如何評價手工焊接焊點的質量

㈠ 如何檢驗焊接質量

焊接時為保證質量，需要注意之處：

（1）對不熟悉的鋼種焊接時，需專做工藝性能和力學性屬能的試驗；

（2）焊工要進行考核，持證上崗；

（3）焊條、焊絲、焊劑按規定烘焙；

（4）多層焊接需連續施焊，每層焊道之間要清理；

（5）焊縫出現裂縫，應申報、查明原因，方能處理。

焊縫質量檢驗方法分：外觀檢查、超聲波探傷檢驗、X射線檢驗。

焊縫質量分三級:

一級焊縫需經外觀檢查、超聲波探傷、x射線檢驗都合格；二級焊縫需外觀檢查、超聲波探傷合格；三級焊縫需外觀檢查合格。

㈡ 我是員工，我是做手工點錫塗錫的， 請寫出你對品質的看法以後應如何做才能保證自己做的產品是合格的

手工焊接的基本方法有兩種：
一種是帶錫焊接法，適於使用實心焊錫條焊接；另一種點錫焊接法，適於使用松香焊錫絲焊接。前者是一種傳統的方法，後者是目前常用的方法。
1)點錫焊接法。點錫焊接法也叫雙手焊接法，焊接時右手握著電烙鐵，左手捏著松香芯焊錫絲，在焊接時兩手要相互配合、協調一致。不僅如此還要掌握正確的操作方法及焊接要領，這樣才能做到焊點光亮圓滑、大小均勻，杜絕虛焊、假焊出現。
左手拿松香焊錫絲的方法一般有丙種拿法。
連續錫絲拿法：
即用拇指和四指握住焊錫絲，其餘三手指配合拇指和食指把焊錫絲連續向前送進。它適於成卷焊錫絲的手工焊接；斷續錫絲拿法：即用拇指、食指和中指夾住焊錫絲。這種拿法，焊錫絲不能連續向前送進，適用於小段焊錫絲的手工焊接，。
點錫焊接法具有焊接速度快、焊點質量高等特點，適用於多元件快速焊接，具體焊接過程可分為如下四個過程。
a)加熱過程。用加熱的烙鐵頭同時接觸元器件引腳與印刷電路板的焊盤，電烙鐵與印刷電路板平面成450左右夾角，加熱l—2s左右，為元器件引腳和印刷電路板上的焊盤均勻受熱。
b)送絲過程。當加熱到一定溫度時，左手將松香芯焊錫絲從左側送人元器件引腳根部，而不是送到烙鐵頭上。當松香芯焊錫絲開始熔化後，焊點很快形成。這個過程時間的長短根據焊點所需焊錫量的多少而定，因此一定要控制好送絲的時間，使焊點大小均勻。送絲過程。要特別注意最佳送絲位置在烙鐵頭、焊孔、元件引線三者交匯處。
c)去絲過程。當焊點形成大小適中時，將左手捏著的焊錫絲迅速撒去，並保持烙鐵的加熱狀態。
d)去熱過程。在去絲後繼續保持加熱狀態Is左右，以便使焊錫與被焊物進行充分的熱接觸，從而提高焊接的可靠性。這個過程完成後迅速將電烙鐵從斜上方45 0方向脫開，留下一個光亮圓滑的焊點，到此全過程結束)。注意：焊點是靠焊錫完全熔化後自身的流動性形成的，因此焊點不理想時不要用烙鐵抹來抹去。 用點錫焊接法焊接送焊錫絲時，所用焊錫絲的中間應有松香，否則不但焊接時有困難，還難以保證焊接的質量。
2)帶錫焊接法。焊接時先便烙鐵刃口掛上適量的焊錫，然後將烙鐵刃口准確接觸焊點，時間在3s以內，焊點形成後迅速移走電烙鐵。焊接時，要注意烙鐵刃口與印刷電路板平面成450左右夾角。如果夾角過小，則焊點就小；如果夾角過大，則焊點就大。這種焊接方法，烙鐵掛錫的量應恰好足夠一個焊點用，錫太多了會使焊點太大，錫太少了焊點的焊錫量又不夠，焊接時應通過練習掌握帶錫的數量。用此法焊接時要不時地讓烙鐵頭在松香里蘸一下，讓焊錫、烙鐵頭總是被一層松香的油膜包裹著，否則，烙鐵掛錫時錫不成為珠，就無法控制掛錫量。
(2)手工焊接操作步驟 在電子製作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：「一刮、二鍍、三測、四焊」。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或導線等表面的清潔工作。對於集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對於鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發現元器件的引腳有氧化層，則採用小刀或細砂紙將氧化層颳去，有油污的要擦去。
2)鍍——就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中的很重要的一步。具體作法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
3)測——就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
4)焊——是指最後把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。 焊接完畢要進行清潔和塗保護層，並根據對焊接件的不同要求進行焊接質量的檢查。

