為什麼焊盤氧化會導致不好焊接

1. PCB板焊盤拒焊是什麼原因遇到拒焊的情況怎樣解決難道只能打報廢嗎

這個是因為焊盤被氧化了，所以會拒焊，可以找個小點的挫子輕輕的挫一下，最好加點助焊膏再點焊吧、

2. 如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,焊接前該怎麼處理

如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,那造出成的結果是基本一致的,那就是上不了錫,或者專容易假焊,應如何處理呢,首先是屬元件引腳氧化,可以先用小錫爐對此批元件先浸一次錫,再後焊,其次選用溫度略高的鉻鐵,如是焊盤氧化,則要先清洗或者用砂紙磨砂一次,去除氧化.再後焊,增加檢查位,確保焊位不假焊.

3. SMT過迴流焊後焊盤發黑而且焊接不良

您剛才所講的情況我以前也遇到過一次。是個FPCB出現的。
盡管溫度設定沒有變，我們最內好先測爐溫，保容證它沒有故障，實際溫度也沒有變。這樣的話，我們可以把焦點放在基板上。
簡單講，焊盤焊接失效，板的原因的話，通常有兩種情況。
1、沉金處理有焊盤，如果沉金過薄，焊接過程中銅焊盤直接因高溫氧化；
2、沉金後焊盤表面有油垢等異物，這是需要清理的。如果清理不善而有異物殘留的話，也是會導致你講到的，一拔就掉的那種情況。
通過金相切片和X射線檢查可以對焊盤表面做成份分析。
這個建議您直接找到基板供應方商量對策。

4. 求助，FPCB焊接用焊盤氧化是什麼原因導致的

長時間接觸空氣，焊盤表面焊錫與氧氣發生化學反應所致。

5. 請教一下，在焊接電了元件時，常焊接不上，是焊錫絲不好，還是電烙鐵W數小了

焊不上，原因如下：1。也有可能是元器件氧化了，元器件如果氧化了，那麼它的焊盤部分專，會變的發烏，屬不是透光的。2。也可能是電路板上的焊盤鍍金不好，焊盤氧貨。氧化的電路板或元器件，可以用利器輕輕的刮拭表面，使氧化層去掉，可能會好一點。3。也可能是焊錫絲和電鉻鐵的溫度不批配。比如，焊錫絲熔點是50度，但是使用的鉻鐵最高溫度只有48度，那也有可能不容易上錫的。

6. 為什麼PCB板會氧化 就是過了迴流焊用烙鐵上不了錫。空板的時候看不出來氧化。請各位幫我解答下謝謝

樓上亂扯，不上錫的情況有很多種，可焊性問題不是靠肉眼就能分析出來回的。需要專答業的儀器和設備進行分析。
要知道SMT 一兩次是不會造成焊盤氧化的，PCB的設計中一般都會要求產品能夠做到經受3-6次迴流焊。
首先你需要補充下你的問題：
1. 你的PCB的表面處理工藝是怎麼樣的，金還是錫？
2. 你為何會知道它是氧化。
3. 你的板子生產流程，過了多少次SMT
不上錫的原因比較多，可以給你幾個方向去分析：
1. 焊盤表面污染
2. 金板可能會因為底部的鎳鍍層縫隙比較大，接觸了高溫或者高濕環境會很容易造成鎳層鈍化，形成『黑盤』效應，無法上錫
3. 焊盤表面未被松香潤濕。
4. 焊盤表面鍍層的結晶異常。
等等。。。

7. 為什麼氧化後的PCB板焊盤不上錫--

這個問題應該屬於化學裡面的，
氧化層是屬於非金屬，只有金屬材質的才可以用焊錫焊的，非金屬是不具有可焊性的。

8. 焊接作業時什麼原因容易造成空焊、假焊、虛焊或冷焊

容易造成空焊,假焊,虛焊,冷焊的原因：

一、空焊

當兩個被焊體受熱差別較大或其中一個被焊體表面有氧化層、臟污時，熔化的錫會附著在溫度較高，表面潔凈的被焊體的焊盤上，而不與溫度低表面不清潔的被焊體粘接，從而使兩被焊體之間仍然開路。

二、假焊

兩個被焊體中，其中一表面有氧化層或不潔凈，熔化的錫將此被焊體完全包容，兩被焊體看起來連接良好，但由於氧化層及臟污的隔離使得兩被焊體之間導電性極差。

三、虛焊

當兩個被焊體受熱不均或其中一個被焊體表面不是十分清潔時，熔化的錫在溫度較低，不十分清潔的被焊體焊盤上附著較少；或焊接手法不正確，使熔化的錫沒有在兩個被焊體的焊盤上均勻充分附著，兩被焊體之間雖導通但導電性極差。

四、冷焊

焊接過程中由於焊接溫度低，焊接時間短，使得錫沒有來得及充分熔化，松香沒有揮發干凈便撤走鉻鐵，使兩個被焊體之間連接不牢固導電性也不好口位置骯臟，污物很多。

9. 喇叭PCB不好焊錫有哪些原因

錫焊需要助焊劑，另外原來錫氧化後表面就不會沾錫，需要刮掉；還有焊錫絲含錫量得超過60%才好焊；含松香的錫絲有時不好焊，溫度、清潔、母材、焊劑、焊絲等，總之就是這些東東。