鍍錫焊接不良是什麼原因

A. 焊錫不良原因有哪些

焊錫DXT-707A焊接時不良原因，有焊接材料問題，有的是操作工人在操作時不規范也會有次品出現。

B. 錫膏出現焊接缺陷｜錫膏出現焊接缺陷是什麼原因

本人在台錫廠里做事，自己寫的，有什麼錯的地方，請指教
出現焊錫缺陷等專問題原因及解決：
1、 錫膏在屬冰箱存放的時間最好不要超過一個月，
2、 錫膏開封後，最好在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
3、 錫膏使用前解凍四個小時以上再攪拌，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鍾
4、 錫膏放到鋼網上的時候，盡量放使用的錫膏克數，不要超太多，放夠用的克數就行，放太多或使用太久錫膏會出現虛焊，焊接不良等現象
5、 每隔一個小時要加放新的錫膏到鋼網上
6、 鋼網上的線路板最好在半個小時內過爐，不應放太久未過爐，超過時間會氧化
7、 焊點工藝一定要按錫膏的爐溫表調好
8、 含BI的錫膏焊點是最脆弱的，受到一定的推力就會出現脫落現象，如果線路板能耐得了高溫，最好不要選擇BI無素錫膏
9、 線路板焊板上的銅的氧化標准跟錫膏的使用有關系，銅氧化標准起標的話，會影響錫膏的氧化速度

C. 不銹鋼鍍鎳鍍錫焊接不好什麼原因

不銹鋼鍍鎳以後上錫應該是很容易的，配合88C-F的助焊劑使用效果是相當好的。

D. 請問上錫不良主要是什麼原因導致

暈倒，樓上的不專業。銅上本來就是打鎳底然後再鍍錫的。

E. 通常情光下的焊錫焊接會出現哪幾種不良現象其形成原因是什麼

不良原因類型、分析及對策主要如下：
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點
的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下:
基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊線不良及不吃錫來確認。在此情況下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
基板上未插零件的大孔。焊熄進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附於基板基材上

若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3時，或可改善此問題。
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為設備維護之問題。
白色殘留物
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
基板本身已有殘留物，吸入了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
銅面氧化防止劑之配方不相溶。在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原料，但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現 白色的松香殘留物。若在清洗過程加-醇類防止劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成份局部積存,降低清洗能力.解決方法為適當的去除溶劑中的水份,置換或全部置換清洗劑。
深色殘留物及浸蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常的因為助焊劑的使用及清除不當:
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可溶許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
暗色及粒狀的接點
多起因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色。
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕
玻璃維護層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
基板零件面過多的焊錫
錫爐太高或液面太高，以致溢出基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
導線線經過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

F. 焊錫絲焊接不良怎麼解決求分析！

焊錫絲種類不同助焊劑也就不同，助焊劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔版熱傳導，去除氧化，降低被焊接材權質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。所以焊錫絲在焊接過程中會出現很多焊接不良的問題.
興鴻泰錫業為您分析焊接不良的原因：
主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊錫絲不能全面的附著來進行均勻的覆蓋；
1.錫絲、PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未乾；
2.輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或馬達轉動不平衡；
3.抽風設備或電扇太強，PCB流過軌道出口而錫還未乾；
4.預熱或錫溫度不足；
5.助焊劑活性與比重選擇不當。

希望你可以採納！

G. 焊錫一般有哪些不良

不良原因類型、分析及對策主要如下：
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點
的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下:
基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊線不良及不吃錫來確認。在此情況下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
基板上未插零件的大孔。焊熄進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附於基板基材上

若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3時，或可改善此問題。
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為設備維護之問題。
白色殘留物
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
基板本身已有殘留物，吸入了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
銅面氧化防止劑之配方不相溶。在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原料，但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現 白色的松香殘留物。若在清洗過程加-醇類防止劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成份局部積存,降低清洗能力.解決方法為適當的去除溶劑中的水份,置換或全部置換清洗劑。
深色殘留物及浸蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常的因為助焊劑的使用及清除不當:
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可溶許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
暗色及粒狀的接點
多起因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色。
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕
玻璃維護層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
基板零件面過多的焊錫
錫爐太高或液面太高，以致溢出基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
導線線經過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

H. 銅件材料，打鎳底，然後鍍錫，出現焊錫不良現象，是什麼原因

實際上鎳的焊錫性能極差，這是焊接不良的主要原因。假如允許的話，可以用銼刀將焊接部位的鍍層去除再焊。也可以先用不銹鋼錫焊絲和不銹鋼錫焊液配合試一試。總之用錫焊焊接鎳不十分合適。

I. PCB焊接不良的原因

你問的是手工焊接還是波峰焊接還是SMT迴流焊接? 以上的三種形式盡管不一樣，但焊接不良不外乎幾種原因；
1、焊接溫度不合適
2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好
3、助焊劑選擇不當
4、PCB質量問題。

J. 鍍錫銅銅線，焊接不上錫，是什麼原因，怎麼處理

常用的用酸腐蝕，這種影響鍍錫層的效果，可以用無腐蝕性釺料M51的焊絲，配合WE88C-F的焊劑焊接即可。