實驗室進行電路焊接方法什麼

A. 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行

需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。

2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。

3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫

4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料

6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。

7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑

9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。

10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。

11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。

12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。

13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。

14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。

15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。

B. 焊接方法有哪些

焊接或稱熔接、鎔接，是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
金屬焊接方法有釺焊，熔焊、壓焊三大類。
釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔化溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化；較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。釺焊形成的焊縫稱為釺縫。釺焊所用的填充金屬稱為釺料。
熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

具體方法包括氣焊，電（弧）焊，壓焊，電渣焊，電阻焊，氣體保護焊，埋弧焊，閃光焊，冷焊等等。

C. 一些電路焊接基本問題

針腳的有孔，貼片的只有焊盤。焊盤的孔比過孔大，過孔是讓線從電路板一面穿到另一面的。焊盤的孔是插元件的。最後的我幫不了你，看不到電路。

採納哦

D. 目前焊接方法有哪幾種

常用的焊接方式如下:
1、直線形運條法。採用這種運條法焊接時，焊條不做橫向擺動，沿焊接方向做直線移動。它常用於Ⅰ形坡口的對接平焊，多層焊的第一層焊或多層多道焊。
2、直線往復運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端沿焊縫的縱向做來回擺動。它的特點是焊接速度快，焊縫窄，散熱快。它適用於薄板和接頭間隙較大的多層焊的第一層焊。
3、鋸齒形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端做鋸齒形連續擺動及向前移動，並在兩邊稍停片刻。擺動的目的是為了控制熔化金屬的流動和得到必要的焊縫寬度，以獲得較好的焊縫成形。
這種運條方法在生產中應用較廣，多用於厚鋼板的焊接，平焊、仰焊、立焊的對接接頭和立焊的角接接頭。
4、月牙形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條的末端沿著焊接方向做月牙形的左右擺動。擺動的速度要根據焊縫的位置、接頭形式、焊縫寬度和焊接電流值來決定。同時需在接頭兩邊停留片刻，這是為了使焊縫邊緣有足夠的熔深，防止咬邊。
這種運條方法的特點是金屬熔化良好，有較長的保溫時間，氣體容易析出，熔渣也易於浮到焊縫表面上來，焊縫質量較高，但焊出來的焊縫余溫較高。這種運條方法的應用范圍和鋸齒形運條法基本相同。
5、三角形運條法。採用這種運條方法焊接時，焊條末端做連續三角形運動，並不斷向前移動。按照擺動形式的不同，可分為斜三角形和正三角形兩種，斜三角形運條法適用於焊接平焊和仰焊位置的T形接頭焊縫和有坡口的橫焊縫，其優點是能夠借焊條的擺動來控制熔化金屬，促使焊縫成形良好。
正三角形運條法只適用於開坡口的對接接頭和T形接頭焊縫的立焊，特點是能一次焊出較厚的焊縫斷面，焊縫不易產生夾渣等缺陷，有利於提高生產效率。
6、圓圈形運條法。採用這種運條方法焊接時．焊條末端連續做正圓圈或斜圓圈形運動，並不斷前移。正圓圈形運條法適用於焊接較厚焊件的平焊縫，其優點是熔池存在時間長，熔池金屬溫度高，有利於溶解在熔池中的氧、氮等氣體的析出，便於熔渣上浮。
斜圓圈形運條法適用於平、仰位置T形接頭焊縫和對接接頭的橫焊縫，其優點是利於控制熔化金屬不受重力影響而產生下淌現象，有利於焊縫成形。

E. 電路圖，怎麼焊接

那才有多點連線啊！一會兒就焊完的。幾個管角特別是電解電容注意不要焊反極性。反了會爆炸的。

F. 學生實驗室焊接電路板應該絲用哪種焊絲啊

如果條件好，就用無鉛錫焊絲（含助焊劑），如果條件差就用普通錫焊絲，買一盒松香湊活用就行了。

G. 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

方法基本上對，有點不足的地方，導線頭有焊錫的位置可以剪掉，再重新包出一段新的導線，然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫，而後，用烙鐵加熱，待焊錫融化後，先拿開烙鐵，等穩定後，手再離開，這樣比較好~

