pcb機上的元件焊接不良有哪些

⑴ PCB設計中有哪些常見的不良現象

1 PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。
2 PCB缺少定位孔，定回位孔位置不正確答，設備不能准確、牢固的定位 。
3 缺少Mark點，Mark點設計不規范，造成機器識別困難。
4 螺絲孔金屬化，焊盤設計不合理。
5 PCB焊盤尺寸設計錯誤。
6 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近
7測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。
8 絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標志缺失，位號顛倒，字元過大或過小等。
9 元件之間的距離放置不規范，可維修性差。
10 IC焊盤設計不規范。QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計，BGA焊盤形狀不規則等。

⑵ 請寫出你所知道的電子元件焊接不良點有哪些

這些天在外面工作壓力

⑶ SMT工藝中常見的不良現象有哪些怎麼解決

答案選自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍並攪拌均勻。
2.印刷後太久未迴流，溶劑揮發，膏體變成乾粉後掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，乾的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，迴流後導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小於0.13MM,或600平方毫米小於5個.

二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.迴流183度時間過長，（標准為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.REFLOW過程中偏移：
1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。

五、少錫/開路：
1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。
2.PAD或周圍有測試孔，迴流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。

六、芯吸現象：
又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與晶元本體之間而形成的嚴重虛焊現象。
原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大於焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。
1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。
2.元件的共面性不可忽視。
3.可對SMA充分預熱後再焊接。

⑷ pcb焊接不良.(有圖)

僅從照片很難看清楚問題所在，從你的照片粗略看：似乎元器件的焊錫沒能很好的版浸潤，權可能是與元器件表面不幹凈，或是焊錫的流動性、元器件的貼合不平整、縫隙過大、溫度、……等原因造成，不知道你是手工焊接，還是？建議手工補焊，必要時可以用助焊劑，選好一些的活性焊錫，焊後，處理干凈，元器件貼合縫隙越小越好。

⑸ PCB板波峰焊接有哪些缺陷

波峰焊接缺陷分析
1.沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在PCB基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在PCB基板上而造成沾錫不良。
1-3.常因貯存狀況不良或PCB基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使PCB基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫，PCB基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在PCB基板材質，零件材料及設計上去改善。
5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依PCB基板設計方式?#123;整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽。
5-3.提高預熱溫度，可減少PCB基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
文章引自深圳宏力捷網站！

⑹ 焊接不良有哪些 有什麼原因

焊接不良的原因有

1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。

2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。

4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。

5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。

6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。

(6)pcb機上的元件焊接不良有哪些擴展閱讀

藝術創造與工藝方法，永遠是密不可分的。作為一種工業技術，焊接的出現，迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面，金屬在焊接熱量作用下，所產生的獨特美妙的變化，也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。

在今天的金屬藝術創作中，焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術，可以作為一種相對獨立的藝術形式，以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來，這是因為焊接具有藝術性。

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。

焊接缺陷是焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。

⑺ 電鉻鐵焊接電路板元器件，哪些現象說明是焊接不良品

當錫焊點不圓潤，出現氣孔、器件腳與焊錫有明顯的接縫，都有可能是焊接不良品。
元器件庫存時間長，管腳會氧化，氧化物是焊接主要因素。
遇到管腳會氧化，操作工先清除管腳會氧化物，保證焊接質量。

⑻ PCB焊接不良的原因

你問的是手工焊接還是波峰焊接還是SMT迴流焊接? 以上的三種形式盡管不一樣，但焊接不良不外乎幾種原因；
1、焊接溫度不合適
2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好
3、助焊劑選擇不當
4、PCB質量問題。