焊接質量有哪些因素

㈠ 焊接的有害因素有哪些詳細列出每項有害因素的內容。

1、焊接時有害煙塵，電焊弧光輻射，紫外線。
2、有氣體保護焊的焊接還有微量一氧化碳、臭氧等有害氣體。
以上問題在焊接時，正確穿戴好勞保防護用品，注意焊接場地通風與做好排煙措施即可達到有效的改善。

㈡ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB
(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu
(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

㈢ 與鋼筋焊接質量有關的因素是

我告訴你最重要的是要選對焊接材料，如果選錯的話會出現裂紋和焊接失敗。其它環境因素就是不要在什麼刮風下雨的時候焊接什麼的，電流大小什麼的都是次要因素。這里就不再多說。

㈣ 2. 影響熔化極氣體保護焊焊焊接質量的因素有哪些

決定焊接質量的原因有很多，比如:1.氣體純度、氣體流量對焊縫質量的影響。版2.焊接手法應權用對焊縫成型的影響。3.焊接工藝要求對焊縫熔深的影響。4.焊材材質對焊縫質量的影響。5.焊接技能的高低對焊接質量的影響。這些都會對焊接質量造成關鍵性的影響。

㈤ 產生焊接缺陷的因素有哪些

一、焊縫尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊縫加強高度過低或過高、焊波寬度不一及
角焊縫單邊或下陷量過大等均為焊縫尺寸不合要求，其原因是：
1. 焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。
2. 焊接電流過大或過小，焊接規范選用不當。
3. 運條速度不均勻，焊條（或焊把）角度不當。
二、裂紋
裂紋端部形狀尖銳，應力集中嚴重，對承受交變和沖擊載荷、靜拉力影響較大，是焊縫中最危險的缺陷。按產生的原因可分為冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋等。
（冷裂紋）指在200℃以下產生的裂紋，它與氫有密切的關系，其產生的主要原因是：
1. 對大厚工件選用預熱溫度和焊後緩冷措施不合適。
2. 焊材選用不合適。
3. 焊接接頭剛性大，工藝不合理。
4. 焊縫及其附近產生脆硬組織。
5. 焊接規范選擇不當。
（熱裂紋）指在300℃以上產生的裂紋（主要是凝固裂紋），其產生的主要原因是：
1. 成分的影響。焊接純奧氏體鋼、某些高鎳合金鋼和有色金屬時易出現。
2. 焊縫中含有較多的硫等有害雜質元素。
3. 焊接條件及接頭形式選擇不當。
（再熱裂紋）即消除應力退火裂紋。指在高強度的焊接區，由於焊後熱處理或高溫下使用，在熱影響區產生的晶間裂紋，其產生的主要原因是：
1. 消除應力退火的熱處理條件不當。
2. 合金成分的影響。如鉻鉬釩硼等元素具有增大再熱裂紋的傾向。
3. 焊材、焊接規范選擇不當。
4. 結構設計不合理造成大的應力集中。
三、氣孔
在焊接過程中，因氣體來不及及時逸出而在焊縫金屬內部或表面所形成的空穴，其產生的原因是：
1. 焊條、焊劑烘乾不夠。
2. 焊接工藝不夠穩定，電弧電壓偏高，電弧過長，焊速過快和電流過小。
3. 填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈。
4. 未採用後退法熔化引弧點。
5. 預熱溫度過低。
6. 未將引弧和熄弧的位置錯開。
7. 焊接區保護不良，熔池面積過大。
8. 交流電源易出現氣孔，直流反接的氣孔傾向最小。
四、焊瘤
在焊接過程中，熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤，它改變了焊縫的截面積，對動載不利。其產生的原因是：
1. 電弧過長，底層施焊電流過大。
2. 立焊時電流過大，運條擺動不當。
3. 焊縫裝配間隙過大。
五、弧坑
焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產生的原因是：
1. 焊接收弧時操作不當，熄弧時間過短。
2. 自動焊時送絲與電源同時切斷，沒有先停絲再斷電。
六、咬邊
電弧將焊縫邊緣的母材熔化後，沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面，使接頭強度降低，造成應力集中，使可能在咬邊處導致破壞。其產生的原因是：
1. 電流過大，電弧過長，運條速度不當，電弧熱量過高。
2. 埋弧焊的電壓過低，焊速過高。
3. 焊條、焊絲的傾斜角度不正確。
七、夾渣
在焊縫金屬內部或熔合線部位存在非金屬夾雜物。夾渣對力學性能有影響，影響程度與夾雜的數量和形狀有關。其產生的原因是：
1. 多層焊時每層焊渣未清除干凈。
2. 焊件上留有厚銹。
3. 焊條葯皮的物理性能不當。
4. 焊層形狀不良，坡口角度設計不當。
5. 焊縫的熔寬與熔深之比過小，咬邊過深。
6. 電流過小，焊速過快，熔渣來不及浮出。
八、未焊透
母材之間或母材與熔敷金屬之間存在局部未熔合現象。它一般存在於單面焊的焊縫根部，對應力集中很敏感，對強度疲勞等性能影響較大。其產生的原因是：
1. 坡口設計不良，角度小、鈍邊大、間隙小。
2. 焊條、焊絲角度不正確。
3. 電流過小，電壓過低，焊速過快，電弧過長，有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚銹未清除干凈。
5. 埋弧焊時的焊偏。

