電路焊接中有哪些技巧

❶ 電路設計中的布線和焊接技術的技巧

1 電路的布線與軟體設計PCB板時有莫大的關系。設計的PCB板能否通過兼容性版，能否通過耐溫權，抗干擾的測試，以
2 元器件的作用每個都要知道，知道的優點和缺點，設計的時候當然也要設想到PCB板的線路走向是否合理，這個技巧其實就是一個元器件的了解和熟悉透徹
3多練習畫PCB設計圖。這個可以增強你的設計布局和排列。基本工就是元器件的作用參數，性能，優若點。。
焊接技術無外乎就是多焊，多動手，孰能生巧，還有焊接的時候自己可以試著去換角度去焊接，換方位去焊接，烙鐵與水平線成什麼角度，這個都是要自己慢慢琢磨出來的。

❷ 電路板焊接IC的技巧(100分)

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

❸ 新手學習電焊初期有什麼焊接技巧呢

新手焊接技巧如下：

1、焊接時手需要保持平穩燒焊，雙臂一定要夾緊，已免抖動，這樣焊才能均勻漂亮。

2、焊接時一般是採取之字型和圓點型來燒焊，使焊出來的焊縫紋路更清淅。

3、燒焊時，焊條與鐵板保持45度夾角，有利於鐵水的均勻分布，燒出來的焊才光滑。進行仰焊操作時由於鐵水容易掉落，故需採取點焊形式，這樣燒接會更加牢固。

4、劃圈收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處作圓圈運動，直到填滿弧坑再拉斷電弧。

5、更換焊條或臨時停弧收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固後一般不出現缺陷。

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焊接運條操作禁忌：

1、運條時採用敲擊法對初學者較難掌握，一般容易發生電弧熄滅或造成短路現象，這是沒有掌握好離開焊件時速度和保持一定距離的原因。

2、採用劃擦法運條比較容易掌握，如果操作時焊條上拉太快或提得太高，都不能引燃電弧或電弧只燃燒一瞬間就熄滅。相反，動作太快則可能使得焊條與焊件粘在一起，造成焊接迴路短路。

3、引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放鬆。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。

4、如果焊條移動速度太快，則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬，易產生未焊透或焊縫較窄；若焊條移動速度太慢，則會使熔池溫度過高，從而燒穿焊件，還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。

5、焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出，並防止因收弧太快，熔池暴露造成空氣侵入，從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

❹ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

❺ 焊電焊有什麼技巧

焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。

採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。

要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。

加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。

焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。

烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。

烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。

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注意事項：

1、發現烙鐵柄松動要及時擰緊，否則容易把電源線與烙鐵芯的引出線柱之間的連接線頭絞斷，發生脫落或短路；發現烙鐵頭松動要及時緊固；不準甩動使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人。

2、更換烙鐵芯時，要注意電烙鐵內部的三根線，其中一根是接地線，該接地線是與三芯插頭及外殼相連的，不可接錯；長時間不使用電烙鐵，應取下電源插頭，而切斷電源。

3、一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時一定要注意安全，經常檢查電烙鐵的電源線有否損壞，如有損壞應及時更換或用絕緣膠布包好損傷處。

4、電烙鐵需安裝接地線配三芯插頭，使其外殼良好接地，確保安全。

5、定期檢測電烙鐵溫度及接地線應達至要求。

❻ 電焊的基礎和技巧有哪些

1、焊抄接時手需要保持平穩燒焊，雙臂一定要夾緊，已免抖動，這樣焊才能均勻漂亮。
2、焊接時一般是採取之字型和圓點型來燒焊，使焊出來的焊縫紋路更清淅。
3、燒焊時，焊條與鐵板保持45度夾角，有利於鐵水的均勻分布，燒出來的焊才光滑。
4、進行仰焊操作時由於鐵水容易掉落，故需採取點焊形式，這樣燒接會更加牢固。
5、劃圈收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處作圓圈運動，直到填滿弧坑再拉斷電弧。
6、更換焊條或臨時停弧收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固後一般不出現缺陷。

❼ 電路板焊接工程師講解焊接元件的技巧有哪些啊

電路板焊接工程師以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 焊接方法 a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。 c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。 e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。 現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。

❽ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電抄路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

❾ 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊專
3、電烙鐵要屬先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成