H. 電路焊接難題, 高手進

奧氏體系復合鋼板的焊接工藝
摘要通過對奧氏體系復合鋼板焊接工藝評定、焊接工藝編制、焊工培訓、焊接質量
檢驗、酸洗-鈍化處理等環節的試驗和實施,解決了奧氏體系復合鋼板焊接技術和與此相
關的一些生產技術難題,圓滿地製成了奧氏體系復合鋼板產品。
關鍵詞：復合鋼板焊接工藝焊接工藝評定
0前言
10萬噸/年甲醇工程中的3台分離器的筒體需用奧氏體系復合鋼板(16MnR+SUS304)制
作，其規格分別為φ1400 mm×(18+3)mm×2600 mm,φ1200 mm×(16+3)mm×3000
mm,φ2200 mm×(36+3)mm×4650 mm。經試驗，較好地解決了奧氏體體系復合鋼板焊
接技術和相關的一些生產技術難題，圓滿地製成了奧氏體系復合鋼板產品。
1技術方案
1.1焊接工藝評定
根據GB150—1998《鋼制壓力容器》的規定,選用(18+3)mm和(36+3)mm兩種規格
的奧氏體系復合鋼板進行焊接工藝評定。參照的主要標準是JB4708—2000《鋼制壓力容器
焊接工藝評定》、JB/T 4709—2000《鋼制壓力容器焊接規程》、GB/T13148—91《不銹復
合
鋼板焊接技術條件》、CD130A3—84《不銹復合鋼板焊制壓力容器技術條件》。
1.1.1焊接方法的選擇
以往焊接不銹鋼復合板時,基層大都採用焊條電弧焊。由於該奧氏體系復合鋼板產品
直徑大、壁厚厚,工期緊,決定基層採用埋弧自動焊,過渡層和覆層採用焊條電弧焊。
1.1.2坡口形式的設計
為了保證奧氏體系復合鋼板原有的綜合性能,應對基層、過渡層和覆層分別進行焊接。
設計的坡口根部間隙b=0～2 mm,坡口形式如圖1所示。其優點是:
(1)便於基層採用埋弧自動焊進行施焊。
(2)坡口尺寸標注以覆層為基準,盡量使覆層對齊,以保證其耐腐蝕性能。
1.1.3焊前預熱和焊後熱處理
厚度為(18+3)mm的復合鋼板,不必進行焊前預熱和焊後熱處理。厚度為(36+3)mm
的復合鋼板,應進行焊前預熱,其溫度為100～150℃,並應進行焊後熱處理。為避開奧氏體
不銹鋼的敏化溫度區間(580～620℃),採用「低溫長時」的熱處理方式,即熱處理溫度為
500～550℃,保溫時間不少於8 h。焊後熱處理應在基層焊接結束之後、過渡層與覆層焊
接之前進行。
1.1.4焊接工藝參數
焊接材料的選擇及焊接工藝參數見表1。
在確定奧氏體系復合鋼板焊接工藝參數時,應注意以下幾點:
(1)遵循先焊基層,再焊過渡層,最後焊覆層的焊接順序。
(2)過渡層焊接應採用小直徑焊條,並採用小參數反極性進行直道焊,以降低基層對過
渡層焊縫的稀釋作用。
(3)覆層焊接時,應選用小直徑焊條,並以小參數反極性進行直道焊。
按照圖紙要求,採取酸洗-鈍化一次處理的方法,取得了良好的酸洗-鈍化效果。
2奧氏體系復合鋼板焊接工藝的改進
2.1焊接方法的改進
從掌握的資料來看,奧氏體系復合鋼板基層焊接往往採用焊條電弧焊,現改用埋弧自
動焊焊接,並順利地通過了焊接工藝評定。基層採用埋弧自動焊焊接,其優越性是多方面的,
生產效率高,焊縫質量優良,表面成形美觀,勞動條件好,節省了焊材和能源。
2.2坡口形式設計合理
以往奧氏體系復合鋼板焊接坡口形式主要是為用焊條電弧焊焊接基層而設計的。採用
