波峰焊主要作用在什麼元件上的焊接

❶ 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

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❷ 什麼是波峰焊

波峰焊機是在浸焊機的基礎上發展起來的自動焊接設備，兩者最主要的區別在於設備的焊錫槽。電子製作套件製作電子產品時會用到。波峰焊（Wave Soldering）是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩噴涌的焊料波峰，並源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印製電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。圖1是波峰焊機的焊錫槽示意圖。
圖1波峰焊機焊錫槽示意圖
現在，波峰焊設備已經國產化，波峰焊成為應用最普遍的一種焊接印製電路板的工藝方法。這種方法適宜成批、大量地焊接一面裝有分立元件和集成電路的印製線路板。凡與焊接質量有關的重要因素，如焊料與焊劑的化學成分、焊接溫度、速度、時間等，在波峰焊機上均能得到比較完善的控制。圖2是一般波峰焊機的內部結構示意圖。
圖2波峰焊機的內部結構示意圖
將已完成插件工序的印製板放在勻速運動的導軌上，導軌下面有裝有機械泵和噴口的熔錫槽。機械泵根據焊接要求，連續不斷地泵出平穩的液態錫波，焊錫熔液通過噴口，以波峰形式溢出至焊接板面進行焊接。為了獲得良好的焊接質量，焊接前應做好充分的准備工作，如預鍍焊錫、塗敷助焊劑、預熱等；焊接後的冷卻、清洗這些操作也都要做好。
波峰焊機的焊料液在錫槽內始終處於流動狀態，使工作區域內的焊料表面無氧化層。由於印製板和波峰之間處於相對運動狀態，所以助焊劑容易揮發，焊點內不會出現氣泡。

❸ 波峰焊的工作原理是什麼

波峰焊原理介紹抄
波峰焊是襲將熔融的液態焊料，藉助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，並在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由於潤濕力的作用，粘附在焊盤上，並由於表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多餘焊料，由於重力的原因，回落到錫鍋中。

❹ 波峰焊的原理是什麼

波峰焊的原理：
將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波峰錫爐組成。

定義：
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。
工作流程：
1、給線路板噴免洗助焊劑
已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然後被連續運轉的鏈爪夾持，途徑感測器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑。

2、對PCB板進行預加熱
進入預熱區域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由於元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在75 ~ 110 ℃之間為宜。
1)預熱的作用：
①助焊劑中的溶劑被揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；
②助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件。

2)波峰焊機中常見的預熱方法
①空氣對流加熱

②紅外加熱器加熱

③熱空氣和輻射相結合的方法加熱

3、進行對波峰焊進行溫度補償：
進入溫度補償階段，經補償後的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4、對線路板進行過第一次波峰
第一波峰是由狹窄的噴口的「湍流」流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5、對線路板進行第二次波峰

第二波峰是一個「平滑」焊錫流動速度慢一點，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，並能對第一波峰造成的拉尖和橋接進行充分的修正。

6、線路板進入冷卻階段
製冷系統使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題。

❺ 請問，電子廠裡面說的波峰焊是指的什麼焊接用什麼焊接怎麼焊接的

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

❻ 誰知道波峰焊的工作原理是什麼

波峰焊是一種藉助泵壓抄作用，使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組件以一定角度通過焊料波時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。波峰焊錫槽里的焊錫料，在加熱器的加熱下，逐漸熔融，熔融的液態焊料﹐在機械泵（或電磁泵）的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元件的PCB置於傳送裝置上﹐經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波而實現焊點焊接，所以稱為波峰焊。了解詳情請看波峰焊基本工作原理

❼ 什麼是波峰焊 什麼是迴流焊

焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池版注入氮氣來形權成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查
迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

❽ 什麼是波峰焊技術告訴我一下，謝謝。

波峰焊是將熔融的液態焊料，藉助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

❾ 波峰焊是怎麼焊的

波峰焊是用來焊接線路板的。波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波峰錫爐組成。
運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰錫爐等。
助焊劑添加區主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有線路板進入 ，如果有感應器便會測量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護膜。
預熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發熱可以使線路板受熱均勻，在雙波峰焊系統中，波的沖擊波部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進行方向相同。單就沖擊波本身並不能適當焊接元件，它給焊點上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。
第二層平滑波消除了由第一個沖擊波產生的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波一樣。因此，當傳統組件在一台機器上焊接時，就可以把沖擊波關掉，用平滑波對傳統組件進行焊接。 本回答轉摘自廣晟德官網，更多波峰焊迴流焊技術資料可以到這個裡面找