卡座怎麼焊接到主板上

A. 帶獨顯的主板，插顯卡的塑料插槽掉了，怎麼焊上呢

用錫爐最方便，樓主拿到有晶元級維修的電腦店去修就可以了。

B. 筆記本顯卡晶元是怎麼焊接到主板上得啊那麼多腳

那叫做SMT BGA 焊接工藝，大概流程就是 在工廠里一般用鋼網在主板上 值焊回錫球後 把顯卡的答BGA晶元對位到主板上，之後用迴流焊高溫融化焊錫焊接，之後用 X光學設備檢測。我著急就大概和你說一下吧，手工的話 買一套主板激光焊接BGA設備，手工值錫後也是貼到主板上，之後用激光熔融化，焊接，一般BGA也可以用風槍焊接，我也焊過那種晶元，之後我有時間在給你補充回答。

C. 主板的4pin插座燒壞了怎麼辦可以用電源線直接焊接到主板上嗎有知道的卡告訴一下、謝謝！

如果只是座子燒壞了是可以直接焊的，用萬用表量下，二極體檔，紅筆按在USB介面的外鐵殼上，回黑筆去測答量4針，有兩針的阻值會為零，為零的就是接地的，焊接上電源的黑線，電源上所有黑線都是負極也就是接地， 另外兩針不為零的就焊接上電源黃線（12V）

放心吧焊反了不會燒任何東西的，電源的這點短路保護起碼是有的

D. 我換卡座的時候不小心把電路板上卡座旁邊的兩個觸腳弄掉了，但是我測出來是接地的，現在植錫不上，該怎麼

看不出來你說的兩個觸角是在板子的哪裡，另外你確定掉的兩個腳都是接地的嗎？如果都是接地，那不焊接沒有關系

E. 網線怎麼焊接到主板網口上面

現在的網線連接沒有使用焊接的，大都是網線插座基座已經焊接到設備上，然後通過水晶頭與插座對接。自己焊接的基座除非有很強的動手操作能力，否則建議到維修點去修一下，一般在幾十元到100多一點。

F. 怎麼把音效卡插到主板上。 具體點，告訴我該怎麼插、謝謝了。

打開機箱，這時，後板在你的左手邊，面板在你的右手邊。
一般看主板內的下方偏左的位置（容南橋的旁邊），上面有好幾條插槽，你要找的是PCI插槽。一般的主板都有2個PCI插槽（顏色是一樣的），在插槽的旁邊標有PCI字樣，隨便插一個都可以。
選好插槽後，把後半上，和PCI插槽正對的金屬片（又叫擋板）拆下來，以前的機箱是上螺絲的，新款的機箱是要折幾下才能拆下來。
【註：上面有一個顏色不同，比PCI長一點，旁邊標有PCIEX16字樣的插槽 是用來插顯卡的，拆擋板的時候不要搞錯了。】
把你的音效卡插入PCI插槽內，插的時候不要太用力。方向不可能搞錯的吧，有音頻介面的一面向你的左手邊。
插上之後最好上一顆螺絲，沒有的話，不上也可以，只要不動它。
把音箱的音頻介面接到音效卡上（一般是綠色的介面），開機，更新音效卡驅動，重啟，OK。

G. 誰來幫我在FPC上焊接SIM卡座每次10000條，每條6點

去FPCB信息網 發個信息吧，那裡有很多人瀏覽，你要招行業的人 才行啊，別人不會搞，那每天有很多人看，也許有人幫你哈

H. tf卡座外焊能焊在內焊板子上嗎

你好，
充，來蓋面層選自用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易於控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。
方法
2、運條方法，圓圈形運條熔池溫度高於月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高於鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，採用鋸齒形運條，並且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的

I. 小米3的電話卡芯怎樣才能焊到主板上

小米3卡芯壞，可以維修，具體維修方案有幾種，用戶可以參考一下：
1、到小米正規的售後維修，這樣的維修點維修結果有保障，一般不會換件或者造成二次損壞，但是為了維修後的穩定性，一般會直接更換主板，那麼維修費用就較高。
2、到當地的私人維修點維修，這樣的地方，維修費用因人而異，建議多走幾家問問，說清楚手機維修情況，最好當面維修，如果維修中造成手機其他損壞，注意維權。
3、網上維修，可以直接上一些大型的購物網站，搜索「小米3卡芯」，會出現零件價錢，一般就幾塊錢，並且會有寄修服務，也就是把手機寄給商家，商家修好後再給用戶寄過來。網上因為價格透明，所以相對本地維修會更便宜，但是同樣面臨許多問題，例如商家的信譽，能不能夠修好，會不會調包，造成手機丟失，商量好的價錢會不會再加價。建議用戶多看評價，不要盲目寄修。
4、網上買配件自己維修或者到當地維修點維修，這樣的方法不推薦，因為自己不專業的不但修不好，反而會再次損壞手機。拿上配件到當地維修點維修，不會因為自帶配件就便宜，因為這些配件成本本來就低，商家主要收取的是手工費，所以不如直接參照第2種方法。

J. 如何焊接蘋果sim卡座

sim卡座在結構上有不同尺寸，必須找同型號的，以免和結構沖突；最重要的是焊接，如果有塑料材質，很容易在焊接中焦了（用風槍的話），必須加高溫膠帶，如果沒這方面的經驗最好找售後。。。