pcb焊接有什麼標准

Ⅰ 消費電子pcb板焊接工藝有什麼要求

PCB上的電子元器件的焊接對焊機要求非常搞，一般的焊機，老鐵會燒壞旁邊的電子元版器件，需要用高精度的激權光焊錫機來進行焊接。激光焊接電子元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區小。

Ⅱ PCBA焊接工藝對PCB板的要求有哪些

外觀、尺寸、焊盤等

Ⅲ PCB常用的IPC標准有哪些

PCB的只有FPC柔性電路源板。
你說的是PCB的IPC標准吧
像這些：
IPC-A-610E(電子組件的可接受性要求)
IPC J-STD-001E（電氣與電子組件的焊接要求）
IPC-7711/21B（電子組件和電路板的返工&返修）
IPC-A-600H (印製板的驗收條件)
IPC-A-620A (電纜、線束裝配的技術條件及驗收要求)

Ⅳ PCB焊接有哪些注意事項

在PCB板上焊接零件時最重要的是溫度，如果溫度太高會把銅片燒壞，如果太低又不能焊接

Ⅳ PCB板的質量檢測有哪些規范或標准

PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

Ⅵ 求PCB焊接基本條件的要求

助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。

雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響

銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差

金
0.200
焊料呈顆粒狀

鎘
0.005
焊料疏鬆易碎

鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構

鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔

銻
0.500
焊料硬脆

鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差

砷
0.030
小氣孔，脆性增加

鉍
0.250
熔點降低，變脆

銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物

鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響

在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。

印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。

焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。

阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。

運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。

元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。

技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。

助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。

傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。

傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！

Ⅶ pcb板焊接國家標准

一般焊接電路板的是後要盡量留短一些管腳（1mm左右），防止相互間的管教影響焊接，其次如果管腳留的太長會在兩個管腳間產生較大的局部電容，對於高頻電路是有很大的影響的。
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

Ⅷ PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處版理，若可焊性差的要先對元權器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形後，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元
器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

Ⅸ pcb板含鉛與不含鉛有什麼區別還有焊接這兩種pcb板都有什麼焊接要求

含鉛來不含鉛現在主要指的是自噴錫的，含鉛就是裡面含有鉛。含鉛的在焊接的時候溫度要求低一點，一般為230+/-10攝氏度；無鉛的一般為255+/-5攝氏度，具體看是焊接什麼產品。無鉛焊接與有鉛焊接的溫度差10-20度

Ⅹ 電路板焊接元器件質量檢驗標準是什麼

焊接的質量檢驗標準是沒有縫隙，焊點不要太大，焊錫的檢驗是越純的焊錫越好
不是虛焊點，圓整，不要太大