電烙鐵焊接焊點應如何

1. 我在用電烙鐵焊接原件時，為什麼電烙鐵在離開焊點時，焊點不圓滑，帶尖呢我用的是50W的內熱式電路鐵！

焊錫熔化的不徹底，可以嘗試使用一些松香（助焊劑）來輔助。如果是調溫烙鐵，請適當提高焊接溫度。

2. 如何使用電烙鐵進行小元件的焊接

如何正確使用電烙鐵
焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟內練掌容握。
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵架上。

3. 電烙鐵焊接的詳細方法是什麼

電烙鐵焊接的詳細方法:

（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

詳細內容參見:

4. 在電烙鐵錫焊工藝中，為焊點的基本要求有哪些

錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
一．錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
二．手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
三．錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

5. 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

6. 電烙鐵焊接的使用方法及注意事項

電烙鐵焊接方法操作不規范就很容易出現故障，所以需要及時掌握一些正確的操作規范，也就是在使用電烙鐵焊接的時候，一定要知道一些具體的操作流程，嚴格按照來做，現在很多的工人師傅憑著自己以前的經驗來操作，雖然很少出現事故，但是操作不規范的話也會造成一些潛在的危險隱患的，所以了解一些電烙鐵焊接的相關知識，對於新手來說也是非常的實用的。

電烙鐵焊接方法

1、在用烙鐵前檢查烙鐵是否接地良好。

2、在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點匹配。

3、把烙鐵頭用海綿洗干凈鍍上錫。

4、把所要焊接的元件擦乾凈鍍上錫，然後焊上去，焊接時溫度不要過高，時間不要過久。

5、注意焊點的透滲性，點與點的間距，松香與焊錫膏的配合。

6、焊好後必須檢查所焊件是否有虛焊，沒焊，錯焊，短路現象。

電烙鐵使用的注意事項

(1)新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫(給烙鐵通電，然後在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭)，使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然後通電加熱升溫，並將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。

(2)電烙鐵通電後溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫「燒死」烙鐵頭(被氧化)。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。

(3)不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內部電熱絲或引線而產生故障。

(4)電烙鐵使用一段時間後，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。

上面詳細介紹了在使用電烙鐵焊接時候的注意事項，所以對於電烙鐵使用過程中肯定會遇到很多的問題，特別是對於新手操作電烙鐵焊接的時候，一定要特別的小心，嚴格按照上述介紹的一些操作方法，這樣就能夠很好的操作電烙鐵了，而且在使用中需要注意的事項都了解了之後，就會避免出現安全隱患的問題，及時的掌握一些電烙鐵焊接方法的知識是有必要的。

7. 電烙鐵進行焊接時要注意什麼

簡單來說：
1、當長時間不使用電烙鐵時，應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命；
2、在關閉電烙鐵前，應給烙鐵頭掛錫，以保護避免加速氧化 。
具體來說：
一、電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符;
二、點烙鐵應該接地；
三、電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件;
四、電烙鐵應保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環境使用;
五、拆烙鐵頭時，要關掉電源；
六、關電源後，利用餘熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭；
七、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然後通電，並立即上錫；
八、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適；
九、焊接之前做好「5S」，焊接之後也要做「5S」。
電烙鐵溫度的設定
一、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適。平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。
二、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（300~320度）
三、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。咪頭，蜂鳴器等要用含銀錫線，溫度一般在270度到290度之間。
四、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
元件焊接步驟步驟
一、預熱： 烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和元件腳。預先給元件腳和焊盤加熱。 烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡； 烙鐵頭最好順線路方向； 烙鐵頭不可塞住過孔； 預熱時間為1~2秒。
二、上錫： 將錫線從元件腳和烙鐵接觸面處引入； 錫線熔化時，掌握進線速度； 當錫散滿整個焊盤時，拿開錫線； 錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑； 整個上錫時間大概為1~2秒。
三、拿開錫線： 拿開錫線，爐續放在焊盤上； 時間大概為1~2秒。
四、拿開烙鐵： 當焊錫只有輕微煙霧冒出時候，即可拿開烙鐵； 焊點凝固。
焊接問題：
1．形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。
2．拿開烙鐵時候形成錫尖？ 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。 烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉。 焊接時間太長。
3．錫表面不光滑，起皺？烙鐵溫度過高，焊接時間過長。
4．松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。
5．少錫？加錫太少。
6．錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入。加錫過多。烙鐵頭氧化。敲打烙鐵。
7．PCB離層？烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。

