什麼焊接時沒有鼓包

A. pcb板焊盤有鼓包

鼓包哪會這樣（銅箔不會鼓得這么高的）！這是堆積的焊錫（鍍錫或噴錫不均勻，錫量過多）吧。

B. 關於BGA焊接，怎麼才能減少PCB的鼓包和掉點！

小意，告訴你，BGA 掉點，一般都是底下被 壓過，或者散熱片拆的時候撬引起比較多。問別人估計別人也不知道，起泡就更不用說了。PCB板的問題，有些板怎麼烤都不起泡。。。趕緊給分

C. 焊接BGA PCB的鼓包是什麼原因

是線路板鼓來起來了是自嗎？
如果是的話那就是加溫不均勻，然後就是PCB板材質量不好，建議用生益，聯茂，騰輝的板材。
是在嘉立創做的嗎？建議BGA的板子找個質量好些的廠做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他們的工藝還可以。

D. 如何判斷電焊的假焊

看看有沒有氣眼，看一下有沒有焊透，焊水有沒有流到背面2~3毫米

E. 激光焊接焊點鼓包

是焊接溫度不一致造成的。可以用激光專用紅外測溫儀監測一下溫度看看。

F. 怎樣才能焊後不起包

如果焊接不起包，首先要確認焊接的材料和焊條匹配，溫度要調好不能太高也不能太低，只有適合的材料和焊條才能焊接的比較完美，不起包。

G. 焊接完成後不打磨噴漆焊點處會出現鼓包嗎

一般都是用百葉輪或者拋光輪打磨，如果是夾角不好打磨的話，建議用一種膏版狀專門去除焊接氧權化色的東西，具體名字我想不起來，你上網查查，價格很便宜，也很好用，但這些方法其實都是後期補救措施，所以你焊接的時候多注意一下，滯後氣體時間稍微。

H. 焊接晶元出現鼓包和燙現象是什麼原因是機器焊的

先掛錫，再進過烘箱加溫，受熱均勻不會表現變形

I. 二保平焊怎麼焊起來是鼓的

仰焊比平焊難度大啊！

焊縫本來就應該是鼓得啊，凹的那才不符合要求的說。

關鍵是鼓出多少，怎麼鼓。

平焊，電流要比仰焊大20%，電弧要往軟了調。

J. 不銹鋼怎麼焊不起鼓

對稱焊接才會降低起鼓的程度。
起鼓原因：因為不銹鋼熱導性較差，當焊接位置在短時間產生過高溫度時便會使焊接位置產生熱漲現象，由於傳熱慢，相鄰的區域不能及時達到熱漲的溫度，於是有熱漲現象區域膨脹出的材料便無處延展，便會向上或向下尋找它能夠突破的方向，由此便產生了起鼓或扭曲變形的問題。
不銹鋼焊接要點及注意事項：
1.採用垂直外特性的電源，直流時採用正極性（焊絲接負極）
2.一般適合於6mm以下薄板的焊接，具有焊縫成型美觀，焊接變形量小的特點
3.保護氣體為氬氣，純度為99.99%。當焊接電流為50"150A時，氬氣流量為8"10L/min，當電流為150"250A時，氬氣流量為12"15L/min。
4.鎢極從氣體噴嘴突出的長度，以4"5mm為佳，，在角焊等遮蔽性差的地方是2"3mm，在開槽深的地方是5"6mm，噴嘴至工作的距離一般不超過15mm。
5.為防止焊接氣孔之出現，焊接部位如有鐵銹、油污等務必清理干凈。
6.焊接電弧長度，焊接普通鋼時，以2"4mm為佳，而焊接不銹鋼時，以1"3mm為佳，過長則保護效果不好。
7.對接打底時，為防止底層焊道的背面被氧化，背面也需要實施氣體保護。
8.為使氬氣很好地保護焊接熔池，和便於施焊操作，鎢極中心線與焊接處工件一般應保持80"85°角,填充焊絲與工件表面夾角應盡可能地小，一般為10°左右。
9.防風與換氣。有風的地方，務請採取擋網的措施，而在室內則應採取適當的換氣措施。