貼片機錫膏多少與焊接質量

⑴ 怎麼提高SMT品質和效率

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SMT
品質不良
70%的原因在前級
錫膏質量
/錫膏攪拌/精密錫膏印刷
這些是比較關鍵的，其專次貼片機的貼裝屬精度/迴流焊焊接的溫度設定/風速設定都會整體品質帶來影響！
效率的話，主要貼片機的速度與迴流焊的焊接速度要匹配，選擇不同的貼片機與迴流焊相當重要！
CHENJIAN

⑵ yamaha貼片機貼片時吹氣過大 吹散錫膏，導致爐後稀少，空焊， 怎麼改善

貼片時吹氣還是貼片完在等待位置吹氣？什麼型號的物料？如果是貼片時吹氣，很可能是你的吸嘴取料比較偏，或者壓力過大也會造成少錫現象。這個要仔細的觀察才能發現根本原因。

⑶ 一台貼片機,全程運用,一個月需要多少錫膏

首先，錫膏的使用量不是由貼片機決定的，而是由PCB的復雜程度決定的，一版般越復雜的板所要貼權的元件越多，PCB焊盤就越多，那焊盤上都要上錫，錫膏就需要越多。另外就一台貼片機，你利用率高那它貼的板就多，利用率從要小，貼的板少，自然用不了多少錫膏。不同的產品所耗費的錫量差距很大的，所以這個問題沒有標准答案，但是大概值可以估算出來。我們做的一般產品，你一天8小時，一個月26天，才208個小時，不會超過20KG，也就是500g一瓶的錫膏，40瓶足矣。這是按一台貼片機算了，如果按你說的一天才8小時，我估計一個月連30瓶都用不了。

⑷ 焊錫膏 錫絲 松香的區別： 是不是這樣的：焊錫膏 和松香是助焊劑，

焊錫膏、錫絲來、 松香 都是源用來焊接或者輔助焊接線路板、線材等等。區別講下： 焊錫膏，一般是用貼片機/迴流焊 刷在鋼網上，元器件的焊盤就上錫了，然後過迴流焊 高溫熔化錫膏就把元器件焊接上了，多是貼片集成電路、貼片元件，不合適插件的元件，而且錫膏確實是需要3-10度冷藏 ，要放冰櫃的咯， 雖然有市場上有可以常溫保存的了，比如 強力品牌的；焊錫絲，就是比較多的貼片元件和插件的元件都能焊接，而焊錫絲 主要分為 松香芯/空芯焊錫絲和實芯焊錫絲，也就是焊錫絲裡面 本身含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接， 那麼， 松香，這個不用解釋了， 就是助焊，幫助焊接的作用，本身是沒有焊接作用的，如果你用了含松香的焊錫絲 ，那就不用另外買松香了。 對了，還有種東西叫做 助焊膏 ，和焊錫膏不一樣。這種的和松香芯焊錫絲差不多意思，只不過是一個是膏體，一個絲狀，是可以直接焊接的。
樓主參考哈

⑸ 用貼片機焊電子元器件時，發現4148有的可以用手用力掰掉。不知道是否是虛焊如何解決這樣的問題

4148晶體二極體兩端是圓的 ，跟焊盤接觸不是很好，貼片機焊接是用鋼網刮錫膏焊錫少所以才會有虛焊和焊接不牢固的現象。

⑹ 錫膏出現焊接缺陷｜錫膏出現焊接缺陷是什麼原因

本人在台錫廠里做事，自己寫的，有什麼錯的地方，請指教
出現焊錫缺陷等專問題原因及解決：
1、 錫膏在屬冰箱存放的時間最好不要超過一個月，
2、 錫膏開封後，最好在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
3、 錫膏使用前解凍四個小時以上再攪拌，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鍾
4、 錫膏放到鋼網上的時候，盡量放使用的錫膏克數，不要超太多，放夠用的克數就行，放太多或使用太久錫膏會出現虛焊，焊接不良等現象
5、 每隔一個小時要加放新的錫膏到鋼網上
6、 鋼網上的線路板最好在半個小時內過爐，不應放太久未過爐，超過時間會氧化
7、 焊點工藝一定要按錫膏的爐溫表調好
8、 含BI的錫膏焊點是最脆弱的，受到一定的推力就會出現脫落現象，如果線路板能耐得了高溫，最好不要選擇BI無素錫膏
9、 線路板焊板上的銅的氧化標准跟錫膏的使用有關系，銅氧化標准起標的話，會影響錫膏的氧化速度

⑺ 迴流焊後，錫膏在焊盤上的面積是多大

一，如果人力夠多可以安排一個專門的人到貼片機前點錫膏在上面，但點錫膏的厚度專要足屬夠。二，開階梯鋼網，但是這個有很大的局限性。從你的描述我還是覺得點錫膏會好些，因為0.5與0.15之間的差別太大了，開階梯鋼板可能會有其他問題。

⑻ SMT技術與THT技術比較,有什麼區別有哪些優越性

SMT（surface mounting technology）即表面貼裝技術，主要包含3大部分：錫膏印刷、貼片、迴流焊。
錫膏印刷主要是通過鋼網（又稱鋼板、絲網）將錫膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置
貼片就是通過貼片機降電子元器件包括電阻、電容、電感、IC、BGA、QFP等貼裝在PCB上相應的位置
迴流焊就是通過回焊爐將前邊印刷的錫膏和貼裝的零件焊接在一起，現在一般為無鉛製程，高溫在250度左右。

⑼ 跪求：SMT工藝流程資料，紅膠製程和錫膏兩大製程品質要點及工藝要求

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠）、貼裝（固化）、迴流焊接、清洗、檢測、返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
一、單面組裝：
來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠） => 貼片 => 烘乾（固化） => 迴流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修
二、雙面組裝：
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） => 貼片 => 烘乾（固化） => A面迴流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） => 貼片 => 烘乾 => 迴流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） => 貼片 => 烘乾（固化） => A面迴流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用於在PCB的A面迴流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。
三、單面混裝工藝：
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） => 貼片 => 烘乾（固化） => 迴流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

⑽ 貼片機焊接時為什麼電路板能承受高溫

因為電路板的耐高溫在288度，10秒可操作3次，就是說這個溫度內，在時間范圍內，是不會損壞的，因為板材的材質是玻璃纖維，有耐燃等級的；