㈥ 影響拉弧焊焊接質量的因素有哪些

氬弧焊還是抄拉弧？
記住：絕對記住：
1：氬氣問題。大小自己掌握，這個網上也有些大約需要多少氬氣，別信他們，傷不起。浪費大，有氣就可以了。

2：鎢針頭必須尖。你記住，任何時候絕對必須尖。比如你焊煲底的時候，不尖必穿！

3：電流，看你自己掌握。厚的用大點的電流，不過也要注意，燒焊的話，電流大，容易變形。

比如煲底。大家都知道很薄。氬氣開大點，30左右吧。鎢針必須尖。點焊技術，把焊絲上好，短時間燒焊，使其溶入去。再打磨！

鎢針的長短就看個人用法了。接煲底，伸出0。5MM樣子，自己看的到汗，其他，做門窗這些，伸入0.3樣子，蓋住汗，減小輻射！

㈦ 影響焊接質量因素有哪些

熱源的性質（即焊接熱源集中性）、焊接規范，就是指焊速與能量、被焊工件的熱物理性質，熱傳導率、熱擴散系數、表面傳熱系數，比焓等。焊件的尺寸及形狀。

㈧ 焊接的三要素是什麼

1、焊接間隙

焊接間隙也叫對口間隙，是焊接件對口處兩個焊件之間的間隙。焊接間隙直接關系焊口質量。

焊接間隙過小時焊縫不容易焊透；焊接間隙過大時增加焊接的難度，填充量大影響焊接進度，增大焊接應力，容易產生焊接變形。

2、鈍邊尺寸

鈍邊尺寸也叫坡口尺寸，對於U形坡口還包括圓弧R的尺寸。

鈍邊過大或過小都會對於焊接質量造成影響，鈍邊過小容易造成燒穿，鈍邊過大容易造成未焊透。如果接頭兩側的鈍邊同時過大或過小還比較容易處理，可以通過調節電流來控制熔深。

如果由於一側鈍邊大，另一側鈍邊小，如果選用小電流，就會未焊透。如果選用大電流，就會燒穿，因此，這種情況尤其在單面焊雙面成型的焊接工作中應引起足夠的重視。

U形坡口是一種節約焊材的坡口形式，但是圓弧R的尺寸必須保正焊條或焊絲能夠容易地伸到坡口底部進行焊接。

3、坡口角度

坡口角度過大或過小都會對焊接質量產生不同程度的影響。從表面上看，坡口角度過大隻是會造成填充金屬增多，焊接時間變長，影響經濟效益，但是焊接後便會顯露出另一個令人頭疼的問題:增大的焊接變形。應盡量避免此類問題的發生。

如果一旦發生這類問題，可以有以下解決方案:如果板的尺寸足夠，可以重新割坡口到正確尺寸；組裝接頭前進行堆焊，使坡口尺寸正確；

坡口角度過小。坡口角度過小所造成的最直接的問題是熔深不足，容易造成夾渣。另外熔深不足在某些情況下會影響焊縫有效厚度的大小，從而降低焊縫強度，所以必須引起重視。

坡口角度過小另一個很隱蔽的問題是容易產生裂紋，應避免此類問題的發生。對於坡口角度過小的問題，可以有以下解決方案:重新割或打磨坡口到正確尺寸;在組裝時,適當增大坡口根部間隙;改變根部焊道焊接方法。

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焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

㈨ 哪些因素的存在會影響著管道焊接質量呢

說起管道人們都應該是很了解的，其使用很是常見，且對於人們而言很是重要內，是可容以滿足人們傳送的需求。管道焊接質量的好壞與管道之後的使用是有著很直接的關系，而焊接質量會因為一些因素的存在而受到影響。那麼，哪些因素的存在會影響著管道焊接質量呢?下面為您介紹一下
1、管道質量的好壞：在進行管道焊接焊接的時候，對於所使用的管道人們在選擇的時候是應該要多加註意，不能夠為了降低成本的使用而選擇劣質管道，這樣的管道在使用過程中是不能夠發揮保證焊接質量。
2、設備的選擇要注意：管道焊接工作的實行是使用專用的設備，那麼在使用焊接設備的時候人們最好是能夠嚴格的按照要求進行，這樣的設備使用才可以更好的保證焊接質量，這是人們不可以忽視的點。
3、溫度的嚴格控制：管道焊接工作進行過程中人們對於溫度也是應該要引起重視，是應該要將溫度控制在合理的范圍之類，避免出現高溫或者是低溫現象，否則對於焊接質量都是有著不好影響。
4、對於會影響著管道焊接質量的因素人們需要進去了解，並且在實際焊接中要多加註意，以免影響著焊接質量。

㈩ 焊接不良有哪些 有什麼原因

焊接不良的原因有

1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。

2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。

4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。

5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。

6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。

(10)焊接質量有哪些因素擴展閱讀

藝術創造與工藝方法，永遠是密不可分的。作為一種工業技術，焊接的出現，迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面，金屬在焊接熱量作用下，所產生的獨特美妙的變化，也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。

在今天的金屬藝術創作中，焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術，可以作為一種相對獨立的藝術形式，以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來，這是因為焊接具有藝術性。

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。

焊接缺陷是焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。