焊接件如何定義接觸
① abaqus中兩個焊接面怎麼定義接觸
1加密從面網格，如果面有尖角不要用smooth2如果從面彈性模量大於主面，把主面覆蓋一層更大彈模的膜單元3再加base-node的一對接觸4.使用軟接觸，給個大點的p0值（盡量不用該方法，結果不準）
② 對於焊接ansys的接觸類型是什麼
ANSYS有三種類型的接觸單元：
（1）節點對節點：這是指接觸的最終位置事先是知道的；
（2）節點對面：接觸區域未知，並且允許大滑動；
（3）面對面：接觸區域未知，並且允許大滑動；
③ 焊接的定義是什麼
焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。
金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
(3)焊接件如何定義接觸擴展閱讀
焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。
選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
④ 什麼是接觸焊接
對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除版。環的設計主要用於多權腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。 四邊元件，如塑料引腳晶元載體(PLCC)，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。 焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。
⑤ 焊接的定義是什麼，
焊接:
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或專其他熱塑性屬材料如塑料的製造工藝及技術。
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助；
2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如軟釺焊、硬焊）；
3、在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態焊接）。
依具體的焊接工藝，焊接可細分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應焊接及激光焊接等其他特殊焊接。
焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。
⑥ SW simulation 里，我想分析焊接件，請問如何定義。
一般結構件設計安來全系數都很高，自當不用特別關注焊縫結構時，為了簡化：假設焊縫均勻，且和基體一致。
這樣，和實體零件分析沒有區別，一般建模也不創建焊縫模型。
如果焊接模型是用裝配體建模的，要注意在分析界面中定義「接觸類型」為「接合」。
當要求分析焊縫的細節，如熱變形、流動等，最好到ansys中作，而且涉及專業知識，還沒實現分析的傻瓜式操作。
老李@SW技術交流團
⑦ 手工焊接的接觸焊接
接觸焊接是在加熱的烙鐵嘴(tip)或環(collar)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵嘴或環安裝在焊接工具上。焊接嘴用來加熱單個的焊接點，而焊接環用來同時加熱多個焊接點。對單嘴焊接工具和焊接嘴，有多種的設計結構。
對烙鐵環形式的焊接嘴也有多種設計結構。有兩或四面的離散環，主要用於元件拆除。環的設計主要用於多腳元件，如集成電路((IC)；可是，它們也可用來拆卸矩形和圓柱形的元件。烙鐵環對取下已經用膠粘結的元件非常有用。在焊錫熔化後，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。
四邊元件，如塑料引腳晶元載體(PLCC)，產生一個問題，因為烙鐵環很難同時接觸所有的引腳。如果烙鐵環不接觸所有引腳，則不會發生熱傳導，這意味著一些焊點不熔化。特別是在J型引腳元件上，所有引腳可能不在同一個參考平面上，這使得烙鐵環不可能同時接觸所有的引腳。這種情況可能是災難性的，因為還焊接在引腳上的焊盤在操作員取下元件時將從PCB拉出來。
焊接嘴與環要求經常預防性的維護。它們需要清潔，有時要上錫。可能要求經常更換，特別是在使用小烙鐵嘴時。
接觸焊接系統可分類為從低價格到高價格，通常限制或控制溫度。選擇取決於應用。例如，表面貼裝應用通常比通孔應用要求更少的熱量。
1、恆溫系統，提供連續、恆定的輸出，持續地傳送熱量。對於表面貼裝應用，這些系統應該在335~365°C溫度范圍內運行。
2、限制溫度系統，具有幫助保持該系統溫度在一個最佳范圍的溫度限制能力。這些系統不連續地傳送熱量，這防止過熱，但加熱恢復可能慢。這可能引起操作員設定比所希望更高的溫度，加快焊接。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。
3、控制溫度系統， 提供高輸出能力。這些系統，象溫度限制系統一樣，不連續地傳送熱量。響應時機和溫度控制比限制溫度系統要優越。對表面貼裝應用的操作溫度范圍是285~315°C。這些系統也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
與接觸焊接系統有關的特性包括： 在多數情況中，接觸焊接是補焊(touch-up)以及元件取下與更換的最容易和成本最低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環取下。 接觸焊接設備成本相對低，容易買到。 與接觸焊接系統有關的問題包括： 沒有限制烙鐵嘴或環的系統容易溫度沖擊，將烙鐵嘴或環的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環必須直接接觸焊接點和引腳，到達效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件，特別是多層電容。
⑧ dyna中算爆炸。焊接的地方定義接觸怎麼設置
氟利昂化學性質穩定，不可燃，容易液化。所以焊接時本身不會劇烈燃燒而產生爆炸，但是如果存儲罐受到焊接處傳遞的熱量過多，罐內壓力增大，會有爆炸的可能性。
⑨ 焊接位置如何定義
是說手工電弧焊施焊過程的方位。
「平焊」，施焊人俯著，面朝下進行，版手把夾住焊條由權左向右連續移動；
「橫焊」，施焊人立著，正面對著工件進行，手把夾住焊條由左向右連續（或點式）移動；
「仰焊」，施焊人仰著向上對著工件進行，手把夾住焊條由左向右一點接一點移動；
「立焊」，施焊人對著工件，手把夾住焊條由下至上一點接一點式移動。
⑩ 電焊過種中焊條接觸焊件嗎
焊接的時候電焊條不是一直接觸在工件上的。手工電弧焊引弧的時候是接觸引弧，電弧引燃後電焊條與工件之間就有一個弧柱區，弧柱區的高度是1～2倍焊條直徑。如圖所示：