bga沒保存好有氧化怎麼焊接

Ⅰ 熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼

（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
（四）帶膠BGA晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

Ⅱ bga氧化對焊接的影響

一般BGA封裝背面有植球，這個球錫是主要成分，不會被氧化的。所以對焊接沒啥影響。除非直球專的錫球有問題屬。

若是你說的是CPU，背面的金手指被氧化，那就可能會影響觸點導通，

所以建議你上個清楚放大圖，要具體看下。

Ⅲ BGA晶元虛焊了如何補焊

用風槍240度以上，溫度把握好，錫是補不進去了。只有吹風的時候，快速把晶元往下壓壓。
GBA虛焊是最難補的了。

~~~~~~~~~~~~~~其他網上的意見~~~~~~~~~~~
GA晶元虛焊的應急維修

目前流行的摩托羅拉 338、cd928、諾基亞 8810 等手機的微處理器、版本 IC、數據緩存器等多種晶元一振動就關機之類的故障，若手頭沒有 BGA&127;返修台或光學貼片機這些 BGA 晶元的助焊工具，光用熱風槍對晶元進行加熱補焊，極易使BGA 晶元的引腳短路，造成更嚴重或難以修復的情況，造成經濟上的損失。現在為大家介紹一種應急維修的方法，雖然不能百分之百的解決問題，但對於一些虛焊情況不是十分嚴重的故障倒是能「手到其成」。

具體的方法：用熱溶膠槍在晶元的四邊和主板之間灌上一層稍厚的熱溶膠，使晶元四邊與底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要時熱溶膠可覆蓋在晶元的表面。由於熱溶膠在冷卻因化後會有一定的收縮，因此，待灌在晶元四周與底板之間熱溶膠在冷卻後，會使晶元更加貼緊底板，對於那些虛焊現象不十分嚴重的，用力壓緊晶元或加熱後就不出故障，振動時出現故障的手機，十分見效。有一點要注意的是在灌注熱溶膠之前一定要將晶元四邊和附近的底板用清潔劑清洗干凈，避免因底板上有污漬，使熱溶膠冷卻固化後脫落。熱溶膠在市面上只需一兩元錢就可買到，有黑色和白色兩種。這種方法不會對手機造成什麼不良後果，值得一試。

Ⅳ BGA晶元除了膠後BGA的焊點變黑了很難上錫,要怎麼幫辦

塗上一層薄薄的助焊膏，過一次回焊爐就可以解決

Ⅳ 如何成功焊接BGA晶元以及修復虛焊

這個可是技術活。有爐子就是調合適的爐溫曲線。什麼都沒有。就只有熱風槍的話。就難了。只能多練習。熟能生巧。

Ⅵ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題

http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面復有制詳細的解釋

Ⅶ bga封裝怎麼焊接

熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工欲善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恆溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那麼開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶元就不會被燒壞)。
其次就是盡量均勻加熱，將風槍口在晶元上部畫四方形方式移動，(盡量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最後，加熱片刻，晶元底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶元，會發現晶元會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶元上的焊盤正對的位置是晶元最佳位置，如果晶元稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，晶元上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，晶元及板子不會被加熱至過高溫度)。

Ⅷ BGA的焊接方法

BGA的焊接，復手工通過熱風槍或者制BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

Ⅸ 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上

仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。