焊接led燈帶頭要用哪些材料

『壹』 LED燈帶連接是用連接頭還是焊接好

連接頭吧，這樣方便拆卸，也方便今後的更換和維修！

『貳』 請問這種LED燈帶該如何焊接

取消來你測試一個正負極，注意這個不是燈帶這個是貼片燈珠，單科的而已。那條叫載帶。

『叄』 LED燈帶材質是什麼

LED的基本概念：LED（Light Emitting Diode），發光二極體，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附著 LED燈株在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裡面空穴佔主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個「P-N結」。當電流通過導線作用於這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然後就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。
LED燈帶是指把LED組裝在帶狀的FPC（柔性線路板）或PCB硬板上，因其產品形狀象一條帶子一樣而得名。因為使用壽命長（一般正常壽命在8~10萬小時）、綠色環保而逐漸在各種裝飾行業中嶄露頭角。 燈帶，是LED燈帶的簡稱，大部分人說的時候不習慣名詞太長，於是把前面的LED給省略了，直接就叫燈帶。這樣燈帶的叫法也包含了以前很多大二線、大三線、圓二線等等的直接用線材連接LED而不用FPC或PCB的老式燈帶，當然也就包含了柔性燈帶和硬燈帶。
分類：
LED燈帶常規分為柔性LED燈帶和LED硬燈條兩種，但一般也包含用線材連接LED的老式燈帶，如扁三線、扁四線燈帶等。
區別：
1、柔性LED燈帶是採用FPC做組裝線路板，用貼片LED進行組裝，使產品的厚度僅為一枚硬幣的厚度， 三豐LED燈帶不佔空間；普遍規格有30cm長18顆LED、24顆LED以及50cm長15顆LED、24顆LED、30顆LED等。還有60cm、80cm等，不同的用戶有不同的規格。並且可以隨意剪斷、也可以任意延長而發光不受影響。而FPC材質柔軟，可以任意彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮而不會折斷。適合於不規則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以任意的彎曲和卷繞，適合於在廣告裝飾中任意組合各種圖案。
2、LED硬燈條是用PCB硬板做組裝線路板，LED有用貼片LED進行組裝的，也有用直插LED進行組裝的，視需要不同而採用不同的元件。硬燈條的優點是比較容易固定，加工和安裝都比較方便；缺點是不能隨意彎曲，不適合不規則的地方。硬燈條用貼片LED的有18顆LED、24顆LED、30顆LED、36顆LED、40顆LED等好多種規格；用直插LED的有18顆、24顆、36顆、48顆等不同規格，有正面的也有側面的，側面發光的又叫長城燈條。

『肆』 燈帶都用什麼材料做

燈帶是指把LED燈用特殊的加工工藝焊接在銅線或者帶狀柔性線路板上面，再連接專上電源發光，因其發光時屬形狀如一條光帶而得名。最早的工藝是把LED焊接在銅線上面，再套上PVC管或者採用設備直接成型，有圓形和扁狀兩種，其稱謂按銅線的數量和燈帶的形狀來區分，兩根線稱為二線，圓形就在前面加上圓，即圓二線；扁形就在前面加上扁字，即扁二線。後來發展成為採用柔性線路板即FPC來做載體，因其加工工藝更簡便，質量更容易控制，壽命更長，顏色和亮度更高而逐漸替代了較早的加工工藝，漸成趨勢。
因為燈帶上面一般都是焊接LED，故也有很多叫LED燈帶，但因為名詞太長而簡化成燈帶

『伍』 LED燈條 所需要哪些原材料

如果只抄是生產LED燈條的原襲材料，其實是比較少的，只要了解LED燈條的組成部分就行了，你手上的資料至少應該有一份BOM單吧
LED軟燈條組成：FPC、LED燈珠、電阻、強力AB滴、硅膠套管、錫膏、電子線、熱縮套管。
如果是硬燈條，還要加鋁基板，鋁支架
輔料就包括一些：焊錫絲、測試用的電源之類的，其它的設備就不說了。
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『陸』 led燈帶接頭用什麼膠水粘接

led燈中會使用很多種膠水。rtv硅膠膠水、環氧樹脂灌封膠、有機硅壓敏膠、透明硅膠封專裝膠、防水膠、絕緣膠、雙屬面膠、硅膠背膠水等等。由於不同led燈構造不同所採用膠水種類也千差萬別，因此建議根據具體led等級來研究更具說服力。

『柒』 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意專速度,焊好後馬上移開。

容易屬出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

『捌』 解析LED燈帶都用什麼材料做

外皮是透明PVC料，內部有銅線路板，包括貼片燈珠，電阻、導線等

『玖』 LED的焊接需什麼焊錫絲

普通焊錫絲都可以。

操作需要注意如下：

1、生產時一定要戴防靜電手內套，防靜電手腕，電烙鐵一容定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V，而在工作台上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層，工作一段時間後（如10小時）二極體就會失效（不亮），嚴重時會立即失效。

2、焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時間過長會燒壞晶元。為了更好地保護LED，LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除。

3、LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動（10%-15%）。因此，在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻，以保證LED處於最佳工作狀態。電流過大，LED會縮短壽命，電流過小，達不到所需光強。

『拾』 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。