bga焊接做哪些檢測

A. 焊接鋼管需要做哪些試驗檢測

一般需要做以下檢測：
1， 材料化學性能。
2， 機械性能
3， 尺寸， 形位公版差
4， 基體及焊縫金相組織， 晶粒權度
5， 其他焊縫要求比如金屬夾雜， 無損探傷等
6， 外觀，毛刺
7， 30度彎曲實驗
以上項目都是要根據你的具體要求來的， 一分錢一分貨， 要求越高東西越貴， 質量是需要成本的， 自主選擇

B. 如何檢查BGA晶元的焊盤與電路板是否焊接好

可以用x-ray檢測機看！

C. 用X光機如何檢查BGA焊接狀況

專業知識,可以到SMT之家論壇上拋出這個問題,我晚上回去幫你發個貼啊,這個論壇藏龍卧虎,應該很快就能有答案.呵呵!

D. 如何焊接BGA

？？？什麼情況下啊

E. 什麼是BGA焊接

BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不專在四周，而是在芯屬片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的

F. 沒有x-ray 怎樣檢查BGA焊接質量

聽你這話，應該是自己弄的，屬於非專業的能手，前兩天我自己也弄了下我的GTX460，顯卡花專屏讓人幫看屬了一下，說是BGA虛焊，自己用熱風槍吹了吹，只要試機成功就可以，能點亮說明就是好的。軟體也只是檢測下焊接的是否到位，但是焊接的緊密度也是檢測不出來的，多注意下就可以了，散熱要弄好，螺絲要上緊，有的問題是自己清理灰塵之後，散熱塊上的不是很緊，熱量出來以後導致PC板變形拉伸脫焊，這個只是個人的一些見解！如果要想專業，可以去下http://www.chinafix.com/這個地址有很多專業的大神！

G. bga的焊點怎樣在顯微鏡下檢查是否合格的

要看你們是選擇哪抄種顯微襲鏡看BGA了，常見的顯微鏡，如：三目顯微鏡LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照測量顯微鏡 LJ-CLP03金相顯微鏡 LJ-JX2030 拍照測量顯微鏡，三目視頻顯微鏡 LJ-TS01 體視顯微鏡，LJ-DSX01電視顯微鏡，LJ-SPX01視頻顯微鏡，這些看四周外側都可以。

H. BGA的焊接方法

BGA的焊接，復手工通過熱風槍或者制BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

I. 如何檢測筆記本BGA虛焊

用電吹風試試。一般電路板虛焊 在高溫情況焊點膨脹，開始通路。
低溫的時候是 收縮會斷路，
你先用吹風機 冷風熱風吹降溫局部，如果出現故障就是那邊，
筆記本電路板焊接 要專門的焊接台，有些地方焊接手工是很要技術的。最好送專業維修點。

J. 焊接鋼管需要做哪些試驗檢測

一般需要做以下檢測：
1， 材料化學性能。
2， 機械性能
3， 尺寸， 形位公差
4， 基體及焊縫金回相組織， 晶粒答度
5， 其他焊縫要求比如金屬夾雜， 無損探傷等
6， 外觀，毛刺
7， 30度彎曲實驗
以上項目都是要根據你的具體要求來的， 一分錢一分貨， 要求越高東西越貴， 質量是需要成本的， 自主選擇