如何設計焊接

『壹』 如何焊接熱電偶

熱電偶感測器
作者:不詳 來源:網上收集 更新日期：2008-6-24 閱讀次數：6043
一、熱電偶感測器測溫系統的設計應用
下面介紹一個典型的單片機控制的測溫系統，它由三大部分組成：(1)測量放大電路；(2)A/D轉換電路；(3)顯示電路。它廣泛應用於發電廠、化工廠的測溫及溫度控制系統中。
1、硬體設計
(1) 熱電偶溫度感測器
本系統使用鎳鉻—鎳硅熱電偶，被測溫度范圍為0～655℃，冷端補償採用補償電橋法，採用不平衡電橋產生的電勢來補償熱電偶因冷端溫度變化而引起的熱電勢變化值。不平衡電橋由電阻R1、R2、R3(錳銅絲繞制)、Rcu(銅絲繞制)四橋臂和橋路穩壓源組成，串聯在熱電偶迴路中。Rcu與熱電偶冷端同處於±0℃,而R1=R2=R3=1Ω，橋路電源電壓為4V，由穩壓電源供電，Rs為限流電阻，其阻值因熱電偶不同而不同，電橋通常取在20℃時平衡，這時電橋的四個橋臂電阻R1=R2=R3=Rcu，a、b端無輸出。當冷端溫度偏離20℃時，例如升高時，Rcu增大，而熱電偶的熱電勢卻隨著冷端溫度的升高而減小。Uab與熱電勢減小量相等，Uab與熱電勢迭加後輸出電勢則保持不變，從而達到了冷端補償的自動完成。
(2) 測量放大電路
實際電路中，從熱電偶輸出的信號最多不過幾十毫伏(<30mV)，且其中包含工頻、靜電和磁偶合等共模干擾，對這種電路放大就需要放大電路具有很高的共模抑制比以及高增益、低雜訊和高輸入阻抗，因此宜採用測量放大電路。測量放大器又稱數據放大器、儀表放大器和橋路放大器，它的輸入阻抗高，易於與各種信號源匹配，而它的輸入失調電壓和輸入失調電流及輸入偏置電流小，並且溫漂較小。由於時間溫漂小，因而測量放大器的穩定性好。由三運放組成測量放大器，差動輸入端R1和R2分別接到A1和A2的同相端。輸入阻抗很高，採用對稱電路結構，而且被測信號直接加到輸入端，從而保證了較強的抑制共模信號的能力。A3實際上是一差動跟隨器，其增益近似為1。測量放大器的放大倍數為：AV=V0/（V2-V1），AV=Rf/R(1+(Rf1+Rf2)/RW)。在此電路中，只要運放A1和A2性能對稱(主要指輸入阻抗和電壓增益)，其漂移將大大減小，具有高輸入阻抗和共模抑制比，對微小的差模電壓很敏感，適宜於測量遠距離傳輸過來的信號，因而十分易於與微小輸出的感測器配合使用。RW是用來調整放大倍數的外接電阻，在此用多圈電位器。
實際電路中A1、A2採用低漂移高精度運放OP-07晶元，其輸入失調電壓溫漂αVIOS和輸入失調電流溫漂αIIOS都很小，OP-07採用超高工藝和「齊納微調」技術，使其VIOS、IIOS、αVIOS和αIIOS都很小，廣泛應用於穩定積分、精密加法、比校檢波和微弱信號的精密放大等。OP-07要求雙電源供電，使用溫度范圍0～70℃，一般不需調零，如果需要調零可採用RW進行調整。A3採用741晶元，它要求雙電源供電，供電范圍為±(3～18)V，典型供電為±15V，一般應大於或等於±5V，其內部含有補償電容，不需外接補償電容。
(3) A/D(模數)轉換電路
經過測量放大器放大後的電壓信號，其電壓范圍為0～5V，此信號為模擬信號，計算機無法接受，故必須進行A/D轉換。實際電路中，選用ICL7109晶元。ICL7109是一種高精度、低雜訊、低漂移、價格低廉的雙積分型12位A/D轉換器。由於目前12位逐次逼近式A/D轉換器價格較高，因此在要求速度不太高的場合，如用於稱重測壓力、測溫度等各種感測器信號的高精度測量系統中時，可採用廉價的雙積分式12位A/D轉換器ICL7109。ICL7109主要有如下特性：(1)高精度(精確到1/212=1/4096)；(2)低雜訊(典型值為15μVP-P)；(3)低漂移(<1μV/℃)；(4)高輸入阻抗(典型值1012Ω)；(5)低功耗(<20mW)；(6)轉換速度最快達30次/秒，當採用3.58MHz晶振作振源時，速度為7.5次/秒；(7)片內帶有振盪器，外部可接晶振或RC電路以組成不同頻率的時鍾電路；(8)12位二進制輸出，同時還有一位極性位和一位溢出位輸出；(9)輸出與TTL兼容，以位元組方式(分高低位元組)三態輸出，並且具有VART掛鉤方式，可以用簡單的並行或串列口接到微處理系統；(10)可用RVNHOLD(運行/保持)和STATUS(狀態)信號監視和控制轉換定時；(11)所有輸入端都有抗靜電保護電路。
ICL7109內部有一個14位(12位數據和一位極性、一位溢出)的鎖存器和一個14位的三態輸出寄存器，同時可以很方便地與各種微處理器直接連接，而無需外部加額外的鎖存器。ICL7109有兩種介面方式，一種是直接介面，另一種是掛鉤介面。在直接介面方式中，當ICL7109轉換結束時，由STATUS發出轉換結束指令到單片機，單片機對轉換後的數據分高位位元組和低位位元組進行讀數。在掛鉤介面方式時，ICL7109提供工業標準的數據交換模式，適用於遠距離的數據採集系統。ICL7109為40線雙列直插式封裝，各引腳功能參考相關文獻。
(4) ICL7109與89C51的介面
本系統採用直接介面方式，7109的MODE端接地，使7109工作於直接輸出方式。振盪器選擇端(即OS端，24腳)接地，則7109的時鍾振盪器以晶體振盪器工作，內部時鍾等於58分頻後的振盪器頻率，外接晶體為6MHz，則時鍾頻率=6MHz/58=103kHz。積分時間=2048×時間周期=20ms，與50Hz電源周期相同。積分時間為電源周期的整數倍，可抑制50Hz的串模干擾。
在模擬輸入信號較小時，如0～0.5伏時，自動調零電容可選比積分電容CINT大一倍，以減小雜訊，CAZ的值越大，雜訊越小，如果CINT選為0.15μF，則CAZ=2CINT=0.33μF。
由感測器傳來的微弱信號經放大器放大後為0～5V，這時雜訊的影響不是主要的，可把積分電容CINT選大一些，使CINT=2CAZ，選CINT=0.33μF，CAZ=0.15μF，通常CINT和CAZ可在0.1μF至1μF間選擇。積分電阻RINT等於滿度電壓時對應的電阻值(當電流為20μA、輸入電壓=4.096V時，RINT=200kΩ)，此時基準電壓V+RI和V-RI之間為2V，由電阻R1、R3和電位器R2分壓取得。
本電路中，CE/LOAD引腳接地，使晶元一直處於有效狀態。RUN/HOLD(運行/保持)引腳接+5V，使A/D轉換連續進行。
A/D轉換正在進行時，STATUS引腳輸出高電平，STATUS引腳降為低電平時，由P2.6輸出低電平信號到ICL7109的HBEN，讀高4位數據、極性和溢出位；由P2.7輸出低電平信號到LBEN，讀低8位數據。本系統中盡管CE/LOAD接地，RUN/HOLD接+5V，A/D轉換連續進行，然而如果89C51不查詢P1.0引腳，那麼就不會給出HBEN、LBEN信號，A/D轉換的結果不會出現在數據匯流排D0～D7上。不需要採集數據時，不會影響89C51的工作，因此這種方法可簡化設計，節省硬體和軟體。
(5)顯示電路
採用3位LED數碼管顯示器，數碼管的段控用P1口輸出，位控由P3.0、P3.1、P3.2控制。7407是6位的驅動門，它是一個集電極開路門，當輸入為「0」時輸出為「0」；輸入為「1」時輸出斷開，須接上位電路。共用兩片7407，分別作為段控和位控的驅動。數碼管選共陽極接法，當位控為「1」時，該數碼管選通，動態顯示用軟體完成，節省硬體開銷。硬體原理如圖5-12所示。

