鈦合金怎麼焊接不緊
⑴ 鈦合金的焊接方法是什麼
自己的總結，希望對你有用，鈦合金的焊接：
1、焊接方法：以GTAW為主，純鈦焊接的話焊絲 ERTi-1/2等，鈦合金的話用鈦合金焊絲。。。
2、焊接清理：鈦焊接過程對坡口表面和附近的污物非常敏感，故焊接前坡口及兩側至少20mm范圍內應使用丙酮清理干凈並在乾燥後焊接。。。
3、氣體保護：鈦材料的焊接用使用99.99%Ar作為保護氣，氣體露點-40度以下；坡口正面與反面都應該使用保護氣，保護拖罩應保證焊縫金屬顏色為銀白色或者金黃色。如果出現蘭色則應加大加長保護氣拖罩。。。
4、焊接電流：一般小電流焊接對焊縫質量最有好處，一般的厚度90-120A為合適，有效率也能保證質量，如果特別薄的材料，需要進一步降低電流。。。
5、鈦焊縫檢驗，肉眼檢測無缺陷後用PT檢測，不得存在氣孔、裂紋等缺陷；依據圖紙要求RT。。。
⑵ 鈦合金怎麼焊接
目前針對TC4鈦合金，多採用氬弧焊或等離子弧焊進行焊接加工，但該兩種方法均需填充焊接材料，由於保護氣氛、純度及效果的限制，帶來接頭含氧量增加，強度下降，且焊後變形較大。採用電子束焊接和激光束焊接，研究了TC4鈦合金的焊接工藝性，實現該種材料的精密焊接。
(1) 焊縫氣孔傾向。焊縫中的氣孔是焊接鈦合金最普遍的缺陷，存在於被焊金屬電弧區中的氫和氧是產生氣孔的主要原因。TC4鈦合金電子束焊接，其焊縫中氣孔缺陷很少。為此，著重就激光焊接焊縫中形成氣孔的工藝因素進行研究。
由試驗結果可以看出，激光焊接時焊縫中的氣孔與焊縫線能量有較密切關系，若焊接線能量適中，焊縫內只有極少量氣孔、甚至無氣孔，線能量過大或過小均會導致焊縫中出現嚴重的氣孔缺陷。此外，焊縫中是否有氣孔缺陷還與焊件壁厚有一定關系，比較試樣試驗結果可看出，隨著焊接壁厚的增加，焊縫中出現氣孔的概率增加。
(2) 焊縫內部質量。利用平板對接試樣，採用電子束焊接和激光焊接來考察焊縫內部質量，經理化檢測，焊縫內部質量經X射線探傷，達GB3233-87 II級要求，焊縫表面和內部均無裂紋出現，焊縫外觀成型良好，色澤正常。
(3) 焊深及其波動情況。鈦合金作為工程構件使用，對焊深有一定要求，否則不能滿足構件強度要求；而且要實現精密焊接，必須對焊深波動加以控制。為此，採用電子束焊接和激光焊接方法分別焊接了兩對對接試環，焊後對試環進行了縱向及橫向解剖，來考察焊深及焊深波動情況，結果表明，電子束焊接焊縫平均焊深可達2.70mm以上，焊深波動幅度為-5.2~+6.0%，不超過±10%；激光焊接焊縫平均焊深約為2.70mm，焊深波動幅度為- 3.8~+5.9%，不超過±10%。
(4) 接頭變形分析。利用對接試環來考察接頭焊接變形，檢測了對接試環的徑向及軸向變形，結果表明，電子束焊接和激光焊接的變形都很小。電子束焊接的徑向收縮變形量為f 0.05~f 0.09mm，軸向收縮量為0.06~0.14mm；激光焊接的徑向收縮變形量為f 0.03~f 0.10mm，軸向收縮變形量為0.02~0.03mm。
(5) 焊縫組織分析。經理化檢測，焊縫組織為a+b，組織形態為柱狀晶+等軸晶，有少量的板條馬氏體出現，晶粒度與基體接近，熱影響區較窄，組織形態和特徵較為理想
⑶ 鈦和鈦合金焊接時的主要問題有哪些
鈦和鈦合金的焊接所要求的工藝是很高的，這是因為，鈦及鈦合金的熔點很高版，第二權鈦合金在高溫下容易與氧或者是氮發生反應生成熔點更高或者是硬度很高的氧化物或者是氮化物，這些物質能形成緻密堅硬的「殼」阻止了工件的熔接。所以，焊接需要惰性氣體保護，而且這種保護必須是嚴密的，稍微一點氧氣或者是氮氣就能很大程度影響焊接的質量。
⑷ 鈦合金怎樣焊接！！！！急需
就用氬極氬弧焊就行，鈦的導熱率不高，焊接過程也不難，和奧氏體不銹鋼專焊接很類似。只是鈦屬合金極易氧化，焊接過程要採取特別的保護措施才行。一般都是通過改造在噴嘴後加多一個氬氣保護的拖罩，如果有單面焊雙面成形要求的背面也要保護。保護效果也可以通過焊接區表面顏色來確認。
如果有條件可以選用帶脈沖的電源，可以比較方便控制熱輸入。
通常需要進行焊後處理，受力固件補強或固溶，耐腐蝕構件表面處理。
我這里能焊但我在深圳，呵呵!