埋弧自動焊焊接基層,專門設計了焊接坡口形式。實踐證明,設計的焊接坡口形式科學合
理、經濟可行。
2.3增加覆層化學成分分析檢查項目
在焊接工藝評定過程中,參照了「不銹鋼復合鋼板焊接工藝評定試驗」
[1]
所介紹的試
驗項目,同時增加了覆層化學成分分析一項檢查項目。其理由是:
(1)覆層焊接特別是覆層側剝離一定深度後焊接,在一定程度上可以說是在基層上堆
焊不銹鋼,而JB4708—2000《鋼制壓力容器焊接工藝評定》標准對於耐蝕層堆焊工藝評定
是有覆層化學成分分析檢查要求的。
(2)GB/T13148—91《不銹復合鋼板焊接技術條件》附加試驗項目有「復材焊縫成分
分析」檢查要求。
(3)CD130A3—84《不銹復合鋼板焊制壓力容器技術條件》對板材檢驗有「復層化學成
分分析」要求。
2.4錯邊量控制措施得當
對奧氏體系復合鋼板錯邊量的控制要求比普通碳鋼或低合金鋼嚴格得多,錯邊量不超
標,是保證其強度和耐蝕性能的一個關鍵。為此,採取以下措施:
(1)嚴格按照「筒體下料展開尺寸的精確解」
[2]
計算展開長度,並保證實際下料尺寸准
確。
(2)保證筒節滾圓質量,控制好圓度。
(3)坡口形式尺寸標注以覆層為基準,確保錯邊量不超標。
(4)環縫組對時採用「圓環形徑向找圓工裝」,保證筒體圓度和組對質量。
(5)封頭與筒體組對,首先保證各自的圓度,再以封頭周長匹配筒體周長,保證封頭與
筒體的組對質量。
2.5滿足焊縫探傷要求的措施可行
奧氏體系復合鋼板射線探傷僅對基層而言,覆層只需進行滲透探傷檢查。在設計焊接
坡口形式時,將覆層側剝離10～14 mm寬度,為X射線照相提供可對比的寬度。基層焊縫應比
剝離後的平面高出0～4mm,這也正是GB150—1998《鋼制壓力容器》對自動焊焊縫余高的規
定。這時,在X射線照相底片上就是焊縫顏色較亮,母材顏色較暗,解析度高,容易發現焊縫
缺陷,也便於焊縫返修。這里的關鍵是:①保證剝離面平整,不允許出現明顯的凸凹面及傾
斜面；②保證焊縫余高為0～4 mm,最好應比剝離面稍高；③焊縫只允許熔化剝離面2～3 mm
寬度,留出7～12 mm的剝離面寬度作為可對比寬度,不允許基層焊縫覆蓋整個剝離面,更不
允許熔化覆層。
3結論
(1)採用埋弧自動焊焊接奧氏體系復合鋼板基層是完全可行的,設計的坡口形式科學合理。
(2)控制奧氏體系復合鋼板錯邊量的措施和滿足焊縫探傷要求的措施是有效的,且方
便可行。
(3)建議在奧氏體系復合鋼板焊接工藝評定標准中增加覆層化學成分分析檢查項目。
參考文獻
[1]戈兆文,徐道榮,王立新.不銹鋼復合鋼板焊接工藝評定試驗[J].壓力容器,1994,
11(2):172-175.
[2]張建文.大型不銹復合鋼板壓力容器的製造質量控制[J].壓力容器,1997,14
(1):67-69.

I. 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。

J. 電路如何焊接

固定的發光二極體之抄間可以用軟性電子線焊接，也可以用一些元件剪下來的引腳做為連接材料進行焊接，比如色環電阻剪下來的引腳，或者一些電解電容、二極體等元件的引腳也可以，如果能在這些引腳焊接之前套上熱縮管就更好了。