你的機器應該是熱風焊接.出風口會不會堵住了.導致風壓太高.曾經聽過老師講出風口堵塞.但堵塞物一般都是助焊劑.焊接時應該能夠融化的.對此.我沒有取證過.因為只是個學生.沒有深入了解過整個焊接過程. 追問： 呵呵~~~謝謝您的熱心答復。。。 同時也希望得到更多的答案~~~TKS! 回答： 也祝早日解決問題.

❿ 手工焊接時，出現錫珠的原因有哪些，並非SMT，我們不適用錫膏。

松香含量過高是主要原因，你的松香含量是多少，一般的是2.5左右的 松香含量也有3.0以上的，還有就是改善的方法可以加上破錫的功能