希望能幫到您!
http://www.zihand.com/procts.htm 可以看看有沒有供您參考的。
如有需要歡迎聯絡我們。
⑸ 你好，請教一下關於鈦合金的焊接方法
其實很多的小竅門都會告訴我們手機有了劃痕可以使用牙膏擦拭，不過實際上很多朋友試過之後都會覺得效果不理想，之所以有人說牙膏能夠修復屏幕劃痕，是因為牙膏是復雜的混合物。從網路的解釋來看，牙膏通常由摩擦劑（如碳酸鈣、磷酸氫鈣、焦磷酸鈣、二氧化硅、氫氧化鋁）、保濕劑、表面活性劑、增稠劑、甜味劑、防腐劑、活性添加物，以及色素、香精等混合而成。
而理論上能對修復屏幕起到作用的，只有占牙膏膏體20%-50%的摩擦劑，所謂摩擦劑就是牙膏中含有的非常細小的顆粒，按照國標，摩擦劑的顆粒大小大概在10μm-20μm左右。牙膏中常用的摩擦劑有：碳酸鈣、磷酸氫鈣、二氧化硅(SiO2)、氫氧化鋁等。
不同的牙膏會使用不同的摩擦劑，而我國則多數會使用碳酸鈣作為摩擦劑，理論上來說，固體碳酸鈣、二氧化硅的硬度都在7左右，與玻璃屏幕的硬度相當，一定程度應該是可能對屏幕起到打磨作用的。
不過事實上，因為人的牙釉質的莫氏硬度為5-6左右，所以充當牙膏摩擦劑的碳酸鈣和二氧化硅也自然都是經過處理的輕質碳酸鈣和低硬度復合二氧化硅，莫氏硬度小於5，一般在4左右，那麼如果手機屏幕玻璃的莫氏硬度大於5，那麼牙膏自然就無法有效的修復屏幕。
同時通過查詢牙膏摩擦劑我們得知，在牙膏中的摩擦劑顆粒大小一般在10μm左右，一般不超過20μm，部分摩擦劑如輕質碳酸鈣的顆粒大小更是一般在1μm-3μm，而人肉眼所能見的最小尺寸大概在50μm左右，也就是說，劃痕要比牙膏摩擦劑的顆粒大得多，單憑摩擦很難讓這些顆粒牢牢地填充在劃痕中。也就無法有效的修復手機屏幕中的劃痕。
那麼有什麼樣的方式能夠有效的修復手機屏幕的劃痕呢？
其實小編前面所說的結論已經可以證明屏幕劃痕是可以修復的了，只不過是填充材料的問題，那我們換個填充材料就好了，拋光膏就是一個不錯的選擇，一般五金商店可以買到的拋光膏內含有一定程度的金剛石，在硬度方面來看，基本可以滿足市面上的所有屏幕，同時價格上也能被大多數人接受，價格應該不會超過30元。
有了填充物，剩下的就是修復的方法了，關於修復方法，其實也不需要小編多做說明，其同製作金相試樣的方法類似，就是利用拋光布不斷的對屏幕劃痕處進行擦拭，如果沒有拋光布，也可以用一小塊綢子或者細點的布，不過切記，一定不能用紗料的布。在擦拭前，切記將拋光布沾濕，不過一定要將多餘的水分擰掉，只要讓拋光布保持一定的濕度即可。然後適量的塗一些拋光膏，在有劃痕的區域進行擦拭打磨，切記不能用太大的力度，因為拋光膏中所含有成分的硬度可能會高於屏幕的莫氏硬度，用力過猛可能會影響到手機表面的平整。在整個打磨拋光的過程中，一定要保證拋光布的濕度，每磨一下記得要觀察一下，用不了多久，你就會發現你的屏幕煥然一新了，有興趣的朋友可以試一下。
⑹ 用氬弧焊焊接鈦合金
氬弧焊焊接鈦合金是一種常用的採用辦法，通過高純氬氣保護，並且通過輔助的專真空或者半真空的保屬護方式實現的一種對鈦合金的氬弧焊焊接。