圖5.3.1 熱電偶感測器測溫系統硬體原理圖
2、軟體設計
ICL模塊：從A/D轉換器讀取結果的模塊，它連續讀3次，讀出3個結果分別存放於內部30H～35H單元(雙位元組存放)。
WAVE數字濾波模塊：它是將ICL模塊輸出的3個結果排序，取中間的數作為選用的測量值。此模塊可以避免因電路偶然波動而引起的脈沖量的干擾，使顯示數據平穩。
MODIFY模塊：它是補償熱電偶冷端器25℃時的量值，相當於儀表中的零點調到25℃，稱此模塊為零點校正模塊(此溫度為室溫)。
YA查表模塊：它是核心模塊。表格數據是按一定規律增長的數據(0～655℃)，表格中電壓值與溫度值一一對應，表格中的電壓值是熱電偶輸出信號乘以放大倍數(150)以後的結果，變成十六進制數進行存放，低位在前，高位在後，因而它的數據地址可以代表溫度值，用查找的內容的地址減去表格首地址0270H後再除以2(雙位元組存放)即為溫度值。此數據為十六進制數還需進行二十進制轉換(CLEAN)，再送顯示器顯示。
查表法：採用二分查找法，DP先找對半值(MIDDLE)同轉換數據比較(COMPARE)，看屬哪一半，修改表格上下限值，再進行對半比較，經過若干次後，直到找到數據為止，如果找不到，也就是說被轉換數據介於表格中兩相鄰值之間，則再調用取近值模塊(NEAR)，選擇與被轉換數據接近的那個數據作為查找到的數據，然後調用溫度值模塊(FIND)，整個查表模塊就完成了從輸入到輸出的變化。
DIR：採用動態3位顯示，顯示時間由實驗測定，各模塊設計完成後要進行測試，盡量使其內聚性強、模塊間耦合性強，並採用數據耦合。

