smt常見不良焊接有哪些

『壹』 SMT焊點不良

FPC 是否有帶治具過呢！ 印刷錫膏很厚，出爐後卻沒有了，檢查是否有錫球產生，調節一下熱風量，如果沒有錫可能是錫膏環節的問題，是否錫含量不夠！因為錫膏里的錫不可能爐內蒸發！多試試，祝您好運！力拓陳建

『貳』 貼片電感焊接不良問題有哪些

製作貼片電感時都會有哪些不良問題呢？
1.經常遇到的焊接不良包括：SMT後-錫珠/虛焊內/空焊不良
2.錫珠產生於引容腳之間器件一端翹起或側面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個方面：
一：印刷工站存在偏移/錯位不良，操作人員未實施攔截；
二：操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查
三：印刷精度/貼片精度異常;
四：迴流焊溫度異常

『叄』 SMT手機工藝有哪些不良，虛焊與空洞有什麼不同，請詳細解說，謝謝！

不良有很多

虛焊是焊接點沒有浸潤良好，焊接不良。
空洞一般是指焊點內部出現氣泡

『肆』 SMT在生產過程中會出現哪些異常一般情況下

1、理想的焊點
具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90
正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少
良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀。
好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規定范圍內。
2、不潤濕
焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大於90
3、開焊
焊接後焊盤與PCB表面分離。
4、吊橋（ drawbridging ）
元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立
5、橋接
兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。
6、虛焊
焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象
7、拉尖
焊點中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸
8、焊料球（solder ball）
焊接時粘附在印製板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球。
9、孔洞
焊接處出現孔徑不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。
11、目視檢驗法（visual inspection）
藉助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量
12、焊後檢驗（inspection after aoldering）
PCB完成焊接後的質量檢驗。
13、返修（reworking）
為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。
14、貼片檢驗 ( placement inspection )
表面貼裝元器件貼裝時或完成後，對於有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。

在SMT的檢驗中常採用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有隻採用目測法，亦有採用兩種混合方法。它們都可對產品100%的檢查，但若採用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監測(monitering)的策略即建立質量過程式控制制點。
為了保證SMT設備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而監控其運行狀態，在一些關鍵工序後設立質量控制點。這些控制點通常設立在如下位置：
1）PCB檢測
a．印製板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印製板表面有無劃傷；
檢查方法：依據檢測標准目測檢驗。
2）絲印檢測
a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；
檢查方法：依據檢測標准目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
3）貼片檢測
a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；
檢查方法：依據檢測標准目測檢驗或藉助放大鏡檢驗。
4）迴流焊接檢測
a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．
檢查方法：依據檢測標准目測檢驗或藉助放大鏡檢驗．

要完整資料跟帖附上郵箱號碼。

『伍』 SMT工藝中常見的不良現象有哪些怎麼解決

1、與來SMB兼容不好，導致自焊盤損壞。檢查SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；

2、焊點的質量低下和焊點的抗張強度低，規范焊接操作，保證焊點質量。

3、對焊接溫度控制不科學，造成焊接過早或硬度太低。

了解焊接工作曲線：

預熱區：升溫率為1.3～1.5 度/s，溫度在90～100s 內升至150 度。

保溫區：溫度為 150～180 度，時間40～60s。

再流區：從180到最高溫度250 度需要10～15s，回到保溫區約30s快速冷卻

無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

『陸』 SMT焊接常見缺陷原因有哪些

我是SMT的製程，主要有shift open,Tombstone,可以詳細交流！！

『柒』 smt中不良品類型（附圖）

脫焊：包括焊接後焊盤與基板表面分離；
立碑：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；
橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連；
過焊：焊點上的焊料量高於最大需求量；
少錫：焊點上的焊料量低於最少需求量，會造成焊點不飽滿；
虛焊：焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象；
極反：元器件正負極性不對；
貼錯：有元件貼錯；
偏移:焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時，在保證電氣性能的前提下,允許存在有限的偏移；
管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置；
側立：元器件原本平放的，焊接後焊端成側立狀態；
燈芯現象：焊料在熱風再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現象；
錫裂：元件端子焊錫有裂縫；
未熔焊：錫膏未完全熔焊；
穿孔：焊錫面有穿孔；
氣泡：焊錫面有氣泡；
錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調；
點缺陷：具有點形狀的缺陷，測量時以其最大直徑為尺寸；

『捌』 SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊

料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓
接觸面最大化但略小於焊盤這三個標准進行選擇。

二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

四、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確

的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置於焊盤與引腳之間，烙鐵放置於錫線之上，待錫熔
時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

五、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質
量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然後再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移

焊接方式應該是烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置於焊盤與引腳之間。烙鐵放置於錫線之上，待錫熔時將錫線
移至對面。

『玖』 SMT工藝中常見的不良現象有哪些怎麼解決

答案選自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍並攪拌均勻。
2.印刷後太久未迴流，溶劑揮發，膏體變成乾粉後掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，乾的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，迴流後導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小於0.13MM,或600平方毫米小於5個.

二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.迴流183度時間過長，（標准為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.REFLOW過程中偏移：
1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。

五、少錫/開路：
1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。
2.PAD或周圍有測試孔，迴流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。

六、芯吸現象：
又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與晶元本體之間而形成的嚴重虛焊現象。
原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大於焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。
1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。
2.元件的共面性不可忽視。
3.可對SMA充分預熱後再焊接。

『拾』 smt 模塊焊接不良什麼原因

樓主好東鑫泰焊錫認為這有很多原因,材料本身,或者操作方法不對都有可能