模組外殼怎麼焊接

1. 請問IGBT模塊引腳怎麼焊上的，用什麼設備，

IGBT要配合控制器才能使用的。一般有配套的驅動器。
且這種器件屬於大功率器件，需要考慮散熱及穩定性等因素
所以一般都是畫專門的電路板，
用較大的安裝孔來固定。

2. 藍牙串口模塊介面太密,怎麼焊接初學者，求解

沒事的，兄弟，用電絡鐵接的，，很好接的

3. igbt模塊怎麼焊接

電烙鐵接地，防靜電擊穿。在控制級並一個10K1/8W電阻

4. 4s wifi模塊晶元怎麼焊接

單純就焊復接而言，你可以制使用風槍將取下來的焊盤用烙鐵趟干凈平整。然後在新的wifi晶元下塗抹少量的助焊劑。將晶元擺放好位置。用風槍垂直吹。帶焊錫融化後輕碰晶元。晶元位置動了之後，又回歸原位。此時關掉風槍即可。不過，就iphone4s主板而言,上面的很多晶元都已經點了膠。一般需要將點的膠的晶元，用隔熱膠帶隔離開，或者用屏蔽罩罩住。再去焊接。

5. 貼片晶元怎麼焊到洞洞板上，都說學單片機，最好是最小系統+模塊，可是貼片焊到洞洞板上好麻煩的說啊

貼片的單片機是不能焊到洞洞板的，要做單片機的最小系統，還要用洞洞板焊接，只能用雙列直插的單片機，40腳的PDIP40封裝。而且焊接時，不能直接把單片機焊到洞洞板上，要焊一個IC座，最好焊一個40腳的IC鎖緊座，插拔都方便。如下圖，就是用洞洞板焊接的單片機電路。

6. mornsun電源模塊怎樣焊接

這兩個完全復不是一碼制事啊。\r\n電源模塊是用來供電的，根據用電器的要求然後要輸出一定的電流、電壓等參數，另外對電源的質量（比如紋波系數，效率等）都有要求。\r\n而光電耦合器是用來隔離的，有些時候兩邊的信號差異太大，但我又想讓前面的信號去控制後面的信號，就得用光電耦合器連接。比如前後兩個數字電路，前面高電平5V，低電平 0V。後面那個高電平24V，低電平12V。這時候就得靠光電耦合器了。\r\n你的問題我想這邊很難給你回答，要看具體電路才行，否則會出錯甚至燒東西。

7. FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（版硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，權FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

8. 誰知道模組插線焊接怎麼焊

高頻焊，整個板子加熱黏牢，回爐

9. 有沒有焊接的creo教程

你是指creo裡面的焊接模塊嗎?那個只是標注用的。不好用。出二維圖時很凌亂。自定義符號庫後還不如手動標注來得快。

10. 攝像頭模組CCM/VCM用什麼方式焊接比較好

你好！很高興回答您的問題。

這類產品附加值大，精密度也要求的更高些，要選用非接觸專式激光焊接方式，這樣屬避免後期的錫膏飛濺有殘渣的問題，加工過程中的靜電現象也可以避免，你可以去了解下激光噴錫焊接系統，錫球噴射，不與加工體接觸，也不需要助焊劑，後期免清洗，國外這種技術要成熟些，國內你可以了解下武漢地區的激光噴錫焊接生產廠家，在國內來說做的比較成熟，後期技術問題你也可以咨詢我。

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如果我的回答對你有幫助，
希望能被採納，謝謝。