傳統焊料焊接有什麼缺點

❶ 汽車焊接質量怎麼檢驗，常見缺陷類型有哪些

由於汽車激光焊接過程的復雜性以及眾多的影響因素，當出現加工質量下降時內，無法用一個概括容的原因來進行解釋。一般激光焊縫軌跡的開始和結尾段被認為是最為關鍵的部份。以下是汽車白車身激光焊接的一些典型缺陷：
·毛孔：正常的毛孔(比微小毛孔大)的直徑最大不超過1.0mm。
·微小毛孔/空洞：當毛孔的直徑小於0.2mm時就是微小毛孔；當毛孔的直徑大於1.0mm，就被稱為空洞。
·熔焊型焊縫：在焊縫中沒有焊料，焊縫的樣子就像是激光熔焊焊縫。
·低劣的焊料連接：焊條未在加工件的側面連接起來。在焊縫連接的位置處，焊縫看起來散成一縷縷的。
·焊料的單面連接：焊料只與一個側面連接了起來。
·香腸現象：加工件沒有連接起來，在焊縫處焊料筆直地伸展堆積。
·焊縫不規則：焊縫塌陷或凸起。
·鱗狀堆積：焊縫表面不光滑，顯得很粗糙。

❷ 賽菲爾的無焊料焊接黃金，與其他品牌的黃金有啥不同啊誰能解釋下呢

焊接時候添加的焊料中含有鎘和鎳這兩種容易引起皮膚過敏的金屬。有的回人皮膚比較敏感的答，戴了就會不適應。而無焊料焊接不僅使黃金的純度更高，而且更環保，也更健康。所以這就是賽菲爾很大的一個優勢，這個技術是賽菲爾專利。

❸ 無鉛焊接與有鉛焊接區別

1、焊接溫度不同

無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。

2、環保性不同

有鉛焊錫不環保。很多出口的產品就禁止有鉛產品，必須是無鉛環保的產品。

3、耐高溫不同

無鉛產品焊接時對產品的耐高溫性是要求很高的，而有鉛的焊接溫度就比較低。

有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點「假焊」的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。

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無鉛焊料的實現要求：

1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；

3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位。

參考資料

網路-無鉛焊接

網路-鉛焊

❹ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

❺ 無焊料焊接技術

你說的抄無料焊接就是壓焊吧，是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接，常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
壓焊方法的特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料

❻ 黃銅與紫銅焊接用什麼焊料和住焊劑，各有什麼優缺點

用磞砂，或者銅焊粉。

❼ 問激光焊接需不需要焊料，如果需要焊料，則對焊料和母材有什麼要求

激光是不需要焊料的！直接熔化母材！

❽ 什麼是無焊料焊接

無焊料焊接就是在焊接時無需另外添加焊料就可實現兩個或多個母材的連接而形成焊縫。

❾ 什麼是無焊料黃金

無焊料黃金是無焊料黃金就是不使用焊料焊接的黃金。

賽菲爾珠寶開創的無焊內料焊接工藝製成的黃金飾品。黃容金製成首飾時候，需要添加包括金、銀、銅、鎘、鎳的合金焊料進行焊接，增加首飾搭扣的硬度和使用壽命。無焊料黃金就是不使用焊料焊接的黃金，除了純度達到999.9‰，也避免了不健康和污染環境的因素。

(9)傳統焊料焊接有什麼缺點擴展閱讀：

市場上銷售的黃金首飾，應配有質檢機構的檢驗標識，標識明確標注首飾的金含量、重量。無焊料黃金的含金量在999.9‰,區別於其他純度黃金。 各類不同含金量的黃金名稱：

999.9金稱為萬足金，其含金量不得低於999.9‰；

999金又稱千足金，金含量不低於999‰；

990金稱足金，金含量不低於990‰；

22K金的金含量不低於916‰；

18K金的金含量不低於750‰；

14K金的金含量不低於585‰；

9K金的金含量不低於375‰。

❿ 金屬焊接，不用焊料的焊接都有哪幾種啊

電阻焊（閃光焊）（接觸焊）、摩擦焊、壓力焊等