焊台如何焊接
① 用電焊台焊接貼片元件：焊接多少度合適
焊接溫度主要取決於下述因素：
需要根據貼片元件材質，即焊接工件材質；
所用焊料。如果焊料牌號已確定，釺焊溫度選為高於焊料熔點的20—50度左右即可。
② 焊台使用方法
方法/步驟
接通電源，調節溫度旋鈕，當溫度沒有達到預定值時，指示燈常亮，靜候版一段時間，溫度達到預權定值，指示燈熄滅。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
在焊接過程中焊台的溫度可以調節，當焊錫很難熔化時，適量調高溫度。溫度300-400度為宜。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
松香是助焊劑，適當使用可以提高焊接質量與效率。遇到很難焊接的線路時，可以適當使用松香。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
焊接過程中，先將焊筆上層錫，在用焊筆加熱焊接點，在進給焊錫。
電烙鐵怎麼用，焊台的使用方法。
焊接完成後，給焊筆上層錫，起保護作用。
③ 焊台與電烙鐵對比，焊台有什麼優點
焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。從本質上說，焊台也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具，所以現在有好些人把焊台還是叫電烙鐵，其實現在的焊台已經有了很大的發展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發展！經常在固定的桌面上焊接，焊台優勢明顯。1、焊台有一個電源開關，要用的時候打開，不用的時候關閉。比開電視機還簡單，簡單到開、關電燈一樣。
2、有指示燈。如果焊台忘了關，在幾米開外，一眼就可以看出焊台是否還在工作。
3、有恆溫、調溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長。
4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊台，可當30W烙鐵，也可當作60W烙鐵來用。
曾經有作業人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊台，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費1.5小時，差點把主板弄壞。用936焊台，只花費十幾分鍾就換上了新電容，共21個電容。
用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。
1、用新錫堆焊兩個焊點，同時熔化焊點，等待十幾秒，讓PCB板升溫。
2、另一隻手，輕搖、輕拔即可取出電容。
3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。
4、用牙簽通孔。
5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。
而普通烙鐵，優點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊台會很輕松的。用慣焊台，不一定會用普通烙鐵。
焊台和電烙鐵的優勢對比：
1、效率比較，恆溫焊台的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；
2、能耗比較，恆溫焊台能耗比較低，因為到了調節好的溫度，就不在加溫，相應的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電較少；
3、回溫比較，焊台的回溫速度較快，相應的工人的工作效率較高；
4、耗材壽命比較，焊台的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較高；
5、安全比較，焊台的手柄電壓只有交流的24伏，屬於安全電壓，一般不會出現觸電現象；
6、防靜電比較，焊台具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。
④ 使用電烙鐵時,用著焊台,焊台是什麼東西
焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供回熱，使其熔化，從答而使兩個工件焊接起來。焊台的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和晶元都會應用到焊台作為焊接工具，但最常用於電子工廠PCB電路板的錫焊。
焊台的功能有：
a.防靜電功能：主要是防止精密晶元焊接被靜電擊穿。
b.休眠功能：節能，延長烙鐵頭壽命。
c.數碼顯示溫度：方便調節。
d.密碼鎖定溫度：防止工人隨便更改溫度設置。
⑤ 電烙鐵沒焊台能焊接嗎
電烙鐵沒焊台可以焊接
上錫前如果烙鐵頭變黑的話不能繼續上錫！
要用銼刀修一下現出銅的光亮再塗點焊錫膏或松香後才可以繼續上錫
⑥ 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊
最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！
⑦ 怎樣用電焊台焊接C8051F單片機
這是高技術的難活
1 定位：把晶元對好位置，焊接對角的兩個點
2 塗焊錫
3 清理多餘的焊錫
⑧ 家裡的焊台焊接大焊點很慢，求助
焊接大焊點很慢，一般是電流過小，更換一台電流大一點焊機。另外，電壓過低也會影響。
⑨ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上
每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度，僅供參考。
⑩ 應該如何焊接貼片IC
烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。
這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。
下面我們看看一些網友的解決方案：
烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。
烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。
上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.
而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓
表面貼裝元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。