在焊接電路板時應注意什麼事項

⑴ 電路板的焊接時對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(1)在焊接電路板時應注意什麼事項擴展閱讀：

溫區劃分

對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區：

預熱區

也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。

保溫區

有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

⑵ 電路板焊接問題

對於那幾個空堵了,所以處理的時候一定要注意焊盤的受熱溫度和時間,
1.最快!! 如果版是電解電容管腳權的間距比較近,少的,用恆溫電烙鐵(刀頭)溫度330度左右,在正面直接加熱倆個焊點,器件在背面直接插進去就可以了.但是你要不太熟練的話,最好倆個人一塊,而且時間要控制在3S內,插不進去的話不要硬插,很容易把焊盤焊掉的.所以這個方法是要點技術.
2,用吸錫繩貼到被堵的焊盤上,加熱吸錫繩就可以把錫搞出來,同樣要注意溫度和時間.
3,用吸錫槍,如果被堵的空不是接地的,建議用吸勁小點的吸錫強,因為在處理的時候時間和溫度找空不好很容易把焊盤搞下來.
4,找一塊書,或是不太硬的東西放到桌子邊,一個手拿板子,一個手用烙鐵加熱焊盤,迅速的把板子磕下去,也可以把錫搞出來
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技術含量的前提下不得已採取的方法.建議採取2,3安全
二 注意安全 安全第一!

⑶ 焊接電路板時的注意事項有哪些

你可以網路一下，這個很多的，像一些基本的，烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高，等等，這個網上資料還是很多的
，所謂熟能生巧，你焊個兩到三塊板子就知道怎麼焊了

⑷ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。專焊接的一般步驟是1、准備 2、加屬熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

⑸ 焊電路板的晶元要注意哪些注意細節

焊接電路板注意事項: 1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。 2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。 3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。 5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。 6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。 7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。 8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。 10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。 11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。 12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。 13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。 14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。 15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。 16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

⑹ 晶元級維修注意事項

晶元級維修注意事項：

1、使用通用測試時的注意事項是電路板維護和晶元級維護的注意事項之一。晶元的萬用表檢測電路板，集成電路正常銷的，浸漬包IC別針略大，間距SOP或SSOP補丁集成電路銷之間的間距很小。

不小心鋼筆和滑動期間檢查必須注意針之間的集成電路短路，導致集成電路的測試或其他組件損壞，導致二次錯。

另外，在使用萬用表檢測集成電路各引腳的電壓之前，必須觀察萬用表的抽頭位置。如果在沒有明確觀察的情況下採用電阻文件而不是電壓文件，不但萬用表有損壞的危險，而且電路板中檢測到的晶元也會損壞。

2、電路板維護在晶元級維護中要注意的第二件事是在維護的電路上增加電源時要注意的事項。在對電路板進行修復時，維修人員通常給出電路中各個關鍵電路的電壓值，從而達到快速確定壓縮故障范圍的目的。

但是，在給待修復的線路板加電源時，必須注意功率水平。例如，在給待修線路板加＋5V電源時，維修技術人員因為沒有注意電壓電平而加了24V電壓，這樣會損壞電路中的元件，造成二次故障。

3、在電路板維護和晶元維護中要注意的第三件事是注意焊接。更換損壞的晶元電路板，SSOPIC貼片焊接銷，由於SSOP貼片IC針安排更強烈，焊接很容易造成短路針之間或虛擬焊接，那麼即使你找到電路板故障的原因。

更換故障部件，電路板也將由於不當焊接不能正常工作，因此焊接必須小心，謹慎，焊接SSOP類集成電路時必須仔細觀察引腳之間有無短路，有無虛擬焊接。

(6)在焊接電路板時應注意什麼事項擴展閱讀：

晶元級維修：主要進行晶元和電子元件的更換，對壞的部件進行維修，在不降低服務標準的前提下，減少維修成本，對維修機用戶來說，能從很大程度上節省維修費用，一般維修為1到3個工作日。

焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。

⑺ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電抄路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

⑻ 簡述焊接電路板時應遵循什麼原則

焊接電路板時應遵循的原則：
①元器件在電路板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
②元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
③有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
④元器件在電路板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短

焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右；

2、50W(含50W)以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；

3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；

4、烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1～3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；

5、焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。

6、焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，藉助中指往前推（送焊料）。

7、焊拉時烙鐵尖腳側面和元件（燙錫電線）觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。

8、剪管腳（引線）時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里（專用的），一般留焊點在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。

9、焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

⑼ 電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.