二、恆溫爐控制器
此恆溫爐主要由液化氣提供熱源，熱效率高，且取暖費用低廉。人工預設加熱溫度值後，控制器能准確地把溫度控制在設定值的±1℃，現場使用方便。其主要性能指標為：溫度可調范圍在10～50℃之間；溫度精度可精確到0.25℃；當環境中的氧含量低於某一值時，控制電路自動關閉加熱爐，等待人工處理。
1、硬體設計
該控制器是以89C51為控制核心，以電磁閥為驅動部件，以及溫度采樣、熱電偶信號采樣、顯示等電路組成。系統框圖如圖5.3.2所示。

圖5.3.2 恆溫爐控制器系統框圖
89C51單片機，其指令系統與MCS-51完全兼容，且片內帶有4KB的E2PROM，可以方便地構成一個最小系統。采樣10位數字溫度感測器，經CPU處理後，實時地顯示在液晶屏上，熱電偶電路時刻監視著是否有異常情況出現。
（1）數字溫度采樣電路
本系統中使用AD公司的產品AD7416，它由帶隙溫度感測器、10倍A/D轉換器、溫度寄存器、可設點比較器、故障排隊計數器等組成。感測器將溫度轉換成電壓，將由A/D轉換器轉換成10位數字量送溫度值寄存器。A/D轉換器的一次轉換時約為400μs，精度可達0 25。
AD7416的介面方式為I2C/SMBUS，溫度測量范圍為-55～125℃之間，有節電工作方式，可用於電池供電。AD7416的地址由A0、A1、A2決定，地址格式為：1001A2A1A0R/W，最大可並聯8片，本系統中只用了一片AD7416，連線方式如圖5.3.3所示。因溫度的慣性系數較大，可採用簡便有效的移動平均值法、中值法、低通濾波法等進行軟體濾波。實時采樣和計算平均值，以平均值作為實際溫度采樣值。采樣次數為8～16次。由於採用了數字溫度感測器，完全打破了傳統的設計模式，簡化了設計方案，提高了系統的可靠性，方便地實現了標度變換。
（2）熱電偶反饋電路
因為加熱器使用液化氣為燃料，加熱過程要耗氧，可能引起環境中的氧含量不足，所以在加熱器加熱過程中要時刻監視液化氣燃燒是否充分。實驗證明，當氧含量正常時，燃氣燒到熱電偶輸出的電壓在20mV以上，而當氧含量低於某一值時，熱電偶輸出的電壓會在12mV以下。通過如圖5.3.4所示電路，把熱電偶電壓接入電路，以檢測電壓超過18mV時，電路輸出端輸出高電平，電壓低於13mV時，電路輸出端輸出低電平。
（3）其他外圍驅動電路
其功能主要是把P1口輸出的信號接入7407，由7407驅動固態繼電器的輸入端，繼電器的輸出端驅動兩個電磁閥和一個電子脈沖打火器。
為了控制恆溫爐的溫度並向系統輸入數據，系統應附有鍵盤，並能完成溫度的增減，恆溫爐的啟動與停止，另外還設有設置鍵，用於加熱過程中重新設置溫度，當恆溫爐啟動後，液晶屏即實時地顯示所測量的溫度值，出現異常情況顯示故障狀態。
2、軟體設計
軟體採用模塊化結構。軟體主要完成如下任務：掃描鍵盤並按要求調出設定值或輸入新的設定值，並判斷是否啟動，啟動時首先打開加熱閥供氣，開啟電子打火器，點火成功後，打開主出氣閥，然後監視溫度的變化，當溫度超出設定溫度值1℃時，關閉主出氣閥，當溫度低於設定溫度1℃時，打開主出氣閥。若點火不成功，則每隔15s重復上述啟動過程，若3次點火不成功，關閉加熱偶閥，在液晶屏顯示故障狀態。正常啟動後，程序時刻監視熱電偶的狀態，若出現熱電偶電壓不足，關閉主出氣閥和加熱閥，等待人工參預。