8. 在電烙鐵釺焊工藝中對焊點質量有哪些基本要求

一、電烙鐵的選用
電烙鐵的種類及規格有很多種，而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。在焊接過程中，由電烙鐵提供熱量。只有當焊點吸收足夠的熱量使得焊接區域的溫度使焊錫熔化，焊劑得以良好揮發，才能有牢固、光滑的焊點。如果電烙鐵的功率過大，則使過多的熱量傳送到焊接工件上，使元器件的焊點過熱會造成元器件損壞，印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。
在實際使用時，應特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會燙壞元器件。以焊接大功率三極體為例，如用小功率的電烙鐵，它同元件接觸後不能很快供上足夠的熱，焊點達不到焊接溫度而又延長烙鐵停留時間時，熱量會傳到整個三極體上，極易使其管芯溫度達到損壞的程度。
焊接各種不同的元件時，可參照下表選擇配置的電烙鐵。
1. 一般印製電路板，安裝導線 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，30W外熱式。
2. 集成電路 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恆溫式，儲能式。
3. 焊片、電位器、2~8W電阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W內熱式，調溫式50~75W外熱式。
4. 8W以上大電阻，2A以上導線等較大元器件： 400℃~550℃， 100W內熱式，150~200W外熱式。
5. 金屬板等 ：500℃~630℃， 300W以上外熱式或火焰錫焊。
6. 維修、調試一般電子產品 ：250℃~350℃ ，20W內熱式，恆溫式，感應式，儲能式、兩用式。
二、使用電烙鐵注意事項
1、當長時間不使用電烙鐵時，應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化，縮短使用壽命；
2、在關閉電烙鐵前，應給烙鐵頭掛錫。以保護避免加速氧化。
3、電烙鐵的常見故障及維護，電烙鐵常見的故障有：電烙鐵通電後不發熱，烙鐵頭不「吃」錫，烙鐵帶電等，現以內熱式20W電烙鐵為例加以說明。
A、烙鐵通電後不發熱：
用萬用表的歐姆擋測量插頭的兩端，檢查有否斷路故障；
如沒有插頭斷路故障，再用萬用表測量烙鐵芯兩端的引線，如表針不動應 更換新的烙鐵芯；
如烙鐵芯兩根引線的電阻值為2.5KΩ左右，說明烙鐵芯完好則極有可能是引線斷路，扦頭中的接頭斷開。
B、烙鐵頭帶電
電源線錯接在接地線的接線柱上；
電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落後又碰到接地線的螺絲上，造成烙鐵頭帶電；
電源引線纏繞而引起漏電； 電源地線本身漏電。
C、烙鐵頭不「吃」錫
鐵頭經長時間使用後，因氧化而導致不「吃」錫，應更換新的烙鐵頭；
烙鐵頭不發熱而不吃錫，處理辦法參見「電烙鐵通電後不發熱」。
4、焊接操作要領
A、焊前准備
物料：含直接用料和輔料，留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等，焊接時，對焊接溫度，時間有否特別要求；
工、器具：視焊接元件而定，應有錫線座、元件盒、焊槍、焊台、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求，應採用防靜電工、器具，同時操作員應戴好防靜電手腕帶；
B、實施焊接
准備好焊錫絲和烙鐵頭，烙鐵頭要保持潔凈；
加熱焊件（同時加熱元件腳和焊盤）；
熔化焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將錫線置於焊點，焊錫開始溶 化並潤濕焊點；
在焊點加入適當的焊錫後，移開錫線；
當焊錫完全濕潤焊點後，以大致45°的角度移開烙鐵。
以上過程對一般焊點在大約2～3秒鍾完成，應注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件，以免造成虛焊。
C、焊接後的處理
當焊接結束後，應檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現象，清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。
5、幾種易損元器件的焊接
A、鑄塑外殼元件的焊接
採用熱塑方式製成的電子元器件。如微動開關，插接件等，不能承受高溫如不控制加熱時間，極易造成塑性變形，導致元件失效或降低性能造成隱性故障，因此在實際焊接此類元件時應注意以下事項：
預先將元件腳掛錫，以利焊接、縮短焊接時間；
焊接時需一個腳一個腳的焊，縮短元件腳的加熱時間；
烙鐵頭不得對元件腳施加壓力；
選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6～0.8mm較適宜；
在塑殼未冷前，不要碰壓元件。
B、FET及集成電路焊接
MOSFET特別是絕緣柵極型元件，由於其輸入阻抗很高，稍有不慎即可使其內部擊穿而失效。雙極型集成電路，由於內部集成度高，管子隔離層卻很薄，一旦受到過量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此，焊接時應注意以下事項：
焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短；
使用防靜電恆溫烙鐵，溫度控制在230℃～250℃；
電烙鐵的功率，採用內熱式的不超過20W，外熱式不超過30W；
集成電路若不使用插座，直接焊在PCB板上時，其安全焊接順序為地端→輸出端→電源端→輸入端。