超低溫容器的焊接難點有哪些

⑴ 低溫壓力容器的結構設計應考慮什麼問題

鋼材隨著使用溫度的來降低，會源由延性狀態向脆性狀態轉變，其抗沖擊性能降低。當有難以避免的缺陷時，在低於脆性轉變溫度下受力，會導致脆斷。所以，低溫壓力容器除了對所用鋼材提出較嚴格的抗沖擊性能要求外，對容器的結構作出防止脆斷的措施，GB150.3--2011附錄F對低溫壓力容器做出了以下規定：
a.結構應盡量簡單，減少約束；
b.避免產生過大的溫度梯度；
c.應盡量避免結構形狀的突然變化，以減小局部應力； d.接管與殼體連接部位圓滑過渡，接管端部內壁處倒圓；
e.容器的支座或支腿不得直接焊在殼體上,需設置墊板。

⑵ 壓力容器焊接有哪些要求

請參閱GB150 附錄J中規定的很具體。
GB150-2011為GB150-1998的最新代替版，名稱亦由《鋼制壓力容器》更改為《壓力容器》（Pressure vessels），並於2012年3月1日實施。內容由通用要求，材料，設計，製造、檢驗和驗收四部分組成。
GB150.1-2011為第一部分：通用要求。
GB150.2-2011為第二部分：材料
GB150.3-2011為第三部分：設計
GB150.4-2011為第四部分：製造、檢驗和驗收。
本書2011-11-21發布，2012-03-01實施。
需要說明的是：
1.對接的焊接接頭（焊縫）的寬度應根據坡口來決定。坡口的形式有設備、工藝來決定。
2.焊縫的高度按GB150 10.3的規定。

⑶ 焊接低溫壓力容器有哪些要求

你好，焊接低溫壓力容器需要注意的是控制線能量，嚴格按照焊接和熱處理工藝執行，保證產品沖擊功滿足要求。
望採納，謝謝。

⑷ 製作低溫容器的焊接工藝規程時，若沖擊試驗溫度高於評定合格的PQR,則評定合格的PQR是不是能適用

是的。
溫度越低，沖擊韌性越差。試樣溫度高的評定不能覆蓋低的評定。

⑸ 壓力容器焊接的問題請賜教

那要看你用啥方法焊接。直徑大的壁厚的先焊接里邊，然後外邊清根後再焊接外版邊。也可以單面焊接權雙面成形。直徑小的壁薄單面焊接雙面成形就可以了用氬弧焊接，但必須開單面坡口。
平焊法蘭就是角焊縫，里口接管要比法蘭低些，一般低於接管壁厚。

⑹ 焊接低溫壓力容器有哪些特殊要求

你好，焊接低溫壓力容器一般有如下要求：
1、焊評要做沖擊
2、產品要帶焊接試板
3、A、B類接頭一般100%探傷
4、要求控制焊接熱輸入
望採納，謝謝。

⑺ 鋁合金的焊接難點有哪些

鋁合金的焊接難點從焊接方式上來說有如下幾個難點：
1）不管是常規的氬弧焊還專是釺焊，屬如果是鋁合金的成型方式是鑄造成型，因為含有很多雜質就會給焊接增添不少的焊接影響，所以這個時候氬弧焊焊接鑄鋁就容易產生氣孔，這個時候就需要可以蓋住氣孔的焊接材料比如WEWELDING53的低溫焊絲氬弧焊運用，如果是釺焊焊接，一般的焊接材料會導致成型不好，焊接不上，因為鑄件焊接性釺焊是非常差的，這個時候可以用53低溫鋁焊條氣焊焊接。
2）鋁合金在特殊成分上比如航空鋁，帶熱處理狀態的6系鋁合金，他們在熔焊上容易產生裂紋，在釺焊上焊接要求非常高，因為這些材質的成分及熱處理狀態使得釺焊性能變得很差。
3）在熔焊的過程種如果是擠壓或者鍛打成型這種鋁合金是比較好焊接，但是鋁是比較活潑的金屬容易在焊接過程種時刻氧化，這種也是給鋁焊增加難度的一個重要原因。
4）鋁是良好的熱導體和散熱體，不管是熔焊還是釺焊，溫度的上溫相對黑色金屬來說就要麻煩很多。

⑻ 壓力容器的焊接，有哪些需要重點注意的地方

1.母材與焊接材料的適應性。
2.機械強度和化學性能的指標。
3.熱處理的相關要求。
4.焊接工藝評定和試樣。
5.焊材保管的溫度、濕度要求、烘乾曲線。
6.焊工的資質、技能是否具備滿足焊接型式的要求。

⑼ 請教各位:低溫壓力容器設計需注意哪些問題

1.16MnDR按GB3531-96《低溫壓力容器用低合金鋼鋼板》正火狀態供貨。2.專用級螺柱材質35CrMoA采購時應在訂貨合同中註明：進行設計溫度（-35℃）下的低溫V形缺口沖擊試驗，其三個試樣的沖擊功Akv平均值應不低於27J。3.低溫鍛件（16MnDII）按JB4727-2000《低溫壓力容器用低合金鋼鍛件》正火狀態供貨，鍛件級別為II級。4.用於碳素鋼和低合金鋼焊接的焊條應按批進行葯皮含水量或熔敷金屬擴散[wiki]氫[/wiki]含量的復驗，其檢驗方法按相應的焊條標准或技術要求。5.碳鋼和低合金鋼制低溫容器應每台帶產品焊接試板，沖擊試樣取焊縫區和熱影響區，各取三個。6.焊接過程中，A、B、D類焊接接頭採用雙面焊或相當於雙面焊的全焊透結構；焊接區域內，包括對接接頭和角接接頭的表面，不得有裂紋、氣孔和咬邊等缺陷，不應有急劇的形狀變化，呈圓滑過渡；對接焊接接頭的焊縫余高不得大於焊件厚度的10%，且不大於3mm，超過部分應磨平；接管端部應與換熱器內表面齊平，端部內角應打磨成R≥3mm的圓角。7.支座不得與殼體直接焊接，應設置墊板，墊板材料與殼體相同。8.應將殼體表面的劃痕、焊疤、弧坑等缺陷修磨成光滑曲面，修磨深度不得大於殼體名義厚度的5%，且不大於2mm。9.其他要求可以看標准。

⑽ 低溫容器焊接需要注意哪些事項

1.嚴格控制焊接熱輸入和層間溫度
2.控制焊後熱處理溫度
板厚<25mm不需要預熱，板厚>25mm或焊接接頭拘束度較大時，要考慮預熱
預熱溫度一般在一百到一百五，不能超過二百