鉑絲如何焊接在針上

Ⅰ 直徑0.01mm的鉑絲與0.5mm銅絲之間如何焊接

找一本頁碼為200左右的書，除去封面封底後量其厚度為10mm左右，專即每頁紙厚為屬0.1mm(如果為0.01mm則書厚度為1mm，顯然這是不可能的)。要注意這里說的0.01和0.1指的是數量級，並非實際的厚度。

Ⅱ LGA元件如何焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下： LGA封裝底部無球，很重內要的原因是為了讓器件焊容接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了) 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。 LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

Ⅲ DB9 針式如何讓焊接在電路板上

直接焊接不好焊，可買一個轉接頭。

Ⅳ 毛線怎樣弄在針上

Ⅳ 大家這個排針如何焊接，正反面一樣的

這個排針如果是上下針長都一樣的，請參考它的塑膠部分，帶凹槽一面都是焊板的一面，平面是插排母或是短路帽等元器件,看下面的圖就很清楚了

雙排排針

Ⅵ 0.01mm 的鉑金絲怎麼焊接在銅針上82588566QQ

這個從焊接層面抄上來說就是鉑與銅的焊接，重點是這么細的東西要有好的工裝固定，能夠固定好就可以用電烙鐵焊接，選用適合鉑與銅針異種焊接的WEWELDING M51焊絲和M51-F的助焊劑焊接，烙鐵作為加熱熱源，對焊接部位先做適當的預熱處理，然後用焊絲沾焊劑塗於焊接部位，然後用烙鐵輔助沾有焊劑的焊絲熔化成型。

Ⅶ 氬弧焊焊接時鎢針應該在噴嘴的外面還是裡面！具體說一下謝謝！

鎢針在噴嘴的外面少許。鎢針在噴嘴的裡面噴嘴會影響視線，噴嘴也易燒壞；鎢針在噴嘴的外面如果太長，氣體保護效果不好。

在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池，使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化。

鎢針是由輝光放電條件下羰基鎢蒸氣製造而成的。針增長現象在鎢襯底的室內溫度1500 ° K范圍內，但針頭在高於或低於〜1100 ° K時產生的形態和結晶狀態不同。在較低溫度下，鎢顆粒結塊產品的形狀像樹枝，在較高溫度下的像胡須。

(7)鉑絲如何焊接在針上擴展閱讀：

圓棒狀鎢針結構細長，表面富有金屬質感。用於氬弧焊電極使用。氬弧焊技術是國內外發展最快、應用最廣泛的一種焊接技術。特別是手工鎢極氬弧焊，已經成為各種金屬結構焊接中必不可少的手段。

焊接時，在鎢極與工件間產生電弧，填充金屬從一側送入，在電弧熱的作用下，填充金屬與工件熔融在一起形成焊縫。

為了防止電極的熔化和燒損，焊接電流不能過大，因此，鎢極氬弧焊通常適用於焊接4mm以下的薄板，如管子對接、管子與管板的連接。

非熔化極氬弧焊是電弧在非熔化極（通常是鎢極）和工件之間燃燒，在焊接電弧周圍流過一種不和金屬起化學反應的惰性氣體（常用氬氣），形成一個保護氣罩，使鎢極端部、電弧和熔池及鄰近熱影響區的高溫金屬不與空氣接觸，能防止氧化和吸收有害氣體。從而形成緻密的焊接接頭，其力學性能非常好。

Ⅷ 0.5毫米鉑絲和銅絲怎麼焊接

離子焊