如何用西來焊接電路

❶ 我想學電路的焊接，沒有經驗要怎麼做

想學焊接呢！直接練習焊接就行了找點東西焊接，要是想學學習修那就要從版基礎開始！一邊是知道基本電路權，認識元器件，明白元器件的工作原理和主要作用。而後是電壓表練習跑線路！最後是實際操作了！ 你還要了解焊錫的熔點是多少！因為焊錫質量有好壞的！最好買本書學習一下！要有耐心慢慢來！

❷ 電路焊接難題, 高手進

奧氏體系復合鋼板的焊接工藝
摘要通過對奧氏體系復合鋼板焊接工藝評定、焊接工藝編制、焊工培訓、焊接質量
檢驗、酸洗-鈍化處理等環節的試驗和實施,解決了奧氏體系復合鋼板焊接技術和與此相
關的一些生產技術難題,圓滿地製成了奧氏體系復合鋼板產品。
關鍵詞：復合鋼板焊接工藝焊接工藝評定
0前言
10萬噸/年甲醇工程中的3台分離器的筒體需用奧氏體系復合鋼板(16MnR+SUS304)制
作，其規格分別為φ1400 mm×(18+3)mm×2600 mm,φ1200 mm×(16+3)mm×3000
mm,φ2200 mm×(36+3)mm×4650 mm。經試驗，較好地解決了奧氏體體系復合鋼板焊
接技術和相關的一些生產技術難題，圓滿地製成了奧氏體系復合鋼板產品。
1技術方案
1.1焊接工藝評定
根據GB150—1998《鋼制壓力容器》的規定,選用(18+3)mm和(36+3)mm兩種規格
的奧氏體系復合鋼板進行焊接工藝評定。參照的主要標準是JB4708—2000《鋼制壓力容器
焊接工藝評定》、JB/T 4709—2000《鋼制壓力容器焊接規程》、GB/T13148—91《不銹復
合
鋼板焊接技術條件》、CD130A3—84《不銹復合鋼板焊制壓力容器技術條件》。
1.1.1焊接方法的選擇
以往焊接不銹鋼復合板時,基層大都採用焊條電弧焊。由於該奧氏體系復合鋼板產品
直徑大、壁厚厚,工期緊,決定基層採用埋弧自動焊,過渡層和覆層採用焊條電弧焊。
1.1.2坡口形式的設計
為了保證奧氏體系復合鋼板原有的綜合性能,應對基層、過渡層和覆層分別進行焊接。
設計的坡口根部間隙b=0～2 mm,坡口形式如圖1所示。其優點是:
(1)便於基層採用埋弧自動焊進行施焊。
(2)坡口尺寸標注以覆層為基準,盡量使覆層對齊,以保證其耐腐蝕性能。
1.1.3焊前預熱和焊後熱處理
厚度為(18+3)mm的復合鋼板,不必進行焊前預熱和焊後熱處理。厚度為(36+3)mm
的復合鋼板,應進行焊前預熱,其溫度為100～150℃,並應進行焊後熱處理。為避開奧氏體
不銹鋼的敏化溫度區間(580～620℃),採用「低溫長時」的熱處理方式,即熱處理溫度為
500～550℃,保溫時間不少於8 h。焊後熱處理應在基層焊接結束之後、過渡層與覆層焊
接之前進行。
1.1.4焊接工藝參數
焊接材料的選擇及焊接工藝參數見表1。
在確定奧氏體系復合鋼板焊接工藝參數時,應注意以下幾點:
(1)遵循先焊基層,再焊過渡層,最後焊覆層的焊接順序。
(2)過渡層焊接應採用小直徑焊條,並採用小參數反極性進行直道焊,以降低基層對過
渡層焊縫的稀釋作用。
(3)覆層焊接時,應選用小直徑焊條,並以小參數反極性進行直道焊。
按照圖紙要求,採取酸洗-鈍化一次處理的方法,取得了良好的酸洗-鈍化效果。
2奧氏體系復合鋼板焊接工藝的改進
2.1焊接方法的改進
從掌握的資料來看,奧氏體系復合鋼板基層焊接往往採用焊條電弧焊,現改用埋弧自
動焊焊接,並順利地通過了焊接工藝評定。基層採用埋弧自動焊焊接,其優越性是多方面的,
生產效率高,焊縫質量優良,表面成形美觀,勞動條件好,節省了焊材和能源。
2.2坡口形式設計合理
以往奧氏體系復合鋼板焊接坡口形式主要是為用焊條電弧焊焊接基層而設計的。採用
埋弧自動焊焊接基層,專門設計了焊接坡口形式。實踐證明,設計的焊接坡口形式科學合
理、經濟可行。
2.3增加覆層化學成分分析檢查項目
在焊接工藝評定過程中,參照了「不銹鋼復合鋼板焊接工藝評定試驗」
[1]
所介紹的試
驗項目,同時增加了覆層化學成分分析一項檢查項目。其理由是:
(1)覆層焊接特別是覆層側剝離一定深度後焊接,在一定程度上可以說是在基層上堆
