筆記本焊接溫度多少

1. 筆記本顯卡脫焊所需溫度是多少

呵呵！不需要高溫！用手掰掌托部分，形變過大時很有可能就造成顯卡脫焊！所以移動筆記本時要用雙手，不要單手！
你要問錫的熔點是嗎？231.89°C

2. 一般筆記本電腦的PCB板能承受多少溫度

電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。回同理，答我們在進行SMT元器件的維修時，對於1206以下的電阻電容等，和面積小於5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；對於大元件，烙鐵溫度設定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。對於新手，風槍的風量和溫度設定在中間位置稍偏小就好了。還有，取電阻電容就不要用風槍了，一把烙鐵就能搞定。

3. 筆記本電腦工作時外殼溫度可以達到多少度

不同的部位溫度不同，像夏天的時候，CPU 和散熱風扇那裡可以達到30多度的樣子。放什麼上面不是問題，關鍵是把後面的兩只腳墊高，好讓筆記本內部能進風，進行空氣流動散熱。

4. 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

5. 筆記本獨立顯卡焊過一次BGA能承受多少溫度

一般來說筆記本的顯卡都能承受比較高的溫度110度都可以，看你的焊工了！

6. 請問筆記本顯卡加焊要多少度，我做一個電子自動控溫的風槍自己用，謝謝

如果用旋轉風的風槍還可以修復下
否則最好不要弄
溫度很難控制的
建議直接找別人有bga機器的加焊
一般加焊20元他們就做
成功率高
顯卡晶元都是bga的
自己控制不好
弄壞了就不好了

7. 筆記本電腦的溫度多少才算正常

筆記本電腦CPU和台式機不一樣，在設計使用溫度高於台式機，也就是說散熱問題成為了筆記本電腦最大的缺點之一。保證在溫升30度的范圍內一般是穩定的。也就是說，cpu的耐收溫度為65度，按夏天最高35度來計算，則允許cpu溫升為30度。按此類推，如果你的環境溫度現在是20度，cpu最好就不要超過50度。溫度當然是越低越好。不管你超頻到什麼程度，都不要使你的cpu高過環境溫度30度以上。
筆記本顯卡散熱問題應該比筆記本CPU更嚴重，特別是中高端獨立顯卡，玩游戲時溫度飆漲是難免的事，筆記本顯卡的耐熱溫度是120度，警告溫度是90度，通常認為到80度左右是正常的，滿載應該在85度左右，如果再高就不太正常了，可能需要加強散熱了，或清除灰塵。
現在要補充說明兩點：
1. 溫度和電壓的問題。 溫度提高是由於U的發熱量大於散熱器的排熱量，一旦發熱量與散熱量趨於平衡，溫度就不再升高了。發熱量由U的功率決定，而功率又和電壓成正比，因此要控制好溫度就要控制好CPU的核心電壓。不過說起來容易，電壓如果過低又會造成不穩定，在超頻幅度大的時候這對矛盾尤其明顯。很多時候CPU溫度根本沒有達到臨界值系統就藍屏重起了，這時影響系統穩定性的罪魁就不是溫度而是電壓了。所以如何設置好電壓在極限超頻時是很重要的，設高了，散熱器挺不住，設低了，U挺不住。
2. 各種主板的測溫方式不盡相同，甚至同一個品牌、型號的主板，由於測溫探頭靠近CPU的距離差異，也會導致測出的溫度相差很大。因此，籠統的說多少多少溫度安全是不科學的。

8. 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

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焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接