㈢ 電子技術中如何判斷焊點質量

（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。對於厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。

通孔的垂直填充：
焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。
焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。

(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3．最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。

(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3．最小焊點高度為正常潤濕。

（二）焊接質量的檢驗方法：

⑴目視檢查
目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。
目視檢查的主要內容有：
是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上；
焊點的光澤好不好；
焊點的焊料足不足；
焊點的周圍是否有殘留的焊劑；
有沒有連焊、焊盤有滑脫落；
焊點有沒有裂紋；
焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。

⑵手觸檢查
手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

⑶通電檢查
在外觀檢查結束以後診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於為內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。

㈣ 手工焊接技術的焊接質量不高的原因

手工焊抄接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細小裂紋（如同豆腐渣一樣！）。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的，則要吃凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的。

㈤ 如何評價一個好的焊點

看它的色澤，如果是虛焊，易造成電路不通，且後期不易檢查出來

㈥ 手工焊接標准焊點是怎樣的

焊點的標準是熔池、熔深、熔池高度及寬度

㈦ 手工焊接什麼樣的焊點才能稱為良好的焊點

無氣孔，無裂紋，圓滑規則的焊點

㈧ 如何判斷焊接的質量

1、外觀檢查：良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋回接等現象，並且答不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映。

2、手觸檢查：手觸檢查主要是指觸焊點時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住焊點，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

3、結構光視覺感測法檢查：此檢測方法，主要是在焊縫表面投射一束輔助激光，通過視覺感測器獲取反射的焊縫輪廓光條紋信號，並藉助圖像處理技術提取結構光條紋中心線、模式識別技術識別目標焊縫輪廓，最終為焊縫質量判斷提供可靠信息。

4、同軸視覺檢測法檢查：此方法主要用於激光焊接質量檢測，利用激光發射器自身的結構特點，將監視器與激光發射器同軸安裝，實現同軸視覺檢測。在焊接過程中，通過此檢測方法可直接拍攝激光束對准位置正下方的熔池、匙孔圖像。

5、紅外感測檢測法檢查：此方法主要是利用紅外溫感系統直線方向對焊縫進行熱量掃描，記錄下紅熱狀態的焊縫熱能。在實際焊接技術應用中，可將感測技術安裝在焊槍後，根據焊縫溫度分布情況，可對焊縫缺陷部位、特徵等進行識別。

㈨ 防撞梁點焊機焊點質量如何檢測您知道嗎

判斷防撞梁點焊機的點焊質量的好壞取決於撕裂試驗，焊點的好壞不光看外觀，專還要強調整體性屬能，比如焊點的焊接物理特性。焊點的檢測在實際應用中往往以破壞性試驗為多，沒有科學依據，不可能得到焊接數據。無損探傷比較完美的解決了這個問題。
蘇州安嘉小編告訴您主要有以下幾種：超聲檢測、射線檢測、磁粉檢測、滲透檢測、渦流檢測，非常規無損檢測技術有聲發射、泄漏檢測、光全息照相、紅外熱成像、微波檢測。在實際應用中以射線檢測居多，因為直觀且底片容易存檔。滲透液比較經濟劃算，也比較方便。一般工廠產品要求不高的，做滲透液就可以了。稍微仔細一點的，做個焊點的切片本看焊點的好壞。
焊點的簡單檢測的方法很多，如果不是要求特別高，也不用做射線探傷，只需進行簡單的檢測即可。不破壞焊點的方法：1.將扁平的鐵條或者螺絲刀插入點焊機焊接的兩塊金屬之間，在鐵條或者螺絲刀的尾部施加壓力，在金屬板之間形成2.6-3.7mm的間隙，如果此時焊點正常，則說明是合格的焊點。2.如果板材厚薄不一致，則撬開的距離應掌握在1.6-2.6毫米之間。如果做撕裂或扭曲試驗，做完後應去除焊渣。

㈩ 手工焊接對焊點有那些要求

樓主好焊點光亮，不能鏈錫，拉尖這是最起碼的