焊不銹鋼,而JB4708—2000《鋼制壓力容器焊接工藝評定》標准對於耐蝕層堆焊工藝評定
是有覆層化學成分分析檢查要求的。
(2)GB/T13148—91《不銹復合鋼板焊接技術條件》附加試驗項目有「復材焊縫成分
分析」檢查要求。
(3)CD130A3—84《不銹復合鋼板焊制壓力容器技術條件》對板材檢驗有「復層化學成
分分析」要求。
2.4錯邊量控制措施得當
對奧氏體系復合鋼板錯邊量的控制要求比普通碳鋼或低合金鋼嚴格得多,錯邊量不超
標,是保證其強度和耐蝕性能的一個關鍵。為此,採取以下措施:
(1)嚴格按照「筒體下料展開尺寸的精確解」
[2]
計算展開長度,並保證實際下料尺寸准
確。
(2)保證筒節滾圓質量,控制好圓度。
(3)坡口形式尺寸標注以覆層為基準,確保錯邊量不超標。
(4)環縫組對時採用「圓環形徑向找圓工裝」,保證筒體圓度和組對質量。
(5)封頭與筒體組對,首先保證各自的圓度,再以封頭周長匹配筒體周長,保證封頭與
筒體的組對質量。
2.5滿足焊縫探傷要求的措施可行
奧氏體系復合鋼板射線探傷僅對基層而言,覆層只需進行滲透探傷檢查。在設計焊接
坡口形式時,將覆層側剝離10～14 mm寬度,為X射線照相提供可對比的寬度。基層焊縫應比
剝離後的平面高出0～4mm,這也正是GB150—1998《鋼制壓力容器》對自動焊焊縫余高的規
定。這時,在X射線照相底片上就是焊縫顏色較亮,母材顏色較暗,解析度高,容易發現焊縫
缺陷,也便於焊縫返修。這里的關鍵是:①保證剝離面平整,不允許出現明顯的凸凹面及傾
斜面；②保證焊縫余高為0～4 mm,最好應比剝離面稍高；③焊縫只允許熔化剝離面2～3 mm
寬度,留出7～12 mm的剝離面寬度作為可對比寬度,不允許基層焊縫覆蓋整個剝離面,更不
允許熔化覆層。
3結論
(1)採用埋弧自動焊焊接奧氏體系復合鋼板基層是完全可行的,設計的坡口形式科學合理。
(2)控制奧氏體系復合鋼板錯邊量的措施和滿足焊縫探傷要求的措施是有效的,且方
便可行。
(3)建議在奧氏體系復合鋼板焊接工藝評定標准中增加覆層化學成分分析檢查項目。
參考文獻
[1]戈兆文,徐道榮,王立新.不銹鋼復合鋼板焊接工藝評定試驗[J].壓力容器,1994,
11(2):172-175.
[2]張建文.大型不銹復合鋼板壓力容器的製造質量控制[J].壓力容器,1997,14
(1):67-69.

❸ 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(3)如何用西來焊接電路擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

❹ 維修電腦的人是用什麼工具來焊接電路的

可調溫恆溫烙鐵

❺ 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

方法基本上對，有點不足的地方，導線頭有焊錫的位置可以剪掉，再重新包出一段新的導線，然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫，而後，用烙鐵加熱，待焊錫融化後，先拿開烙鐵，等穩定後，手再離開，這樣比較好~

❻ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

❼ 怎樣才能焊接好電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙回鐵功率的答大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

❽ 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙專鐵，烙鐵功率的屬大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

❾ 電路如何焊接

固定的發光二極體之抄間可以用軟性電子線焊接，也可以用一些元件剪下來的引腳做為連接材料進行焊接，比如色環電阻剪下來的引腳，或者一些電解電容、二極體等元件的引腳也可以，如果能在這些引腳焊接之前套上熱縮管就更好了。