『貳』 如何設計下圖焊接工裝

em,大概這么滴

『叄』 焊接工裝如何設計

因情況而異，焊接工裝主要根據實際的設備情況，要限制的情況，如變形，轉動，錯邊內等等，進行工容裝設計。
這是一個獨立的部門在製造廠里，需要對力學有很好的了解才能做的好，並且需要大量的實際經驗積累，最好有老師傅帶帶，他們畢竟見多識廣。

『肆』 CAD中如何進行焊接標注

系統自帶的沒有，要自己畫，可以做成塊。如下圖：

CAD：計算機內輔助設計(CAD-Computer Aided Design)指利用計容算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作。 在設計中通常要用計算機對不同方案進行大量的計算、分析和比較，以決定最優方案；各種設計信息，不論是數字的、文字的或圖形的，都能存放在計算機的內存或外存里，並能快速地檢索；設計人員通常用草圖開始設計，將草圖變為工作圖的繁重工作可以交給計算機完成；由計算機自動產生的設計結果，可以快速作出圖形，使設計人員及時對設計作出判斷和修改；利用計算機可以進行與圖形的編輯、放大、縮小、平移和旋轉等有關的圖形數據加工工作。

『伍』 你好，我想製作一款小型點焊機，但是不知道變壓器參數如何設計，我的要求是：能夠焊接0.2毫米厚度的鐵皮。

點焊變來壓器一般業余使用可以自用功率較小的鐵芯繞制，鐵芯截面積應該在20平方厘米以上。根據可以繞線的空間，初級線圈采樣0.6毫米以上的漆包線繞制350圈以上可以開始抽頭，沒有位置的可以直接繞到400圈。次級線圈繞制的圈數是初級線圈的20分之一，從繞線空間位置方面講必須有3分之二的位置留給次級使用粗線繞制。空載電壓在12到14v比較好。非專業的朋友也可以製作出非常好用的點焊機假如次級整流焊接效果更好，建議上面的電極使用氬弧焊的鎢極，會焊出很好的焊點。

『陸』 初學者怎樣用ad6.9自己設計焊接電路板

用感光板啊，在網上買一塊感光板 ，然後畫好PCB， 只需要一個列印機，回 噴墨的都行， 然後買一點答菲林 ，通過列印機列印在菲林紙上然後用燈光對感光PCB曝光，然後買點雙氧水，腐蝕完了就全是線路了，具體操作方法網路「感光板製作PCB」整套下來很便宜了，很適合學生，可以試試。。

『柒』 二保焊焊接的環境設計應該怎樣。。

雪雨天氣時，禁止露天焊接。構件焊區表面潮濕或有冰雪時，必須清除干凈方可回施焊。在四級答以上風力焊接時，應採取防風措施。
二保焊的焊接工藝及技術 1、熔滴過渡形式及焊接工藝參數 a、小電流、較低電壓的短路過渡 一般使用於1.2以下細絲,電壓通常為20V,特 點:少量飛濺、熔深小余高大、變形小..

『捌』 請問，機械設計中焊縫的焊接尺寸如何定。

開坡口角焊時與不開坡口角焊是肯定有區別的，受力狀況對受力的位置，有沒有坡口，焊縫的尺寸都有關系．焊接強調一點是要焊透，無缺陷

『玖』 薄壁1.5mm密封焊接如何實現，焊接的槽如何設計

激光焊接1.5mm厚度的鋼板不需要開坡口，將對接面精密加工其直線度誤差不大於千分之一後組裝，間隙不大於0.5mm 並固定，反面加襯墊更好，即可焊接。

『拾』 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。