半圓焊盤怎麼焊接

① 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接

線路板和晶元都先焊上錫（很薄）抹上焊劑，左手用鑷子壓住晶元，右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK

② cc2541 底下焊盤怎麼焊接

用錫膠印刷貼片 過迴流焊。

③ 在Altium Designer中，怎樣製作穿孔的半圓焊盤

選擇「放置（P）」下的「焊盤」然後在3d圖上看看有沒有通孔

④ 底部帶有接地焊盤的晶元怎麼焊接

我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是散熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，

⑤ 有圖！ 電路板的焊盤掉了。 怎麼再焊接 急！

找到焊盤所連接的2個元件或線路點 直接用導線將其連接，

⑥ 電路板焊盤掉了,怎麼才能繼續把物件焊上去呢

最簡單的方法是把焊盤掉的兩端用刀片刮開露出銅片，在用導線把這兩端連接，如果中間有元件同樣也焊上元件。要是雙面板就把元件焊在背面，這面就用導線連接。

⑦ 自己焊接小電路板怎麼多點接

一、電烙鐵簡介
1、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。
2、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20
25
45
75
100
端頭溫度 /℃
350
400
420
440
455
一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。
3、其他烙鐵
1 ）恆溫電烙鐵
恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。
2 ）吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。
3 ）汽焊烙鐵
一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。
二、電烙鐵的選擇
1、選用電烙鐵一般遵循以下原則：
① 烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
② 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③ 電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
2、選擇電烙鐵的功率原則如下：
① 焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用 20W 內熱式或 25W 外熱式電烙鐵。
② 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50W 內熱式或 45 － 75W 外熱式電烙鐵。
③ 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。
三、電烙鐵的使用
1、電烙鐵的握法
電烙鐵的握法分為三種。
① 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
② 正握法 此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。
③ 握筆法 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。
2、電烙鐵使用前的處理
在使用前先通電給烙鐵頭 「 上錫 」 。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後再沾塗一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同
時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 「 燒死 」 不再 「 吃錫 」 。
3、 電烙鐵使用注意事項
① 根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。
② 使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接桿鋼管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。
四、焊料
焊料是一種易熔金屬，它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。錫（ Sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常溫下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ Pb ）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強，化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 S 、 A 、 B 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
五、焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
六、對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔 ， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
七、手工焊接的基本操作方法
? 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
? 用烙鐵加熱備焊件。
? 送入焊料，熔化適量焊料。
? 移開焊料。
? 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
八、印製電路板的焊接過程
1 、焊前准備
首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等准備工作。
2 、焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
3 、對元器件焊接要求
1 ）電阻器焊接
按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
九、拆焊的方法
在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊
2 ）用銅編織線進行拆焊
3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊
4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊
5 ）用吸錫電烙鐵拆焊。

⑧ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

⑨ pads如何畫半圓焊盤

先放一個焊盤再 畫一個半月銅皮然後連接起來 就好了

⑩ protel畫元件封裝的時候遇到下面的帶弧形的焊盤怎麼畫

圖示為元件的真實外形，並不是元件的PCB封裝。
PCB封裝自然是要參考元件的實際尺版寸，但是並不是完權全一致，因為PCB上的封裝上的焊盤必須大於實際封裝才行，否則元件無法牢固的焊接在電路板上，所以對於該元件的封裝不必按照弧形焊盤來畫，只要畫出的焊盤大於實際焊盤尺寸不影響元件裝配就OK了，放矩形焊盤或者橢圓形焊盤即可。