穩壓板電路板怎麼焊接
⑴ 怎樣才能焊接好電路板
電路板焊接有兩種,機器焊接、手工焊接,機器焊接就不談了,手工焊接需要烙鐵,烙回鐵功率的答大小要根據焊接的元器件的大小而定,一般25℃的環境下,選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件,如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵,這個要視被焊的對像而定,可選用45W,60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理,否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格,焊絲的選用要根據焊腳的大小而定,一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲,如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲,對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香,焊膏和助焊液,助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化,在這個過程中會向四周蔓延,這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿,將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外,其他的助焊劑都有較強的酸性,這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用,但它們也都有很強的腐蝕性,因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗,否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點,造成電路板損壞。
⑵ 求電路板的電子焊接技巧,怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下:a、焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
⑶ 電路板貼片元件怎麼焊!
貼片元件焊接步驟 :
1、清潔和固定PCB( 印刷電路板)
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查,確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除,從而不影響上錫。手工焊接PCB 時,如果條件允許,可以用焊台之類的固定好從而方便焊接,一般情況下用手固定就好,值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少,其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少(一般為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等,一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板,右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動,此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元,單腳是難以將晶元固定好的,這時就需要多腳固定,一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定,從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是,管腳多且密集的貼片晶元,精準的管腳對齊焊盤尤其重要,應仔細檢查核對,因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是,晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說,有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了,檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了!追悔莫及!因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後,應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元,除了點焊外,可以採取拖焊,即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去,熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子合適的傾斜,從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是,不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心,因為可以弄到,需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起,沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象,現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言,可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然後緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤,此時如果吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶,可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下:將電線的外皮剝去之後,露出其裡面的細銅絲,此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後,晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香,雖然並不影響晶元工作和正常使用,但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在這里,採用了酒精清洗,清洗工具可以用棉簽,也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量,其濃度最好較高,以快速溶解松香之類的殘留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此,晶元的焊接就算結束了。
⑷ 【如何焊接穩壓二極體問題】
拿個實物,對照原理圖,一個萬用表,你能將實物端子和原理圖上的端子內一一對應嗎容。穩壓二極體工作在什麼狀態,如果在串聯穩壓狀態,那麼二極體負極(-)在工作時電壓高於另一級。
由你的補充,大概可以得出,原來的接法估記是對,有可能是參數不一致,導致結果不正常。
⑸ 如何在電路板上焊接串聯型直流穩壓電路
電路板焊接與器件類型沒有直接關系。
對於穩壓電路,如功率較大的穩壓塊,可在器件布局時考慮安裝散熱器或在PCB上布置大面積的焊盤,將穩壓塊的金屬面貼緊焊盤,提高扇熱能力。
⑹ 怎麼快速的學好電路板的焊接
電路板焊接的主要技巧如下:
a、焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
⑺ 怎麼在電路板上焊接元件
DXT-V8電路板補焊錫絲,先將電路板元件按順序插好,一手拿錫絲,一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。
⑻ 電路板上的零件怎麼焊接
電烙鐵,來松香,加源焊錫就可以了,將介面處處理干凈,把線接放到電路板的相應位置,用電烙鐵沾上焊錫,在蘸一下松香快速點在介面位置既可以了,注意時間不要太長,如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理,不然會燒壞電路板的
⑼ 怎樣把電線焊接在電路板上(步驟)
方法基本上對,有點不足的地方,導線頭有焊錫的位置可以剪掉,再重新包出一段新的導線,然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫,而後,用烙鐵加熱,待焊錫融化後,先拿開烙鐵,等穩定後,手再離開,這樣比較好~