一、氬弧焊焊接鈦合金的焊縫成色
應該是銀白或者金黃是一級和二級焊縫
二、氬弧焊焊接鈦合金的合格前提條件
1、高純氬氣
2、環境真空保護或者雙面保護
3、輔助的工裝對槍頭做額外的氬氣保護
4、扎實的基本功
⑺ 鈦合金的焊接方法
鈦及鈦合金由於易被氧、氫、氮等雜質污染，從焊接方法看，不適合採用焊條電弧焊、氣焊、及CO2氣體保護焊，目前生產上主要採用氬弧焊、埋弧焊及電子束焊等焊接方法進行焊接。
⑻ 鈦合金如何進行焊接，有哪些需要注意的地方
目前針對TC4鈦合金，多採用氬弧焊或等離子弧焊進行焊接加工，但該兩種方法均需填充焊接材料，由於保護氣氛、純度及效果的限制，帶來接頭含氧量增加，強度下降，且焊後變形較大。採用電子束焊接和激光束焊接，研究了TC4鈦合金的焊接工藝性，實現該種材料的精密焊接。
(1) 焊縫氣孔傾向。焊縫中的氣孔是焊接鈦合金最普遍的缺陷，存在於被焊金屬電弧區中的氫和氧是產生氣孔的主要原因。TC4鈦合金電子束焊接，其焊縫中氣孔缺陷很少。為此，著重就激光焊接焊縫中形成氣孔的工藝因素進行研究。
由試驗結果可以看出，激光焊接時焊縫中的氣孔與焊縫線能量有較密切關系，若焊接線能量適中，焊縫內只有極少量氣孔、甚至無氣孔，線能量過大或過小均會導致焊縫中出現嚴重的氣孔缺陷。此外，焊縫中是否有氣孔缺陷還與焊件壁厚有一定關系，比較試樣試驗結果可看出，隨著焊接壁厚的增加，焊縫中出現氣孔的概率增加。
(2) 焊縫內部質量。利用平板對接試樣，採用電子束焊接和激光焊接來考察焊縫內部質量，經理化檢測，焊縫內部質量經X射線探傷，達GB3233-87 II級要求，焊縫表面和內部均無裂紋出現，焊縫外觀成型良好，色澤正常。
(3) 焊深及其波動情況。鈦合金作為工程構件使用，對焊深有一定要求，否則不能滿足構件強度要求；而且要實現精密焊接，必須對焊深波動加以控制。為此，採用電子束焊接和激光焊接方法分別焊接了兩對對接試環，焊後對試環進行了縱向及橫向解剖，來考察焊深及焊深波動情況，結果表明，電子束焊接焊縫平均焊深可達2.70mm以上，焊深波動幅度為-5.2~+6.0%，不超過±10%；激光焊接焊縫平均焊深約為2.70mm，焊深波動幅度為- 3.8~+5.9%，不超過±10%。
(4) 接頭變形分析。利用對接試環來考察接頭焊接變形，檢測了對接試環的徑向及軸向變形，結果表明，電子束焊接和激光焊接的變形都很小。電子束焊接的徑向收縮變形量為f 0.05~f 0.09mm，軸向收縮量為0.06~0.14mm；激光焊接的徑向收縮變形量為f 0.03~f 0.10mm，軸向收縮變形量為0.02~0.03mm。
(5) 焊縫組織分析。經理化檢測，焊縫組織為a+b，組織形態為柱狀晶+等軸晶，有少量的板條馬氏體出現，晶粒度與基體接近，熱影響區較窄，組織形態和特徵較為理想。
經研究可得出：對於TC4鈦合金，無論是激光焊接還是電子束焊接，只要工藝參數匹配合理，均可使焊縫內部質量達到國標GB3233-87Ⅱ級焊縫要求，實現TC4鈦合金的精密焊接；焊縫外觀成形良好，色澤正常；焊縫余高很小，無咬邊、凹陷、表面裂紋等缺陷產生。